机译:具有成分和板表面处理的焊料合金的向前和向后兼容性
机译:利用SnZnBiIn焊料研究用SnCu(HASL)和Sn_(imm)涂层对PCB进行润湿的研究
机译:研究氮气和空气气氛对等离子处理的HASL精加工PCB的焊料润湿性的影响
机译:含HASL和OSP PCB涂饰剂成分的焊料合金的前向和后向兼容性研究
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:PCB ENIG和OSP表面对SN-3.5AG无铅焊料凸起的电渗透可靠性和剪切强度的影响
机译:无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题