机译:PCB ENIG和OSP表面对SN-3.5AG无铅焊料凸起的电渗透可靠性和剪切强度的影响
机译:PCB表面光洁度对Sn-0.7Cu无铅焊料凸块的机械和电气可靠性的影响
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:经过多次回流步骤后,在Ni / Au上形成的Sn-3.5Ag焊料凸块和有机可焊性防腐表面处理的焊盘的剪切强度
机译:多次回流和热冲击对Sn0.3Ag0.7Cu焊料/焊盘之间的焊点界面IMC的影响(HASL,OSP,电解Ni / Au和ENIG PCB涂层)
机译:在极小的长度尺度上以原位电迁移和可靠性的可靠性
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:PCB表面饰面对SN-3.0AG-0.5CU PB焊点的原位金属间化合物生长和电迁移特性