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机译:01005组件-装配过程的开发和优化
机译:01005s和无铅焊料-微小的01005s对于任何电子组装过程都具有挑战性,但如果该过程是无铅的,它们甚至更具挑战性
机译:01005芯片组件组装的过程表征和可靠性
机译:01005无源元件表面安装组件的工艺和焊盘设计优化
机译:01005被动组件的设计与工艺开发。
机译:在无铅组装环境中对01005组件进行工艺开发和可靠性研究。
机译:通过响应面方法优化挤出过程以改善整个黑粒面粉的物理性质和营养成分
机译:多孔纤维介质热熔粘合过程中的机械部件优化:材料优化以提高产品产能和能源效率