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42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)
42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)
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1.
New Plateable Thick Film Silver Conductors for DuPont? Green Tape? Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC)
机译:
用于杜邦的新型可电镀厚膜银导体?绿色胶带?低温共烧陶瓷(LTCC)
作者:
Michael A. Skurski
;
K. M. Nair
;
David Shields
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
plating;
electroless Ni/Au;
LTCC;
2.
LTCC Ka-Band Switch Matrix Experiment for On-Orbit Verification
机译:
用于在轨验证的LTCC Ka波段开关矩阵实验
作者:
S. Humbla
;
J. Müller
;
R. Stephan
;
D. St?pel
;
J.F. Trabert
;
G. Vogt
;
M.A. Hein
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
on-orbit verification;
satellite communications;
Ka-band;
3D-hybrid-integration;
LTCC;
3.
Advanced Wafer-Level Integration Technology with Ultra Fine Pitch Redistributed layers between Heterogeneous Devices
机译:
先进的晶圆级集成技术,在异构器件之间具有超细间距重新分布的层
作者:
Yutaka ONOZUKA
;
Hiroshi YAMADA
;
Atsuko IIDA
;
Kazuhiko ITAYA
;
Hideyuki FUNAKI
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
wafer-level integration;
pseudo-SOC;
redistributed layers;
4.
Warpage Control of Thermally Enhanced PBGA Package with Internal Heat Spreader during Reliability Test
机译:
可靠性测试中带有内部散热器的热增强型PBGA封装的翘曲控制
作者:
Min Ding
;
BY Low
;
James Guajardo
;
Harold Downey
;
Sheila Chopin
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
warpage;
Cu Alloy;
softening;
ball grid array;
reliability;
5.
Optimizing Low Pass Filter Bandwidth for Generating Electrical Duobinary Signal for 40 Gb/s Optical Duobinary Systems
机译:
优化低通滤波器带宽,为40 Gb / s光学双二进制系统生成双二进制电信号
作者:
A. Rahman
;
M. Broman
;
M. Howieson
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
electrical duobinary signal;
duobinary modulation format;
low pass filter;
3db bandwidth;
bessel filter;
6.
A Test Platform for the Thermal, Electrical, and Mechanical Characterization of Packages
机译:
包装热,电和机械特性测试平台
作者:
Justin Schauer
;
Nathaniel Pinckney
;
Nyles Nettleton
;
Darko Popovic
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
thermal;
electrical;
mechanical;
package;
characterization;
proximity;
7.
Newly Developed low-transmission-loss multilayer materials for PWBs applied to high GHz bands
机译:
新开发的用于高GHz频段的PWB的低传输损耗多层材料
作者:
Hikari Murai
;
Yasuyuki Mizuno
;
Hiroshi Shimizu
;
Makoto (Mak) Kato
;
Kenichi (Ken) Ikeda
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
multilayer materials;
high frequency;
low-transmission-loss;
low Dk;
8.
TLS-Dicing – The Key to higher Yield and Throughput for thin Wafers
机译:
TLS切片-薄晶圆更高产量和吞吐量的关键
作者:
Hans-Ulrich Zuehlke
;
Gabriele Eberhardt
;
Ronny Ullmann
;
Mike Lerner
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
dicing;
cleaving;
yield enhancement;
dicing speed;
9.
Lithography and Wafer Bonding Solutions for 3D Integration
机译:
用于3D集成的光刻和晶圆键合解决方案
作者:
Thorsten Matthias
;
Bioh Kim
;
Eric Pabo
;
Dustin Warren
;
Markus Wimplinger
;
Paul Lindner
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
10.
Wafer Level Batch Fabrication of Silicon Microchannel Heat Sink and Electrical Through-Silicon Vias for 3D ICs
机译:
硅微通道散热器和3D IC的硅通孔的晶圆级批量制造
作者:
Jesal Zaveri
;
Calvin R. King Jr.
;
Hyung Suk Yang
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
microchannel heat sink;
through-silicon via;
3D integration;
11.
Analysis of Pb-free BGA Solder Joint Reliability Data
机译:
无铅BGA焊点可靠性数据分析
作者:
Weidong Xie
;
Michael Tsai
;
Kuo-Chuan Liu
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Pb-free;
solder joint;
reliability;
stochastic;
data analysis;
12.
Indium Thermal Interface Material Assembly Manufacturability and Reliability
机译:
铟热界面材料组装的可制造性和可靠性
作者:
Sean S. Too
;
Mohammad Khan
;
Edwin Goh
;
Xiaole Zhao
;
Kee-Hean Keok
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
thermal;
indium;
interface;
assembly;
manufacturability;
reliability;
13.
Intelligent Power Grid Simulation Hardware Design
机译:
智能电网仿真硬件设计
作者:
John C. Browne Jr.
;
Sean Devens
;
Sean Jainarine
;
Orlando Gonsalves
;
Son Nguyen
;
Z. Joan Delalic
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
energy independence;
power grid;
intelligent power distribution;
14.
Thermosonic Gold to Gold Interconnect (GGI) Flip Chip Bonding for 7mm2 Die
机译:
适用于7mm2芯片的Thermosonic金对金互连(GGI)倒装芯片键合
作者:
Philip Couts
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
15.
Comprehensive Multilayer Substrate Models for Co-Simulation of Power and Signal Integrity
机译:
全面仿真功率和信号完整性的综合多层基板模型
作者:
Renato Rimolo-Donadio
;
Xiaomin Duan
;
Heinz-Dietrich Brüns
;
Christian Schuster
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
interconnects;
multilayer substrate;
physics-based models;
power integrity;
signal integrity;
via model;
16.
New Methods for Mechanical Mating Characterization of Surface Mount Technology Card to Board Interconnections
机译:
表面贴装技术卡与板互连的机械配合表征的新方法
作者:
John G. Torok
;
William L. Brodsky
;
Shawn Canfield
;
Hien P. Dang
;
David L. Edwards
;
Mark K. Hoffmeyer
;
Vijay Khanna
;
Eric J McKeever
;
Arvind K. Sinha
;
Sri Sri-Jayantha
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
17.
Embedding the Footprint into Very High Frequency Surface Mount Components through De-embedding Optimization
机译:
通过去嵌入优化,将封装嵌入到高频表面贴装元件中
作者:
A. Rahman
;
M. Broman
;
M. Howieson
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
bandpass filter;
simulation;
design flow;
pre-distortion;
optimization;
agilent ADS;
inverse-scattering;
BGA;
package modeling;
de-embedding;
18.
On the Use of Nanoscale Materials to Toughen Model Epoxies
机译:
关于使用纳米材料增韧模型环氧树脂
作者:
R. A. Pearson
;
P. Dittanet
;
L. Bacigalupo
;
Y.-L. Liang
;
R. Oldak
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
19.
The Hidden Component of High Speed Filter Design: The Footprint Influence
机译:
高速滤波器设计的隐藏组成部分:足迹影响
作者:
A. Rahman
;
M. Broman
;
M. Howieson
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
low pass bessel filter;
ball grid array;
parasitic;
footprint;
3dB bandwidth;
printed circuit board;
20.
Design of Low Phase Noise Cross-coupled VCO in 90nm CMOS Technology
机译:
90nm CMOS技术中的低相位噪声交叉耦合VCO设计
作者:
Lu Wang
;
rnPrasanta Ghosh
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
VCO;
phase noise;
90nm;
Q;
power consumption;
21.
Precious Metal Financing
机译:
贵金属融资
作者:
Paul M. Angland
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
precious metal;
gold;
silver;
platinum;
palladium;
leasing;
financing;
hedging;
22.
A Cost-Effective PVD Thin Film Deposition System for the 3-D TSV Barrier/Seed Application
机译:
适用于3-D TSV阻挡层/种子应用的高性价比PVD薄膜沉积系统
作者:
Alex Wang
;
Biju Ninan
;
Pramod Gupta
;
Ravi Mullapudi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
23.
Development of an AlN HTCC multilayer system with a tungsten cofiring metallization
机译:
钨共烧金属化AlN HTCC多层系统的开发
作者:
Bernd Joedecke
;
Marco Fritsch
;
Christel Kretzschmar
;
Lars Rebenklau
;
Alexander Michaelis
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
aluminium nitride;
tungsten metallization;
shrinkage behaviour;
residues of carbon;
24.
High Temperature Stamping Forging to Fabricate Fully Densified Copper Tungsten and Copper Molybdenum Heat Sink Materials
机译:
高温冲压锻造制造完全致密的钨铜和铜钼散热器材料
作者:
Guosheng Jiang
;
Zhifa Wang
;
Yi Gu
;
Ken Kuang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
heat sinks;
stamp forging;
ultrasonic scan;
full density;
hermeticity;
25.
Effect of stress on the densification of a low-temperature cofired ceramic (LTCC) system under constrained sintering
机译:
应力对烧结条件下低温共烧陶瓷(LTCC)系统致密化的影响
作者:
Jui-Chuan Chang
;
Jau-Ho Jean
;
Yao-Yi Hung
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
26.
A High-Temperature, High-Voltage Linear Regulator in 0.8-μm BCD-on-SOI
机译:
采用0.8μmSOCD上的BCD的高温高压线性稳压器
作者:
C. Su
;
M. A Huque
;
B. J. Blalock
;
S. K. Islam
;
L. M. Tolbert
;
R. L. Greenwell
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
high temperature electronics;
voltage regulator;
inversion coefficient;
temperature stable current reference;
pole swap technique;
27.
Analysis of MEMS Structure Sidewalls for Carbon and Fluorinated Residue with SEM, EDS and TSA
机译:
用SEM,EDS和TSA分析碳和氟化残留物的MEMS结构侧壁
作者:
Colin Stevens
;
Robert Dean
;
Lee Levine
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
scanning electron microscopy (SEM);
MEMS;
MOEMS;
contamination;
EDS;
failure analysis;
28.
Flip Chip Process Using the Cu-Sn-Cu Double-Pillar-Bump Bonding
机译:
使用Cu-Sn-Cu双凸点焊的倒装芯片工艺
作者:
Jung-Yeol Choi
;
Min-Young Kim
;
Tae-Sung Oh
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
flip chip;
Cu pillar bump;
double pillar bump;
RF package;
contact resistance;
chip shear force;
29.
Mechanical Analysis on Ball Bond Lifting of Wire Bonding in an LED Package for Backlight Unit
机译:
背光单元LED封装中引线键合的球形键合解除的力学分析
作者:
Jong Woon Kim
;
Shan Gao
;
Si Joong Yang
;
Seog Moon Choi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
LED packaging;
wire bonding;
ball bonding;
ball bond lifting;
thermal stress;
30.
Low-Cost and Reliable Packaging Technology for Stacked MCP with MEMS and Control IC Chips
机译:
具有MEMS和控制IC芯片的堆叠式MCP的低成本可靠封装技术
作者:
Mitsuyoshi Endo
;
Akihiro Kojima
;
Yoshiaki Shimooka
;
Yoshiaki Sugizaki
;
Hiroaki Yamazaki
;
Etsuji Ogawa
;
Tamio Ikehashi
;
Tatsuya Ohguro
;
Susumu Obata
;
Yusaku Asano
;
Takeshi Miyagi
;
Ikuo Mori
;
Yoshiaki Toyoshima
;
Hideki Shibata
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
MEMS capacitor;
wafer-level package;
stacked multi-chip package;
31.
Grain Orientation and Microstructure Evolution in Sn-Ag-Cu solder joints as a Function of position in Ball grid array Packages
机译:
Sn-Ag-Cu焊点的晶粒取向和微观结构演变与球栅阵列封装中位置的关系
作者:
Tae-Kyu Lee
;
Bite Zhou
;
Lauren Blair
;
Kuo-Chuan Liu
;
Thomas R. Bieler
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Pb free solder;
Sn grain orientation;
polarized image;
microstructure;
Orientation image microscopy(OIM);
32.
Impact of SMT Assembly Process on Tin Whisker Risk Mitigation
机译:
SMT组装工艺对锡晶须风险缓解的影响
作者:
Chieh-Ju Lee
;
Guhan Subbarayan
;
Li Li
;
Jie Xue
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Pb-free;
tin whisker;
assembly;
reliability;
risk assessment;
thermal cycling;
33.
Comparison of Whisker Growth from Pressure-Induced and Environment-Induced Whisker Growth Test Methods
机译:
压力诱导和环境诱导晶须生长测试方法对晶须生长的比较
作者:
Michael Osterman
;
Lyudmyla Panashchenko
;
Alex Heronime
;
Peng Su
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
34.
Effect of Germanium addition to Sn3.5Ag Lead Free Solder System for Overall BGA Package Robustness Improvement
机译:
Sn3.5Ag无铅焊料系统中添加锗对整体BGA封装稳健性的影响
作者:
Eu Poh Leng
;
Wong Tzu Ling
;
Min Ding
;
Nowshad Amin
;
Ibrahim Ahmad
;
Tay Yee Han
;
A.S.M.A. Haseeb
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
germanium, BGA packaging, lead-free C5, surface oxidation, intermetallic;
Sn3.5Ag, shear and pull strength;
35.
Evaluation of Electroless Nickel Electroless Palladium (ENEP) finish as a replacement for Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) for Gold Wirebonding and SAC305 Solderability
机译:
评估化学镍化学镀钯(ENEP)涂层,以替代用于金线键合和SAC305可焊性的化学镍化学镀钯金(ENEPIG)
作者:
Jaspreet Gandhi
;
Shijian Luo
;
Tom Jiang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
lead free solder;
electroless nickel electroless palladium immersion gold;
wirebonding;
ENEPIG;
ENIG;
black pad;
36.
Modeling and Analysis of a New Packaging Structure for Noise Isolation in Mixed-Signal Systems
机译:
混合信号系统中用于噪声隔离的新型封装结构的建模与分析
作者:
Ivan Ndip
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
noise isolation/suppression;
decoupling capacitor;
split-planes;
electromagnetic bandgap (EBG);
interconnected patch ring (IPR);
signal integrity (SI);
electromagnetic interference (EMI);
37.
Compression Force of a Form-In-Place (FIP) Conductive Elastomer EMI Shielding Gaskets: Theory, Measurement Techniques, and Application
机译:
就地成型(FIP)导电弹性体EMI屏蔽垫片的压缩力:理论,测量技术和应用
作者:
Hui Ye
;
Claudine Y. Lumibao
;
Douglas S. McBain
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
form-in-place gasketing;
electrically conductive elastomer;
low compression force;
time dependent strain;
38.
Determination of Optimal Component Spacing in a High Power Light Emitting Diode Array Assembly for Solid State Lighting
机译:
固态照明用大功率发光二极管阵列组件中最佳组件间距的确定
作者:
Y. S. Chan
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
High power LED;
array assembly;
SSL;
optimal spacing;
thermal resistance network;
FE;
39.
High-quality CO_2 laser machining of LTCC structures for themal management of a group of single-emitter laser diodes
机译:
LTCC结构的高质量CO_2激光加工,用于一组单发射激光二极管的热管理
作者:
Alberto Campos Zatarain
;
Aaron McKay
;
Howard J Baker
;
Denis R Hall
;
Marc Desmulliez
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
LTCC;
thermal management;
laser diodes;
40.
Reliability Study of the Bump on Flexible Lead for Wafer Level Packaging
机译:
晶圆级包装用柔性引线凸点的可靠性研究
作者:
I. Kolb
;
M. J. Wolf
;
O. Ehrmann
;
H. Reichl
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
wafer level package;
WLP;
flexible;
BoFL;
41.
Development of Wafer Level Embedded SiP (System in Package) for Mobile Application
机译:
用于移动应用的晶圆级嵌入式SiP(封装系统)的开发
作者:
In-Soo Kang
;
Gi-Jo Jung
;
Byoung-Yool Jeon
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
wafer level embedded system in package(WL-eSiP);
wafer level molding;
mobile application;
42.
Laser Scribing of Copper/Low-k Dielectric Semiconductor Materials by Nanosecond and Ultrafast Pulsewidth Lasers
机译:
纳秒级和超快脉宽激光器对铜/低k介电半导体材料的激光刻划
作者:
A. Hooper
;
D. Barsic
;
H. Zhang
;
J. O’Brien
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
wafer scribing;
wafer dicing;
laser singulation;
laser micromachining;
43.
Investigation of SiC Power Module Requirements for Smart Grid Applications
机译:
智能电网应用中SiC功率模块要求的调查
作者:
Yuanbo Guo
;
Pitfee Jao
;
Gangyao Wang
;
Yu Du
;
Subbashish Bhattacharya
;
Douglas C. Hopkins
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
44.
Physiological Monitoring by 'Credit Card'
机译:
通过“信用卡”进行生理监测
作者:
Harry K. Charles Jr.
;
Russell P. Cain
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
health monitoring;
embedded sensors;
low power electronics;
ultra-thin electronics;
flexible electronics;
sensor system;
apparel electronics;
45.
Study of Formation and Change of Intermetallic Compounds in Cu-Au and Au-Al Systems for Copper on Gold Bonding
机译:
金键结合铜在铜金和金铝体系中金属间化合物的形成和变化的研究
作者:
Yingwei Jiang
;
Youmin Yu
;
Weimin Chen
;
Sonder Wang
;
Ronglu Sun
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
COG;
IMC;
inter-diffusion;
crater and void;
46.
Accelerated Characterization of Bonding Wire Materials
机译:
接合线材料的加速表征
作者:
A. Pequegnat
;
M. Mayer
;
J. Persic
;
Y. Zhou
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
copper wire bonding;
wire characterization;
electrical flame off;
free air ball;
online;
forming gas;
47.
Electromigration Study of μPILR? Platform for Fine-Pitch Flip chipInterconnects
机译:
μPILR的电迁移研究?小间距倒装芯片平台 r n互连
作者:
Piyush Savalia
;
Rajesh Katkar
;
Yoshikuni Nakadaira
;
Kyongmo Bang
;
Bahareh Banijamali
;
Ilyas Mohammed
;
Laura Mirkarimi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
μPILR;
Flip Chip;
Electromigration;
UBM;
Reliability;
48.
Monte Carlo Simulation of Void Concentrations in Surface Mounted Solder Joints
机译:
表面安装焊点中空隙浓度的蒙特卡洛模拟
作者:
Jacob C. Burke
;
John W. Evans
;
Kamili Jackson
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
49.
Void-Free Fluxless Solder Bonding of CPV Solar Cells
机译:
CPV太阳能电池的无空隙无助焊剂焊接
作者:
Wei Shi
;
Paul Barnes
;
David Muhs
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Fluxless;
Solder;
Void;
Vacuum;
CPV;
Thermal;
50.
A Study of the Influence of FIP Bead Shape on Compression Force in PCB/Shield Assemblies
机译:
FIP磁珠形状对PCB /屏蔽组件中压缩力的影响研究
作者:
Claudine Y. Lumibao
;
Hui Ye
;
Douglas S. McBain
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
electromagnetic interference;
form-in-place gasket;
compression force;
shielding rneffectiveness;
bead shape;
51.
Mechanically Punched Micro Via Fabrication Process in LCP Substrate for RF-MEMS and Related Electronic Packaging Applications
机译:
用于RF-MEMS和相关电子封装应用的LCP基板中的机械冲孔微通孔制造工艺
作者:
Mohammad K. Chowdhury
;
Li Sun
;
Shawn Cunningham
;
Ajay P. Malshe
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
liquid crystal polymer(LCP);
electronic substrate;
micro mechanical punching;
RF-MEMS rnpackaging;
via areal density;
via pitch distribution;
Z-axis Expansion of LCP;
52.
A Practical Shielding Effectiveness Evaluation of EcE Gaskets Incorporating Accelerated Aging
机译:
结合加速老化的EcE垫圈的实用屏蔽效能评估
作者:
Douglas S. McBain
;
Tam Chau
;
Shelby Ball
;
Robert Antonio
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
shielding effectiveness;
electrically conductive elastomer;
accelerated aging;
53.
DuPont? Green Tape? 9K7 Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Low Loss Dielectric System for High Frequency Applications
机译:
杜邦?绿色胶带?用于高频应用的9K7低温共烧陶瓷(LTCC)低损耗介电系统
作者:
K.E. Souders
;
K.M. Nair
;
M.F. McCombs
;
J.M. Parisi
;
D.M. Nair
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
LTCC;
Low loss;
Green Tape? Dielectric;
54.
3D Integration Technologies for Miniaturized Tire Pressure Monitor System(TPMS)
机译:
微型胎压监测系统(TPMS)的3D集成技术
作者:
Nicolas Lietaer
;
Maaike M. V. Taklo
;
Armin Klumpp
;
Josef Weber
;
Peter Ramm
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
55.
Active Demonstration of a Passively Self-Aligned, Multi-Chip Package using Proximity Communication in a Switching Fabric
机译:
在交换结构中使用邻近通信的被动自对准多芯片封装的有源演示
作者:
Ivan Shubin
;
John E. Cunningham
;
Hans Eberle
;
Robert Drost
;
Nils Gura
;
David Hopkins
;
Ashok V. Krishnamoorthy
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
proximity communication;
wafer scale packaging;
0.18μm CMOS;
silicon micromachining;
56.
Interconnection Design and Impact Life Prediction Subjected to Board Level Drop Test
机译:
经受板级跌落测试的互连设计和冲击寿命预测
作者:
Chan-Yen Chou
;
Chao-Jen Huang
;
Tuan-Yu Hung
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
drop test;
life prediction;
fatigue;
trace failure;
57.
Optimization of Silver Powder Production through Factorial Experimentation
机译:
通过析因试验优化银粉生产
作者:
Kirk McNeilly
;
Louis A. Johnson
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
design of experiments;
minitab;
statistical analysis;
silver powder;
silver flake;
factorial;
58.
Effect of temperature cycling parameters on the durability of Pb-free solders
机译:
温度循环参数对无铅焊料耐久性的影响
作者:
Michael Osterman
;
Preeti Chauhan
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
59.
A Comparative Study of Microstrip, Stripline and Coplanar Lines on Different Substrate Technologies for High-Performance Applications
机译:
高性能应用中不同基板技术上微带线,带状线和共面线的比较研究
作者:
Robert Erxleben
;
Ivan Ndip
;
Lars Brusberg
;
Henning Schr?der
;
Michael T?pper
;
Wolfgang Scheel
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
planar transmission lines;
microstrip;
coplanar;
stripline;
attenuation;
60.
THERMAL MANAGEMENT OF A PLANAR MAGNETIC MICRO-TRANSFORMER
机译:
平面磁微变压器的热管理
作者:
Yazdan P. Razi
;
Bob Roohparvar
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
thermal management;
planar magnetic transformer;
heat spreading;
touch temperature;
geometric optimization method;
61.
Gold: The High Reliability Choice in Semiconductor Packaging
机译:
黄金:半导体封装中的高可靠性选择
作者:
Richard Holliday
;
Lee Levine
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
gold;
copper;
electronics;
semiconductor packaging;
interconnects;
reliability;
design for recycling;
62.
Nickel Palladium-Based Pads for Higher Reliability in Au Wire Process
机译:
镍钯基焊盘在金线工艺中具有更高的可靠性
作者:
Asaf Hashmonai
;
rnAlon Menache
;
rnPetra Backus
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
63.
Odd-Form Factor Package Wire Bond Case Studies
机译:
奇特因子封装引线键合案例研究
作者:
Daniel D. Evans
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
wire bond;
large area;
deep access;
hybrid;
SIP;
MCM;
RF;
optoelectronic;
optical;
automotive;
64.
Impact of Thermal History on Gap Filling Capability of Die Attach Film
机译:
热历史对贴片膜间隙填充能力的影响
作者:
Yeqing Su
;
Wei Shen
;
Weimin Chen
;
Denis Bai
;
Vitto Huang
;
Baoguan Yin
;
Sonder Wang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
DAF;
void;
thermal;
history;
and gap filling;
65.
Thermal System Identification Analyses of Chip Interconnects To Facilitate DVFS Implementation
机译:
芯片互连的热系统识别分析,以促进DVFS实施
作者:
Sai Ankireddi
;
David Copeland
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
DVFS;
thermo-mechanical reliability;
power fluctuations;
66.
Fabrication of 3-D microstructures with permanent dielectric dry film
机译:
具有永久介电干膜的3-D微结构的制造
作者:
Tobias Baumgartner
;
Karin Hauck
;
Kai Zoschke
;
Michael T?pper
;
Hidetaka Uno
;
Werner Liebsch
;
Hao Yun
;
rnMats J. Ehlin
;
Karl H. Dietz
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
67.
Design of Multiwall Carbon Nanotube Based Embedded Inductors
机译:
基于多壁碳纳米管的嵌入式电感器设计
作者:
Bruce C. Kim
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
inductors;
multi-wall carbon nanotube;
quality factor;
substrate;
stacked inductors;
68.
A High-Temperature, High-Voltage SOI Gate Driver IC with High Output Current and On-Chip Low-Power Temperature Sensor
机译:
具有高输出电流和片上低功耗温度传感器的高温高压SOI栅极驱动器IC
作者:
Mohammad A. Huque
;
Leon M. Tolbert
;
Benjamin J. Blalock
;
Syed K. Islam
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
high-temperature;
gate driver;
temperature sensor;
silicon-on-insulator;
69.
An Interconnection Verification Method and a New Substrate Option for Cu Pillar Flip-chip Module Applications
机译:
铜柱倒装芯片模块应用的互连验证方法和新的基板选项
作者:
Scott Morris
;
Jon Chadwick
;
Terry Glascock
;
John Czarnowski
;
Mike Ferrara
;
Don Leahy
;
Shannon Pan
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Cu pillar;
flip-chip;
reliability;
low cost;
70.
Design and Integration of a Planar EBG for UWB Applications
机译:
用于UWB应用的平面EBG的设计和集成
作者:
Ivan Ndip
;
Micha Bierwirth
;
Ege Engin
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
electromagnetic bandgap (EBG);
ultra-wide band (UWB);
mocrostrip transmission line;
simultaneous switching noise (SSN);
71.
Improvement of Adhesion and Reliability of Conductive Inks on Flexible Liquid Crystal Polymer Substrates
机译:
改善柔性液晶聚合物基板上导电油墨的附着力和可靠性
作者:
D. Muse
;
S. Pritchard
;
E. MacDonald
;
R. Wicker
;
rnX. Chen
;
M. Newton
;
K.H. Church
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
direct-printing;
micro-dispensing;
ink adhesion;
liquid crystal polymer;
72.
High Accuracy Placement Enabling High Density and Fine Pitch in 3D-IC with High Density TSV, with Chip to Wafer (C2W) Bonding Approach
机译:
采用芯片对晶圆(C2W)键合方法的高精度贴装可在具有高密度TSV的3D-IC中实现高密度和精细间距
作者:
Gilbert Lecarpentier
;
Jean Stephane Mottet
;
Fran?ois Marion
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
73.
Side Mount Package (SMP) for Ultra-High Density Memory Applications
机译:
侧面安装封装(SMP),用于超高密度存储应用
作者:
Myung Jin Yim
;
Jason Brand
;
Chan Yoo
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
high density memory;
die attach film (DAF);
multi-cube package (MCP);
side mount packagern(SMP);
quad-flat-no-lead (QFN);
solid state drive (SSD);
74.
High-performance optical silicone for high power LED packages
机译:
用于大功率LED封装的高性能光学硅胶
作者:
Yeong-Her Lin
;
Jiun Pyng You
;
Frank G. Shi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
high power LEDs;
packaging;
silicone;
reliability;
transmittance;
refractive index;
75.
Improvement in flip-chip bonding by reduction of oxides using hydrogen radicals
机译:
通过使用氢自由基还原氧化物来改善倒装芯片键合
作者:
Tsuyoshi Nakashima
;
Koji Miyamoto
;
Michihiro Sato
;
Kanta Nogita
;
Akira Izumi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
solder bump;
flip-chip bonding;
hydrogen radical;
hot-wire method;
76.
Encapsulation of Power Modules for Extreme Environment Electronics
机译:
极端环境电子设备电源模块的封装
作者:
Gona Rao
;
Srikanth Kulkarni
;
Fred Barlow
;
Aicha Elshabini
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
encapsulants;
housings;
GaN;
SiC;
extreme environments;
77.
Novel Multi Chip Packaging Method Using Stochastic Self Assembly
机译:
利用随机自组装的新型多芯片封装方法
作者:
Bernd Scholz
;
Sourin Bhattacharya
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Flexible electronics;
self assembly;
redistribution layer;
miniaturization;
RF;
micro-sensors;
semiconductor packaging;
78.
Design and Process of 3D MEMS Packaging
机译:
3D MEMS封装的设计与过程
作者:
John H. Lau
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
MEMS;
TSV;
SiP;
3D IC integration;
low-temperature bonding;
wafer-level packaging;
79.
A Design Rule for 3D TSV Technology to Avoid Radial Cracking in Silicon Interposer
机译:
3D TSV技术避免硅中介层径向裂纹的设计规则
作者:
Zhen Zhang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
TSV;
fracture;
CTE mismatch;
design rule;
80.
Silver Epoxy Filled Via Analysis for High Reliability RF MCM Microelectronics
机译:
用于高可靠性RF MCM微电子分析的银环氧树脂填充通孔分析
作者:
Joe Kreuzpaintner
;
Karen Wooldridge
;
Donna Gerrity
;
Bill Clark
;
Hector Deju
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
thin film ceramic substrates, thin film vias;
silver epoxy filled vias;
RF MCM;
Via Cross Section, CTE;
81.
Component Level Testing of Application Specific Conditions for Pressure Sensitive Adhesive Thermal Interface Materials
机译:
压敏胶热界面材料的特定应用条件的组件级测试
作者:
Herman Chu
;
Anusha Selvakumar
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
pressure sensitive adhesive;
thermal interface material;
PSA;
TIM;
82.
Column Distribution Analysis and RF Characterization of High-Density Vertical Interconnections Created by Magnetically Aligned Anisotropic Conductive Adhesive
机译:
磁对准各向异性导电胶产生的高密度垂直互连的列分布分析和RF表征
作者:
Sungwook Moon
;
rnWilliam J. Chappell
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
RF packaging;
anisotropic conductive adhesive;
self-alignment;
vertical interconnects;
83.
Modeling Residual Stresses in Epoxies During Cooling
机译:
冷却期间对环氧树脂中的残余应力进行建模
作者:
Raymond A. Pearson
;
Salvatore S. Cimorelli
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
84.
Use of the Skin Effect for Detection of Interconnect Degradation
机译:
使用趋肤效应检测互连退化
作者:
Michael H. Azarian
;
Daeil Kwon
;
Michael Pecht
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
impedance;
interconnect;
reliability;
time domain analysis;
85.
Break Down Failure Process of the Flip Chip Bumps Caused by Current Stressing
机译:
电流应力导致倒装芯片凸块击穿失败的过程
作者:
Shigeaki Suganuma
;
Toshio Gomyo
;
Yuya Yamagishi
;
Kei Imafuji
;
Masaki Sanada
;
Yuko Karasawa
;
Kei Murayama
;
Takashi Kurihara
;
Yukiharu Takeuchi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
electromigration;
flip chip bump;
intermetalic compound;
failure process;
86.
Polarization Recycling LED Module for Pico Projector
机译:
用于Pico投影机的偏振回收LED模块
作者:
Y. Chi
;
W.P. Tang
;
S.L. Chen
;
C.J. Tsai
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
LED module;
Polarization conversion;
light recycling;
pico projector;
87.
Dispensable 3D Electrical Interconnects: A near TSV back end packaging solution
机译:
可分配的3D电气互连:接近TSV的后端封装解决方案
作者:
Jeff Leal
;
Suzette Pangrle
;
Scott McGrath
;
Grant Villavicencio
;
Keith Barrie
;
Simon McElrea
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
88.
Characterization of LTCC Material at G-band
机译:
LTCC材料在G波段的表征
作者:
Nurul Osman
;
Robert Leigh
;
Charles Free
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
characterization;
LTCC;
free space measurement;
millimeter wave;
89.
A Case Study of the Impact of Fabrication Processes on PCB Broadband Electrical Characteristics
机译:
制作工艺对PCB宽带电特性影响的案例研究
作者:
Jason Lin*
;
Albert Huang
;
Ohio Huang
;
Steven Chen
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
short pulse propagation;
adhesion promotion treatment;
oxide alternative;
moisture absorption;
90.
PROGNOSTICATION FOR IMPENDING FAILURE IN LEADFREE ELECTRONICS SUBJECTED TO SHOCK AND VIBRATION USING RESISTANCE SPECTROSCOPY
机译:
电阻光谱法对易遭受冲击和振动的无铅电子中即将发生的故障进行预测
作者:
Pradeep Lall
;
Ryan Lowe
;
Jeff Suhling
;
Kai Goebel
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
prognostics;
shock;
vibration;
solder joints;
reliability;
91.
Enhance Solder Ball shear Value in SiP Embedded Packages
机译:
增强SiP嵌入式封装中的焊球剪切值
作者:
Dyi-Chung Hu
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
SiP;
Embedded;
WLP;
solder ball;
shear test;
92.
A New Technique for Testing Copper Stud Bumps
机译:
一种测试铜柱凸块的新技术
作者:
Stephen Clark
;
Alan King
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
copper stud bumps;
pull;
bond testing;
93.
The Cleaning Effectiveness in Electronics Assembly Process
机译:
电子装配过程中的清洁效果
作者:
Vladimír Sítko
;
Michal ?affer
;
Ivan Szendiuch
;
Martin Bur?ík
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
94.
The Design and Integration of a Quasi-Distributed Tunable UHF Filter
机译:
准分布式可调UHF滤波器的设计与集成
作者:
Eric E. Hoppenjans
;
rnWilliam J. Chappell
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
95.
A novel halogen free and low Dk/Df laminate material for high frequency application
机译:
用于高频应用的新型无卤低Dk / Df层压材料
作者:
Sanny He
;
Bill Weng
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
96.
Reliability of WLP Structures Fabricated with ALX Dielectric Polymer
机译:
用ALX介电聚合物制造的WLP结构的可靠性
作者:
Alan Huffman
;
Jeffrey Piascik
;
Philip Garrou
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
wafer level packaging;
polymer dielectrics;
repassivation;
bump shear;
97.
Crystallographic Texture and Whisker Growth in Electroplated Sn and Sn-Alloy Films
机译:
电镀锡和锡合金膜的晶体结构和晶须生长
作者:
Aaron Pedigo
;
Pylin Sarobol
;
John Blendell
;
Peng Su
;
Carol Handwerker
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
98.
Characterization of SAC Solder Microstructure Evolution During Thermal Cycling with Statistical and In-situ Methods
机译:
统计和原位法表征热循环过程中SAC焊料微结构的演变
作者:
Bite Zhou
;
Thomas R. Bieler
;
Guilin Wu
;
Stefan Zaefferer
;
Tae-kyu Lee
;
Kuo-Chuan Liu
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
lead-free solder;
orientation imaging microscopy (OIM);
cross polarized imaging;
synchrotron x-ray diffraction;
99.
The Effect of Test Conditions on HAST and THB Reliability Testing of Thermal Interface Material, and the Introduction of an Improved Thermal Interface Material
机译:
测试条件对热界面材料的HAST和THB可靠性测试的影响,以及改进的热界面材料的引入
作者:
Andy Delano
;
rnNatalie Merrill
;
rnRichard Xu
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
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2009年
关键词:
thermal interface material;
HAST;
THB;
phase change material;
thermal test vehicle;
100.
Characterization of Extent of Cure of Form-in-Place Compounds
机译:
就地形成化合物的固化程度表征
作者:
Hui Ye
;
Claudine Lumibao
;
Douglas S. McBain
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
form-in-place gasketing;
electrically conductive elastomer;
cure rate test;
vulcanization;
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