Pb-free; wave solder process; effect of flux; wave solder optimization DOE;
机译:通过盐酸浸出和燃烧处理从波峰焊无铅焊料中回收锡(Sn)
机译:无铅波峰焊后的哑光焊点
机译:激发焊料喷射中的毛细管波形成和无铅焊料球的制造
机译:电子产品波峰焊中使用的铅和无铅焊料的生命周期影响
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用