机译:01005s和无铅焊料-微小的01005s对于任何电子组装过程都具有挑战性,但如果该过程是无铅的,它们甚至更具挑战性
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机译:电子组装维修过程中无铅焊料的热循环效应
机译:电子装配中无铅焊接工艺热行为的分析和有限元模型
机译:PCB设计和组装过程研究01005尺寸无源部件使用无铅焊料
机译:在无铅组装环境中对01005组件进行工艺开发和可靠性研究。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
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机译:无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题