掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
科研证明
科技查新
收录引用
期刊封面目录
文献服务
文献查询
专题文献代查
自科基金查询
文献下载
个人文献会员
文献数据库
(团队版)
文献阅读
期刊订阅
文档翻译
文字翻译
图片翻译
格式转换
文献写作
AI选题
AI大纲
AI创作
文献发表
论文查重
选刊投稿
全部产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging
Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
357
条结果
1.
QUALITATIVE EVALUATION OF FLIP CHIP SOLDER BUMPS PRODUCED BY STENCIL PRINTING OF SOLDER PASTE ON VARIOUS ELECTROLESS NICKEL/GOLD METALLIZATIONS
机译:
各种化学镀镍/金金属焊膏模型印刷生产倒装芯片焊料凸块的定性评价
作者:
D. Manessis
;
R. Patzelt
;
H. Reichl
;
L. Boettcher
;
A. Ostmann
;
B. Schild
;
R. Aschenbrenner
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
wafer bumping;
electroless Ni/Au;
stencil printing;
Wafer level CSP packaging;
shear test;
high temperature storage;
multiple reflows;
2.
MIXING METALLURGY: RELIABILITY OF SAC BALLED AREA ARRAY PACKAGES ASSEMBLED USING SnPb SOLDER
机译:
混合冶金:使用SNPB焊料组装的囊球区域阵列套件的可靠性
作者:
Heather McCormick
;
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Simin Bagheri
;
Craig Hamilton
;
George Riccitelli
;
Ramesh Mohabir
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead Free;
Mixed Joints;
Backwards Compatibility;
3.
THE EFFECT OF SURFACE MOUNTING PROCESS ON WHISKER GROWTH IN IC PACKAGE
机译:
表面安装过程对IC包装晶须生长的影响
作者:
Jeffrey C.B. Lee
;
C.G.Tyan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Whisker;
matt Sn;
SnBi;
SnPb;
PCB;
surface mounting;
TCT;
THT;
corrosion;
FIB;
4.
EPIDEMIOLOGICAL STUDY ON Sn-Ag-Cu SOLDER: BENCHMARKING RESULTS FROM ACCELERATED LIFE TESTING
机译:
SN-AG-CU焊料的流行病学研究:加速寿命测试的基准效果
作者:
Craig Hillman
;
Nathan Blattau
;
Ed Dodd
;
Joelle Arnold
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
SnAgCu;
SAC;
Pb-free;
leadfree;
chip resistor;
2512;
1206;
thin scale outline package;
TSOP;
Alloy 42;
chip scale package;
CSP;
ball grid array;
BGA;
temperature cycling;
dwell time;
5.
LEAD FREE MANUFACTURING, IS IT REALLY NEW?
机译:
无铅制造业,这真的是新的吗?
作者:
Donald Burr
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
6.
INDUSTRY TAKES A PRO-ACTIVE APPROACH: THE AIA-AMC-GEIA LEAD-FREE ELECTRONICS IN AEROSPACE PROJECT WORKING GROUP
机译:
行业采取了积极的方法:航空航天项目工作组AIA-AMC-GEIA无铅电子产品
作者:
Anthony J. Rafanelli
;
David Pinksy
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-free;
tin whiskers;
RoHS;
WEEE;
7.
MANAGING RISK IN OUTSOURCED PRODUCT DEVELOPMENT AND MANUFACTURING
机译:
管理外包产品开发和制造风险
作者:
Larry Fleming
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
8.
ASSEMBLY CHALLENGES OF PACKAGE-ON-PACKAGE (PoP)
机译:
装配包装套装(POP)的挑战
作者:
Richard Boulanger
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Package-on-Package;
PoP;
Fluxing;
High-speed assembly;
9.
NANOTECHNOLOGY AND ROOM TEMPERATURE ASSEMBLY
机译:
纳米技术和室温组装
作者:
Alan Rae
;
Andrew Skipor
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
10.
RAPID POWER CYCLING OF Pb-FREE SOLDERED COMPONENTS
机译:
无铅焊接部件的快速动力循环
作者:
Nathan Blattau
;
Danko Priimak
;
Joelle Arnold
;
Craig Hillman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Pb-free;
failure;
power;
fatigue;
thermal cycling;
SnAgCu;
SnNiCu;
solder;
11.
RELIABILITY STUDY OF LEAD-FREE SnAgCu SOLDER JOINTS VS. SnPb SOLDER JOINTS IN QFN PACKAGES
机译:
无铅SnAGCU焊点与铅的可靠性研究与QFN封装中的SNPB焊点
作者:
Donghyun Kim
;
Mudasir Ahmad
;
Sue Teng
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
12.
NEW COATING TECHNOLOGIES AND ADVANCED TECHNIQUES IN CONFORMAL COATING
机译:
全成形涂层的新涂层技术和先进技术
作者:
Michael Szuch
;
Alan Lewis
;
Hector Pulido
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Conformal coating;
jet coating;
film coat;
trimode;
flow coating;
bead;
swirl;
monofilament;
13.
THE EFFECT OF PACKAGING MATERIAL AND PROCESS ON DEVICE PERFORMANCE OF LIGHT EMITTING DIODE
机译:
包装材料及工艺对发光二极管器件性能的影响
作者:
Hyungkun Kim
;
Yu-Sik Kim
;
Jeong Wook Lee
;
Sukho Yoon
;
Jaehee Cho
;
Hyunsoo Kim
;
Cheolsoo Sone
;
Yongjo Park
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Light emitting diode;
thermal property;
dieattach;
eutectic solder;
lifetime;
14.
A SIMULTANEOUS AND SELECTIVE MICROWAVE SUPPORTED SOLDERING TECHNOLOGY
机译:
同时和选择性微波支撑焊接技术
作者:
Mathias Nowottnick
;
Wolfgang Scheel
;
Uwe Pape
;
Rolf Diehm
;
Joachim Wiese
;
Wolfgang Kempe
;
Marcel Mallah
;
Manfred Suppa
;
Peter Fink
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
15.
CORRELATING THE PRESENCE OF POPCORNED BGA DEVICES POST REFLOW WITH SOLDER-BALL DIAMETER MEASUREMENTS FROM X-RAY INSPECTION
机译:
与X射线检测的焊球直径测量有关爆米花BGA器件的存在与爆裂式回流的存在
作者:
David Bernard
;
Bob Willis
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Popcorning;
popcorned;
BGA;
lead-free;
x-ray inspection;
moisture sensitivity level;
16.
A STUDY OF COPPER DISSOLUTION DURING LEAD FREE PTH REWORK USING A THERMALLY MASSIVE TEST VEHICLE
机译:
使用热批量试验载体的无铅PTH返工铜溶解研究
作者:
Craig Hamilton
;
Polina Snugovsky
;
Matthew Kelly
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Cu dissolution;
PTH rework;
Sn-Ag-Cu;
process window;
17.
ON AGING EFFECT OF FLIP CHIP SOLDER BUMPS
机译:
倒装芯片焊料凸块的老化效果
作者:
Mukul Joshi
;
Raghunandan Chaware
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Flip Chip BGA (FCBGA);
Wafer Bumping;
Intermetallics;
UBM;
Aging;
Reliability.;
18.
PACKAGING OF POWER LEDS USING THERMOSONIC BONDING OF Au-Au INTERCONNECTS
机译:
使用Au-Au互连的热循环键合的电力LED的包装
作者:
Seck-Hoe Wong
;
Mooi Guan Ng
;
Mee-Lee Yong
;
Nooralshikin Hussain
;
Syivaram Balakrishnan
;
Khai-Chow Ng
;
Young-Keat Beh
;
Shatil Haque
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Au stud bumping;
thermosonic bonding;
flipchip die-attach;
surface mount LED package;
LED packaging;
19.
RELIABILITY STUDY OF LEAD-FREE AREA ARRAY PACKAGES WITH TIN-LEAD SOLDERING PROCESSES
机译:
锡引线焊接工艺无铅区域阵列套件的可靠性研究
作者:
Jennifer Nguyen
;
David Geiger
;
Daniel Rooney Ph.D.
;
Dongkai Shangguan Ph.D.
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
reliability;
lead-free;
SnAgCu alloy;
mixed alloy;
backward compatibility;
backward compatible assembly;
tin percentage;
reflow temperature;
20.
AN EXPERIMENTAL STUDY OF PRESS-FIT INTERCONNECTION ON LEAD FREE PLATING FINISHES
机译:
压配互连对引线无铅镀层的实验研究
作者:
Ila Pal
;
Elena Smolentseva
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
press-fit terminal;
RoHS;
lead free;
plated through hole;
interconnection;
testing standards;
Kelvin measurements;
pin retention force;
21.
MINIMIZING FLUX RESIDUES ON THE COMPONENT BODY
机译:
最小化组分体上的助熔剂残留物
作者:
Deepak Manjunath
;
Satyanarayan Iyer
;
Shawn Eckel
;
Du Le
;
Purushothaman Damodaran
;
Krishnaswami Srihari
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Flux residue;
No-clean solder paste;
22.
SUNTRON'S LEAN MANUFACTURING LINE
机译:
Suntron的精益生产线
作者:
Keith Garrison
;
Sal Bora
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
23.
FREE SILICON: THE ONLY SUCCESSFUL MARKETING STRATEGY LEFT?
机译:
免费硅:剩下唯一成功的营销策略?
作者:
Jim Walker
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
24.
A PROTOCOL FOR RoHS AND WEEE COMPLIANCE
机译:
RoHS和WEEE合规的协议
作者:
Ronald C. Lasky
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
WEEE;
Lead-free solder;
RoHS;
Environmental compliance;
25.
CREATING A HIGH SERVICE EMS ENVIRONMENT THROUGH BUSINESS PROCESS ALIGNMENT
机译:
通过业务流程对齐创建高服务EMS环境
作者:
Leo Reynolds
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Process;
Lean;
Quality;
EMS;
26.
RELIABILITY AND SOLDERABILITY OF THE LEAD FREE HASL PROCESS
机译:
无铅HASL过程的可靠性和可焊性
作者:
Glenn Sikorcin
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
HASL;
Lead Free;
Tin/copper/nickel;
Board finishes;
Tin whiskers;
Solderability;
27.
A KINETIC APPROACH OF PROFILING FOR VOIDING CONTROL AT LEAD-FREE REFLOW SOLDERING
机译:
无铅回流焊接在无铅控制中剖析的动力学方法
作者:
Yan Liu
;
William Manning
;
Benlih Huang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Solder;
SMT;
CSP;
BGA;
Soldering;
Void;
Voiding;
Reflow;
Profile;
Microvia;
28.
CASE STUDY IMPLEMENTATION OF LOW SOLIDS VOC COMPLIANT CLEANING TECHNOLOGY AT A LARGE EMS OPERATION
机译:
案例研究大型EMS运行下低固体VOC兼容清洁技术的实施
作者:
Tom Gervascio
;
Mike Bixenman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Cleaning;
Class 3;
Pb-free;
29.
MICROVIA-IN-PAD TECHNOLOGY CHALLENGES ON BGA PACKAGE PERFORMANCE
机译:
Microvia-in-pad技术挑战对BGA包装的性能
作者:
Wendy Chet Ming
;
Cheng Siew
;
Lian Huat
;
Pek Chew
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Microvia-in-pad;
BGA package;
Fracture mode;
Lead-free;
Thermo-mechanical;
30.
CAPABILITY MATURITY MODEL FOR SUPPLY CHAIN IMPROVEMENT: A CASE STUDY
机译:
供应链改进能力成熟度模型 - 以案例研究
作者:
Edwin B. Smith
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
31.
RELIABILITY EVALUATION OF LEAD-FREE SNAGCU PBGA676 COMPONENTS USING TIN-LEAD AND LEAD-FREE SNAGCU SOLDER PASTE
机译:
无铅SnAGCU PBGA676组分使用锡铅和无铅Snagcu焊膏的可靠性评估
作者:
Jasbir Bath
;
Sundar Sethuraman
;
Xiang Zhou
;
Dennis Willie
;
Kim Hyland
;
Keith Newman
;
Livia Hu
;
Dave Love
;
Heidi Reynolds
;
Ken Kochi
;
Diana Chiang
;
Vicki Chin
;
Sue Teng
;
Mudasir Ahmed
;
Greg Henshall
;
Valeska Schroeder
;
Hewlett Packard
;
Quang Nguyen
;
Abhay Maheswari
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
ATC Reliability;
Bend Test reliability;
Backward compatibility;
32.
PROCESS AND RELIABILITY ISSUES WITH LEAD-FREE CSP REWORK
机译:
无铅CSP返工的过程和可靠性问题
作者:
Arun Gowda
;
Anthony Primavera
;
K. Srihari
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Chip scale package;
Lead-free;
Rework;
33.
REWORKABLE NO-FLOW UNDERFILLING FOR BOTH TIN-LEAD AND LEADFREE REFLOW ASSEMBLED UNDER AIR
机译:
在空气下组装锡引线和引线回流的可再加工无流量
作者:
Wusheng Yin
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
No-flow underfill;
Reworkable;
Tin-lead;
Lead-free;
Reflow;
Solder;
SMT;
CSP;
34.
MODELS FOR THERMO-MECHANICAL RELIABILITY TRADE-OFFS FOR LEADED AND LEADFREE FLIP-CHIP ELECTRONICS IN EXTREME ENVIRONMENTS
机译:
在极端环境中有铅和引线倒装芯片电子产品的热电机可靠性折衷的型号
作者:
Pradeep Lall
;
Naveen Singh
;
Ganesh Hariharan
;
Guoyun Tian
;
Mark Strickland
;
Jim Blanche
;
Jeff Suhling
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Flip-chip;
Reliability;
Life-prediction;
Closed-form models;
35.
REPLACEMENT OF WIRE-BOND INTERCONNECTS FOR DIRECT CHIP ATTACH OF POWER SEMICONDUCTORS
机译:
更换电源半导体直接芯片附着的线键互连
作者:
Todd P. Oman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Power semiconductor;
Solder joints;
Direct chip attach;
36.
OPTIMIZING CLEANING ENERGY IN ELECTRONIC ASSEMBLY SPRAY IN AIR SYSTEMS: PHASE II
机译:
在空气系统中优化电子组装喷雾中的清洁能量:II期
作者:
Steve Stach
;
Mike Bixenman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Process Cleaning Rate;
Cleaning;
Pb-free;
37.
CASE STUDIES IN PREVENTING COMPONENT DAMAGE FROM LEAD-FREE HEAT
机译:
防止无铅热量损伤的案例研究
作者:
Rahul Raut
;
Brian Lewis
;
Tom Hunsinger
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free assembly;
Heat-sensitive components;
Lead-free reflow and rework;
Cooling/thermal caps;
Thermal management;
38.
GETTING STARTED WITH AOI - A PROGRAMMER'S VIEW
机译:
Aoi入门 - 程序员的观点
作者:
Ken Klima
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
AOI;
Defects;
False calls;
Algorithm;
39.
ACCELERATION FACTOR TO RELATE THERMAL CYCLES TO POWER CYCLES FOR CERAMIC AREA ARRAY PACKAGES
机译:
将热循环相关的加速因子与陶瓷区域阵列套件的电源循环
作者:
Andrew Perkins
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Solder joint fatigue;
Accelerated Thermal Cycling ATC;
Power Cycling PC;
Acceleration Factor AF;
40.
Pb-FREE PROCESS DEVELOPMENT AND MICROSTRUCTURAL ANALYSIS OF CAPACITOR FILTER ASSEMBLIES USING SOLDER PREFORMS
机译:
使用焊料预成型件的电容器滤波器组件的无铅工艺开发和微观结构分析
作者:
Vatsal A. Shah
;
Amol S. Kane
;
Ali M. Shakir
;
Daryl L. Santos
;
Mike DiPietro
;
Lawrence Lehman
;
Leonard Krantz
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Pb-free;
SnAgCu;
SnAg;
Reflow profiling;
Sn budget;
Grain boundary;
Cross polarized microscopy;
Reliability;
41.
JCAA/JG-PP NO-LEAD SOLDER PROJECT: THERMAL SHOCK TEST
机译:
JCAA / JG-PP无铅焊料项目:热冲击试验
作者:
Thomas A. Woodrow
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Thermal shock;
Lead-free solders;
Reliability;
42.
A COMPARISON OF THE ISOTHERMAL FATIGUE BEHAVIOR OF SN-AG-CU TO SN-PB SOLDER
机译:
Sn-Ag-Cu对SN-PB焊料等温疲劳行为的比较
作者:
Nathan Blattau
;
Craig Hillman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Solder joints;
Fatigue;
Bending;
Flex;
43.
JCAA/JG-PP LEAD-FREE SOLDER PROJECT: COMBINED ENVIRONMENTS TEST
机译:
JCAA / JG-PP无铅焊料项目:组合环境测试
作者:
Jeff Bradford
;
Joe Felty
;
Bill Russell
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Thermal cycle;
Vibration;
Lead-free;
44.
JCAA/JG-PP NO-LEAD SOLDER PROJECT: VIBRATION TEST
机译:
JCAA / JG-PP无铅焊料项目:振动试验
作者:
Thomas A. Woodrow
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Vibration;
Lead-free solders;
Reliability;
45.
EFFECT OF DEVIATING FROM THE REFLOW PROCESS WINDOW FOR LEAD-FREE ASSEMBLY
机译:
偏离回流工艺窗口的无铅组装效果
作者:
Manivannan Sampathkumar
;
Santhakumar Rajesnayagham
;
Riyaz Shaikh
;
S. Manian Ramkumar
;
Scott J. Anson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free soldering;
Process Window;
Peak temperature;
Time Above Liquidus;
Shear Strength;
Microstructure;
Intermetallic;
46.
TOWARD LEAD-FREE COMPLIANT PIN CONNECTIONS
机译:
朝着无铅兼容销连接
作者:
George J. S. Chou
;
Robert D. Hilty
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Compliant pin;
Press-fit;
Connector;
Tin whisker;
47.
ACCELERATION FACTORS AND THERMAL CYCLING TEST EFFICIENCY FOR LEAD-FREE SN-AG-CU ASSEMBLIES
机译:
无铅SN-AG-Cu组件的加速因子和热循环试验效率
作者:
Jean-Paul Clech
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free solder joint reliability;
SAC life prediction model;
Dwell time;
Mean temperature;
Ramp rate effects;
Acceleration factors and their component dependency;
48.
MULTI-ROW LEADLESS TAPP - HIGH PERFORMANCE PACKAGING AT VERY FINE PITCH
机译:
多行无线TAPP - 高性能包装在非常细的间距
作者:
Leo M. Higgins
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
49.
EFFECT OF CLEANING PROCESS PARAMETERS AND MATERIALS ON FLUX RESIDUE FOR FLIP CHIP ASSEMBLY
机译:
清洁工艺参数和材料对倒装芯片组件磁通残留物的影响
作者:
Kaustubh Nagarkar
;
Steven Brewer
;
Son Tran
;
Michael Vincent
;
Rajinder Rai
;
Robert Murcko
;
Krishnaswami Srihari
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Flip Chip Assembly;
Cleaning;
50.
EVALUATION OF OSP SURFACE FINISHES FOR LEAD-FREE SOLDERING
机译:
对无铅焊接的OSP表面饰面的评价
作者:
David A. Geiger
;
Yueli Liu
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
OSP;
Surface Finish;
Lead-free;
51.
LOW TEMPERATURE, SPOT CURE CONDUCTIVE ADHESIVE TECHNOLOGIES FOR RFID TAGS ASSEMBLY
机译:
用于RFID标签组件的低温,点固化导电胶粘剂技术
作者:
Jayesh Shah
;
Bo Xia
;
Stone Cheng
;
Wanda OHara
;
Vito Buffa
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
Isotropic conductive adhesive;
52.
SURVEY OF SUCCESSFUL RFID CASE STUDIES IN ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
电子制造成功RFID案例研究调查
作者:
Francois Monette
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
53.
PRINTED ELECTRONICS FOR LOW COST RFID
机译:
用于低成本RFID的印刷电子产品
作者:
Jie Zhang
;
Daniel Gamota
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Radio frequency identification (RFID);
Si IC;
IC assembly;
Printed electronics;
Printed antenna;
Printed RFID;
Organic semiconductor;
Inorganic semiconductor;
54.
LEAD-FREE WAVE SOLDER FLUX EVALUATION
机译:
无铅波浪焊剂助焊剂评估
作者:
Michael Havener
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
55.
EFFECT OF UNFILLED UNDERFILL ON BOARD LEVEL RELIABILITY
机译:
未填充底部填埋对楼层可靠性的影响
作者:
Edward S. Ibe
;
Karl I. Loh
;
Jing-en Luan
;
Tong Yan Tee
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Underfill;
Reliability;
BGA;
CSP;
WL-CSP;
Drop;
Thermal cycle;
56.
APPLICATIONS OF RFID INTELLIGENT FEEDERS FOR PRODUCTION MANAGEMENT
机译:
RFID智能馈线生产管理的应用
作者:
Robert J. Black Jr.
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
Intelligent Feeders;
Traceability;
SMT assembly;
Inventory Control;
57.
FILLING BLIND MICROVIAS TO IMPROVE RELIABILITY
机译:
填充盲微潜水以提高可靠性
作者:
Dennis Fritz
;
Jim Watkowski
;
Maria Nikolava
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Via Fill;
Copper Electroplate;
Fill Ratio;
Void Elimination;
58.
APPLICATION OF A NEAR INFRARED DEFECT INSPECTION PROCESS FOR FLIP CHIP ASSEMBLY
机译:
倒档芯片组件近红外缺陷检测过程的应用
作者:
L. Todd Woods
;
Steve J. Olson
;
Alex F. Schreiner
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Flip Chip;
Measurement;
Infrared;
59.
PROCESS CONTROL THROUGH VOLUMETRIC OPTICAL INSPECTION
机译:
通过体积光学检查进行过程控制
作者:
Matthew T. Holzmann
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Phase shift interferometry;
3D SPI;
AOI;
Solder Paste Inspection;
60.
ENHANCING THE TARNISH PERFORMANCE OF IMMERSION SILVER FINISHES
机译:
增强浸入银色饰面的玷污性能
作者:
Elizabeth Norwood
;
John Swanson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
61.
ASSEMBLY OF RFID FLIP CHIPS ON STRAPS USING A HIGH SPEED CHIPSHOOTER
机译:
使用高速ChipShooter汇编RFID翻转芯片
作者:
Richard Boulanger
;
Peter Borgesen
;
John Howard
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
High-speed RFID assembly;
RFID Inlay Insertion;
62.
SCALING UP RFID MANUFACTURING - ADDRESSING THE NEED FOR HIGH VOLUME PRODUCTION
机译:
扩大RFID制造 - 解决对大批量生产的需求
作者:
Gerald Steinwasser
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
Smart label;
5-cent label;
Manufacturing cost;
Printed antenna;
Metal antenna;
Flip chip;
RFID inlet;
63.
TEST METHODS AND COMPLIANCE WITH PRODUCT SUBSTANCE BANS
机译:
测试方法和符合产品禁令
作者:
William L. Olson
;
William F. Hoffman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RoHS Compliance;
Testing;
Substance Bans;
64.
QUALIFICATION OF ALIVH-G BOARDS FOR HANDSET ASSEMBLY
机译:
Alivh-G板的手机组装资格
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
ALIVH;
PWB;
HDI;
65.
SALT ATMOSPHERE, TEMPERATURE HUMIDITY, AND MECHANICAL SHOCK ENVIRONMENTAL STRESS TESTING RESULTS OF THE JG-PP/JCAA LEAD FREE SOLDERING PROGRAM
机译:
盐气氛,温度湿度和机械冲击环境压力测试结果JG-PP / JCAA无铅焊接计划
作者:
Lee Whiteman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
JG-PP;
JCAA;
Lead Free Soldering;
Reliability Testing;
66.
A COMPARISON OF CLEANING TECHNOLOGIES FOR NEW LEAD-FREE SOLDER PASTE FORMULATIONS
机译:
新型无铅焊膏配方清洁技术比较
作者:
John R. Sanders
;
Susan Chute
;
Jay Soma
;
Christine Fouts
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Cleaning;
Aqueous;
Semi-aqueous;
Solvent;
Vapor degreasing;
67.
SIX SIGMA RD AND THE SUPPLY CHAIN
机译:
六西格玛研发和供应链
作者:
William L. Olson
;
Jim Liu
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Cost Reduction;
COPQ;
Six Sigma Black Belt project;
Supply Chain Partnership;
68.
STENCIL PRINTING AND REFLOW PARAMETER 'OPTIMIZATION' DURING ASSEMBLY OF 0201 COMPONENTS BY A DESIGNED EXPERIMENT APPROACH
机译:
模板印刷和回流参数通过设计实验方法组装0201分量的复合
作者:
Praveen Kumar Manjeshwar
;
Gikku George
;
Purushothaman Damodaran
;
Krishnaswami Srihari
;
Manuel Castro
;
Jorge Craik
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Surface Mount Technology;
0201;
Stencil Printing;
Solder Reflow;
Design of Experiments;
69.
JCAA/JG-PP NO-LEAD SOLDER PROJECT: -20°C TO +80°C and -55°C TO +125°C THERMAL CYCLE TESTING
机译:
JCAA / JG-PP无铅焊料项目:-20°C至+ 80°C和-55°C至+ 125°C热循环测试
作者:
David D. Hillman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Thermal cycling;
Lead-free solders;
Reliability;
70.
LEAD-FREE SOLDER JOINTS AND FAILURE MECHANISM ON DIFFERENT FINISHES
机译:
不同饰面的无铅焊点和故障机制
作者:
H.-J. Albrecht
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
71.
INTEGRATION OF ACTIVE AND PASSIVE COMPONENTS USING CHIP IN POLYMER TECHNOLOGY
机译:
在聚合物技术中使用芯片的主动和无源元件的集成
作者:
Lars Boettcher
;
A. Neumann
;
A. Ostmann
;
H. Reichl
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
3D packaging;
Embedded chips;
Chip in Polymer;
72.
ASSEMBLY AND RELIABILITY OF HIGH CTE CERAMIC LAND GRID ARRAY
机译:
高CTE陶瓷陆网阵列的组装和可靠性
作者:
Andrew Mawer
;
Thomas Koschmieder
;
David Mendez
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
73.
A NEW GENERATION OF CONDUCTIVE INKS FOR ENHANCED PERFORMANCE IN SMART LABEL APPLICATIONS
机译:
新一代导电墨水,用于增强智能标签应用中的性能
作者:
Paul Berry
;
Laurie Kroupa
;
Marjorie Dwane
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
Smart card;
Smart label;
Conductive ink;
Silver ink;
74.
MEASUREMENT VARIATION IN THE FILL OF INTRUSIVELY REFLOWED LEAD FREE SOLDER JOINTS WITH DIFFERENT BOARD FINISHES BY X-RAY INSPECTION
机译:
通过X射线检测填充侵入式回流引线无铅焊点的测量变化通过X射线检测完成
作者:
David Bernard
;
Bob Willis
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Pin-in-hole reflow;
Intrusive reflow;
Lead-free;
Design rules;
Board finish;
Fill-percentage;
X-ray inspection;
75.
CHARACTERIZATION OF SOLDER JOINT STRENGTH FOR HIGH I/O FCBGA PACKAGE WITH VARIOUS COMPRESSIVE LOAD FORCES AND COMPONENT PAD SURFACE FINISHES
机译:
具有各种压缩载荷力的高I / O FCBGA封装的焊点强度的焊点强度和部件垫表面饰面
作者:
Xiang Zhou
;
A. C. Shiah
;
Jasbir Bath
;
Kim Hyland
;
Dennis Willie
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Compressive load force;
High I/O FCBGA;
ENIG;
Solder On Pad (SOP);
76.
PROCESS AND DESIGN CONSIDERATIONS FOR PERFORMING HIGH VOLUME PB Free FLIP CHIP on FLEX ASSEMBLIES
机译:
在Flex组件上执行大容量PB自由倒装芯片的过程和设计考虑因素
作者:
Michael Peterson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Flip Chip;
Flex Circuit;
Lead Free (Pb Free);
77.
BEST PRACTICES FOR POST-ERP IMPLEMENTATION AT AN EMS PROVIDER
机译:
EMS提供商在ERP后实施的最佳实践
作者:
S. Ramakrishnan
;
S. Parimoo
;
K. Srihari
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
ERP system;
Business Engineering;
Release Yield;
Tool load;
Best Practices;
78.
QUALIFICATION TESTING OF Pb-FREE ASSEMBLIES USING BALL STACKED CHIP SCALE IC PACKAGING
机译:
使用球堆叠芯片尺度IC包装的无铅组件的资格测试
作者:
Vern Solberg
;
Ignacio Osorio
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Chip Scale;
Ball Grid Array;
3D Packaging;
79.
PRINTED CIRCUIT BOARD CONSIDERATIONS FOR LEAD FREE ASSEMBLY
机译:
无铅集装的印刷电路板注意事项
作者:
Dale Lee
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead Free Laminate;
Finish;
Halogen Free;
Tg;
80.
INTEGRATED MANUFACTURING AND ITS EFFECT ON FRONT-END
机译:
综合制造及其对前端的影响
作者:
Nick Misra
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Integrated Manufacturing;
Quality Improvement Process;
Manufacturing Cycle Time;
Operations Plan;
Economic Order Quantity (EOQ);
81.
CRACK GROWTH RATE MEASUREMENT AND ANALYSIS FOR WLCSP Sn-Ag-Cu SOLDER JOINTS
机译:
WLCSP SN-AG-Cu焊点的裂纹增长速率测量和分析
作者:
Paresh Limaye
;
Bart Vandevelde
;
Dirk Vandepitte
;
Bert Verlinden
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Crack Growth Rate;
Lead free solder joints;
Reliability and fatigue models;
SnAgCu Solder;
82.
ADHESIVE FLIP CHIP FOR LARGE ARRAYED DEVICES
机译:
用于大型阵列器件的粘合剂倒装芯片
作者:
James E. Clayton
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Adhesive flip chip;
Gold (Au) stud bumping;
Isotropic conductive adhesives (ICA);
Indium Bump Bonding;
Hybridization;
Imaging detectors;
83.
HOW DEFECT COVERAGE AS A VARIABLE CAN BE USED TO DETERMINE TEST AND INSPECTION STRATEGIES
机译:
如何使用缺陷覆盖作为变量来确定测试和检查策略
作者:
Stig Oresjo
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Test coverage;
Scoring;
Combined coverage;
ICT;
AOI;
AXI;
PCOLA;
SOQ;
84.
FLIP CHIP ULTRASONIC GOLD TO GOLD INTERCONNECT FOR SMALL DIE WITH HIGH BUMP COUNT
机译:
倒装芯片超声波与高凹凸计数的小模切金互连
作者:
Philip Couts
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
85.
SUPPLY CHAIN DATA EXCHANGE FOR MATERIAL DISCLOSURE
机译:
材料披露供应链数据交换
作者:
Mark Myles
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RoHS;
Material Declaration;
Material Disclosure;
IPC 1751 and 1752;
86.
ASSESSING THE RELIABILITY OF NEW CONNECTOR DESIGNS
机译:
评估新连接器设计的可靠性
作者:
Heather McCormick
;
George Riccitelli
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
BGA Connectors;
Press Fit Connectors;
87.
ASSEMBLY OF JCAA/JG-PP TEST VEHICLES
机译:
JCAA / JG-PP测试车的组装
作者:
Ana L. Campuzano-Contreras
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Pb-free;
Aerospace;
Military;
SnPb;
88.
RELIABILITY OF TIN TERMINATED COMPONENTS IN A LEAD-FREE SYSTEM
机译:
无铅系统中锡封端组分的可靠性
作者:
Jorge A. Manriquez
;
Oscar Molina
;
Juan C. Cardenas
;
Brian J. Toleno
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Reliability;
Lead-free;
Solder joints;
SAC;
89.
EVALUATION OF RELIABILITY AND METALLURGICAL INTEGRITY OF WIRE BONDS AND LEAD FREE SOLDER JOINTS ON FLEX CIRCUIT MODULES
机译:
柔性电路模块中线粘合剂的可靠性和冶金完整性评价和无铅焊点
作者:
Daniel T. Rooney
;
Louis Gullo
;
Dongji Xie
;
N. Todd Castello
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Gold embrittlement;
Solder joint;
Wire bond;
90.
INFLUENCE OF SURFACE CHARACTERISTICS ON THE IN-SITU PERFORMANCE OF THERMAL GREASES
机译:
表面特征对热润滑脂原位性能的影响
作者:
Arun Gowda
;
David Esler
;
Sara N. Paisner
;
Sandeep Tonapi
;
Kaustubh Nagarkar
;
Ashwini Acharya
;
K. Srihari
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Thermal grease;
Reliability;
Accelerated testing;
91.
PRODUCT MATERIAL CONSIDERATIONS - CUSTOMER AND INDUSTRY ISSUES
机译:
产品材料考虑 - 客户和行业问题
作者:
Marie Cole
;
Jay Dietrich
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RoHS Directive issues;
Material declarations;
Materials management processes;
92.
iNEMI LEAD-FREE MICRO-BGA, CBGA, MICTOR CONNECTOR AND THROUGH-HOLE DIP REWORK EVALUATIONS
机译:
INEMI无铅微型BGA,CBGA,MICTOR连接器和通孔DIP返工评估
作者:
Jasbir Bath
;
Quyen Chu
;
Nabel Ghalib
;
Charlie Han
;
Greg Smith
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Rework;
Lead-free;
Connector;
BGA;
93.
A STUDY OF THE FAILURE MECHANISMS IN LEAD-FREE AND EUTECTIC TIN-LEAD SOLDER BUMPS FOR FLIP CHIP ASSEMBLY
机译:
用于倒装芯片组件的无铅和共晶锡铅焊料凸块的失效机制研究
作者:
Julia Y. Zhao
;
David Mackessy
;
John Jackson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
SAC;
SnPb;
Flip Chip;
Pb-free;
Brittle Fracture;
Intermetallic Compound;
Reliability;
94.
CHALLENGES ASSOCIATED WITH CONCURRENT MANUFACTURING (PB-BASED PB-FREE) IN AN EMS ENVIRONMENT
机译:
EMS环境中与并发制造业(基于PB的PB和PB)相关的挑战
作者:
Amey Teredesai
;
Tony Batalha
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
EMS;
Cross-Contamination;
95.
JOB CLUSTERING - AN UNTAPPED LEAN MANUFACTURING OPPORTUNITY
机译:
作业聚类 - 未开发的精益制造机会
作者:
Nir Dvir
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lean manufacturing;
Clustering;
Feeder;
Setup;
Changeover;
96.
AN ACCELERATION MODEL FOR Sn-Ag-Cu SOLDER JOINT RELIABILITY UNDER VARIOUS THERMAL CYCLE CONDITIONS
机译:
在各种热循环条件下SN-AG-Cu焊点可靠性的加速模型
作者:
N. Pan
;
G. A. Henshall
;
F. Billaut
;
S. Dai
;
M. J. Strum
;
R. Lewis
;
E. Benedetto
;
J. Rayner
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
SAC solder;
Reliability;
Acceleration model;
97.
ASSEMBLY AND BOARD LEVEL RELIABILITY CONSIDERATIONS FOR 0.4 MM PITCH BALL GRID ARRAY PACKAGES
机译:
装配和板级可靠性考虑0.4 mm间距球栅格阵列套件
作者:
Joan Scanlan
;
Ahmer Syed
;
WonJoon Kang
;
Makoto Abe
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
0.4 mm pitch;
VFBGA;
Board level reliability;
98.
ONE PROCESS, DIFFERENT RESULTS: METHODOLOGIES FOR ANALYZING A STENCIL PRINTING PROCESS USING PROCESS CAPABILITY INDEX ANALYSES
机译:
一种过程,不同的结果:使用过程能力指数分析来分析模版印刷过程的方法
作者:
Daryl L. Santos
;
Srinivasa Aravamudhan
;
Gerald Pham-Van-Diep
;
Anand Bhosale
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Process Capability;
Stencil Printing;
99.
INVESTIGATION OF THE PERFORMANCE OF SAC AND SACBi LEAD-FREE SOLDER ALLOYS WITH OSP AND IMMERSION SILVER PCB FINISHES
机译:
OSP和浸没银PCB饰面的囊和SACBI无铅焊料合金性能调查
作者:
Manivannan Sampathkumar
;
Santhakumar Rajesnayagham
;
S. Manian Ramkumar
;
Scott J. Anson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
SAC;
SACBi;
Thermal aging;
Thermal shock;
100.
STUDY ON ASSEMBLY, REWORK PROCESS, MICROSTRUCTURES AND MECHANICAL STRENGTH OF BACKWARD COMPATIBLE ASSEMBLY
机译:
后向兼容组装的组装,返工过程,微观结构和机械强度研究
作者:
Bala Nandagopal
;
Diana Chiang
;
Sue Teng
;
Peter Thune
;
Leo Anderson
;
Roger Jay
;
Jasbir Bath
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
DDR2;
Backward compatible;
Assembly;
上一页
1
2
3
4
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页