机译:01005芯片组件组装的过程表征和可靠性
机译:01005组件-装配过程的开发和优化
机译:01005无源元件表面安装组件的工艺和焊盘设计优化
机译:01005(英语)组件包装的工艺特性
机译:芯片级封装和01005组件的无铅组装和可靠性。
机译:基于R软件包的过程组件的统计优化,可同时通过细胞毒性研究来增强细菌的生长,漆酶的产生和纺织品染料的脱色
机译:可伐合金和不锈钢合金的激光焊接表征,作为光子器件包装组件的合适材料
机译:一些工人和办公室工作人员在批量处理(涉及聚合物熔体挤出,复合,脱挥发和/或包装)某些聚合物混合物与多组分混合物的过程中经历过健康影响的指控