Lead-free; JCAA/JGPP; Solder; Reliability testing;
机译:热老化和盐雾测试对Sn–58Bi无铅焊料可靠性和机械强度的影响
机译:用于高温应用的无铅焊料(SAC305和Sn3.5Ag)的热循环可靠性
机译:NPL为无铅焊料开发了低循环等温测试
机译:适用于高可靠性应用的JCAA / JG-PP无铅焊料测试:-55°C至+ 125°C热循环测试
机译:用于高温应用的无铅焊料(SAC305和锡(3.5)银)的热循环可靠性
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:高温应用无铅焊料(SAC305和SN3.5AG)的热循环可靠性