Auburn University.;
机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:无铅芯片级封装:组装和跌落测试的可靠性
机译:晶圆级芯片级封装中无铅焊点的可靠性建模
机译:使用各种可返工的板级聚合物增强策略对无铅芯片级封装组件的热循环可靠性进行全面分析
机译:在无铅组装环境中对01005组件进行工艺开发和可靠性研究。
机译:用于大规模配体筛选的高密度重组肽芯片的组装和使用是合成肽库的实用替代品
机译:边缘键合无铅芯片级封装的跌落冲击可靠性
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性