机译:晶圆级芯片级封装中无铅焊点的可靠性建模
Texas Instruments Incorporated, 13536 North Central Expressway, MS940, Dallas TX 75243;
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机译:一种混合有限元建模:人工神经网络方法,用于预测晶圆级芯片尺度包装中的焊接关节疲劳寿命
机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:零星早期寿命焊球脱离效果对晶圆级芯片级封装焊接接头的后续微观结构演化和疲劳
机译:无铅印刷电路板(PCB)上晶圆级芯片规模封装(WLCSP)的无铅焊点的热疲劳寿命预测方程
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:高温偏移下倒装芯片无铅焊点可靠性的建模