跌落冲击载荷下板级组装无铅焊点的可靠性分析

摘要

随着消费类电子产品的普及,研究电子产品可靠性的关键之一是研究焊点在跌落冲击下的可靠性,本文以JEDEC冲击冲击标准为研究基准,测试几类锡银铜无铅焊料以及锡铅有铅焊料各自形成焊点的跌落性能,在试验过程中充分考虑各种影响因素诸如焊料的材料组成、助焊剂、焊盘的处理方式与方法以及焊球的直径大小.焊料选择常用的Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)和Sn-lAg-0.5Cu(SAC105),以及Sn63Pb37,焊盘处理方法有Ni/Au电镀法、有机保焊膜(OSP)涂覆法.运用红油浸渍试验和焊点金相剖面分析焊点的可靠性和失效模式,试验结果表明在常温下无铅焊料中银含量较低和焊盘采用OSP涂覆法有利于提高焊点的可靠性.