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空位

空位的相关文献在1988年到2023年内共计1293篇,主要集中在金属学与金属工艺、中国文学、物理学 等领域,其中期刊论文376篇、会议论文13篇、专利文献904篇;相关期刊274种,包括青年博览、现代语文(语言研究)、材料导报等; 相关会议12种,包括中国腐蚀与防护学会能源工程专业委员会2013年学术交流会、第十四届全国分子光谱学学术会议、2006年第二届全国锆铪行业大会暨锆铪发展论坛等;空位的相关文献由3111位作者贡献,包括张勇、刘琪、杨仁春等。

空位—发文量

期刊论文>

论文:376 占比:29.08%

会议论文>

论文:13 占比:1.01%

专利文献>

论文:904 占比:69.91%

总计:1293篇

空位—发文趋势图

空位

-研究学者

  • 张勇
  • 刘琪
  • 杨仁春
  • 丁军伟
  • 吴诗德
  • 平丹
  • 方少明
  • 杨许召
  • 王恒
  • 王诗文
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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作者

    • 唐甜蜜; 王振旅; 管景奇
    • 摘要: 面对不可再生资源的快速消耗和环境污染的日益加重,寻找清洁可再生能源势在必行.氢能是一种清洁可再生的能源,是目前最有希望替代化石燃料的一种能源.电化学水分解可用来产生高纯氢气,其中析氢催化剂起着至关重要的作用.尽管贵金属铂基催化剂表现出优异的析氢性能,然而稀缺性和高成本限制了其大规模应用.因此,开发高效和地球存量丰富的电催化剂是实现大规模绿色能源转换和存储技术的关键.二维材料可分为非金属材料(如石墨烯、碳化氮和黑磷)和过渡金属基材料(如卤化物、磷酸盐、氧化物、氢氧化物和碳氮金属化合物),具有独特的结构和电化学性能,为研究人员进行基础科学研究和新兴应用提供了广阔的空间.对于未修饰的二维材料,活性位点主要位于其边缘,而大面积的基底化学活性非常低,因此通常表现出较差的析氢活性.但通过利用二维材料固有的物化性质(如大比表面积、缺陷位和功能化表面来微调现有催化位点或创建新的催化活性位点,锚定其它活性物种构建复合材料),可以对其进行设计以提高催化析氢反应活性.随着二维材料的快速研发,缺陷工程已成为构建高性能电催化剂制备的常用策略.缺陷工程可以在二维材料中创建大量的边缘和孔,并且在基底结构中创建空位进而产生了大量的活性位点.本文主要讨论了缺陷的基本原理,缺陷位点的构建方法(包括边缘缺陷、空位缺陷和掺杂衍生缺陷),不同类型缺陷对析氢反应性能的影响,缺陷位点上析氢反应机制以及提出了对二维材料缺陷的优化策略.通过讨论缺陷结构与催化剂性能之间的关系,为合理构建高性能的析氢催化剂提供了有益见解.通过在不同位置构建缺陷位点,调整局部电子结构形成不饱和配位态,可以优化氢吸附/解离能.最后,提出了二维材料缺陷目前面临的问题和挑战,并展望了二维材料缺陷在电催化析氢反应的未来发展趋势.
    • 陈大业; 陈鹏; 钱家盛; 夏茹; 伍斌
    • 摘要: 通过反应或热压烧结制备氮化硅器件过程中,产生的晶格空位和杂质氧等缺陷会严重影响氮化硅材料的导热性能。为了探究空位和氧杂质对氮化硅材料导热性能的影响规律,利用分子动力学模拟方法设计了多种不同缺陷状态的氮化硅模型,分析了空位/氧杂质的比例、分布状态、晶格位置以及温度对氮化硅材料导热性能的影响。研究结果表明:随着空位/氧杂质比例的增加以及温度的升高,氮化硅体系的热导率都呈明显的下降趋势;当空位/氧杂质由原本随机分布逐渐向导热通路中间聚集时,氮化硅的热导率急剧降低;空位/氧杂质所处不同晶格位置,体系热导率有明显差异。另外,通过计算氮化硅模型的声子态密度,进一步验证了空位/氧杂质比例以及温度对体系导热性能的影响规律。研究结果为制备具有高导热性的氮化硅陶瓷提供了重要的指导。
    • 何亮; 李慧改; 梁明浩; 雷书伟; 翟启杰
    • 摘要: 钢中细小、弥散分布的钛氧化物可以诱导晶内铁素体的形成,提高钢的力学性能。通过分子动力学方法模拟研究了Ti-O团簇长大演化成为钛氧化物的过程,并探究了钢液环境与空位对Ti-O团簇形貌的影响。结果发现:在真空中以球状结构稳定存在的Ti-O团簇在钢液中呈蠕虫状或树枝状。通过比较低能Fe原子在Ti-O团簇周围和钢液中的分布,发现在团簇内O原子周围0.25~0.30 nm范围内Fe原子出现聚集,说明钢液中Fe原子对Ti-O团簇中的O原子产生作用,使Ti-O团簇形貌发生变化。空位易在距离Ti-O团簇表面0.45 nm范围内聚集,空位扩散加速了Ti-O团簇的碰撞长大。
    • 任二花; 李晓延; 张虎; 韩旭
    • 摘要: 为了探究温度和空位浓度对Cu_(3)Sn层中各元素扩散行为的影响,基于分子动力学方法,使用LAMMPS软件模拟了Cu_(3)Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响。结果表明,Cu_(3)Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大。与不含空位相比,当Cu_(3)Sn层中存在10%空位时,原子运动更加剧烈,扩散系数增大。进一步研究发现,在一定的温度下(900 K),空位含量增大,扩散系数随之增大。然而,空位含量变化不如温度对扩散系数的影响大。最后,在相同条件下,Cu1和Cu2原子的扩散系数相差不大,且均大于Sn的扩散系数,Cu_(3)Sn层中的主要扩散元素是Cu。
    • 孔婷; 张金牛; 姜紫赫; 魏秀梅; 李金萍;
    • 摘要: 由于特殊的层状结构及良好的光催化性能,BiOI作为新型的半导体光催化剂被广泛研究,但由于其带隙较小,电子和空穴容易复合,需要各种调控策略以改善BiOI材料的光催化活性。基于半导体光催化原理,综述了BiOI光催化剂的主要调控机制,详细讨论了空位缺陷、掺杂缺陷、面调控、异质构建和贵金属修饰等改性方法对BiOI光催化性能的影响。揭示了由增强的光吸收和电荷载流子的分离效率增强,进而调控BiOI的电子结构和光学性质,最终改善其光催化活性。对光和BiOI微纳结构相互作用机理的探讨,可为开发新型高性能的半导体光催化技术提供有益参考。
    • 罗俊睿; 宋奎晶; 刘鑫泉; 方坤; 王国平; 钟志宏
    • 摘要: 文章构建了原子扩散计算模型用于摩擦焊条件下金属基体原子扩散系数的数值计算,以铝/镁异质金属回填式搅拌摩擦点焊(FSpW)连接为例,从理论上分析了动态再结晶过程中的原子扩散机制,定量评价了形变诱导的过饱和空位增强扩散效应和位错管道扩散效应。探索了快速扩散通道(晶界、位错、空位)对原子扩散的影响,结合焊点热变形计算,建立了原子扩散与热变形之间的定量关系,从而明确了Al/Mg异质金属搅拌摩擦焊过程原子热-力耦合超扩散机制。在FSpW界面Al原子和Mg原子扩散层厚度测量的基础上,基于Fick定律反推获得界面处原子扩散系数。经过对比发现,采用原子扩散系数模型计算结果与根据扩散层获得界面原子扩散系数拥有相同数量级。
    • 卢焘; 田新; 王继虎
    • 摘要: 为了从原子尺度理解钚的自辐照效应,本文采用分子动力学模拟方法,基于修正嵌入原子势和齐格勒-比尔扎克-利特马克势,研究了δ相钚-镓合金中由α衰变引起的原子级联碰撞,并考察了温度、镓、氦、位错的影响。研究结果表明:钚的自辐照损伤在高温下更为显著;镓和氦都会加剧钚的自辐照损伤;位错能够吸收点缺陷,发生攀移,形成一个割阶,从而抑制钚的自辐照损伤。本文研究成果可以为更大尺度的模拟提供重要的输入参数。
    • 周子为; 何志敏; 郭昆; 黄科科; 卢兴
    • 摘要: 自首次报道氮掺杂碳纳米管具有优良的氧还原催化性能以来,碳基无金属材料作为贵金属基电催化剂的潜在替代品而被寄予厚望。碳骨架中普遍存在的本征缺陷位点是影响碳材料物理化学性质的重要因素。特定碳缺陷的引入可以打破原本完整的sp2碳骨架而形成局部畸变,改变邻近碳原子的电荷或自旋密度分布,进而优化催化过程反应物和中间产物的吸附/脱附,提升活性位点的催化活性。因此,在碳基材料中设计创造特定的缺陷结构成为了制备高活性电催化剂的重要研究方向。本文对近年来碳基无金属电催化剂中本征缺陷的研究进展进行了综述,归纳了碳材料中常见的3类本征缺陷(边界、空位或孔洞、拓扑畸变)的制备策略和表征手段,并深入讨论了不同类型碳缺陷的构型和电子结构与其电催化活性的内在关系。最后,我们对目前本征碳缺陷在电催化领域的研究挑战和未来前景进行了总结和展望。
    • 张海超; 李运刚
    • 摘要: 采用分子动力学方法模拟计算了BCC-Fe∑3{111}晶界处Cu析出相尺寸(直径:1.0、1.5和2.0 nm)及体系温度变化(1~600 K)对晶体拉伸性能的影响.利用OVITO可视化软件进行数据可视化处理,并采用Wigner-seitz Defect Analysis方法对拉伸过程晶体点缺陷演化规律进行分析.结果表明,∑3{111}晶界处存在Cu析出相时,拉伸过程中Cu析出相内部会首先产生空位缺陷导致晶体断裂强度降低,且Cu析出相尺寸越大,晶体断裂强度越低.当晶界处Cu析出相尺寸不变时,随着体系温度升高,晶体的断裂强度随之降低,并且晶界处Cu析出相尺寸越小时温度升高对晶体断裂强度的降低作用越大.
    • 张海超; 李运刚
    • 摘要: 采用分子动力学方法模拟计算了BCC-Fe∑3{111}晶界处Cu析出相尺寸(直径:1.0、1.5和2.0 nm)及体系温度变化(1~600 K)对晶体拉伸性能的影响。利用OVITO可视化软件进行数据可视化处理,并采用Wigner-seitz Defect Analysis方法对拉伸过程晶体点缺陷演化规律进行分析。结果表明,∑3{111}晶界处存在Cu析出相时,拉伸过程中Cu析出相内部会首先产生空位缺陷导致晶体断裂强度降低,且Cu析出相尺寸越大,晶体断裂强度越低。当晶界处Cu析出相尺寸不变时,随着体系温度升高,晶体的断裂强度随之降低,并且晶界处Cu析出相尺寸越小时温度升高对晶体断裂强度的降低作用越大。
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