Metal-back; Solder Joint; Reliability;
机译:恶劣环境下金属背衬印刷电路板上BGA和CSP的可靠性
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:评估印刷电路板中嵌入式组件的稳定性和可靠性
机译:金属背带印刷电路板组件焊接联合可靠性模型
机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:使用深度学习安装在印刷电路板上的部件的字符识别
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。