您现在的位置: 首页> 研究主题> 微系统

微系统

微系统的相关文献在1978年到2023年内共计927篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、机械、仪表工业 等领域,其中期刊论文506篇、会议论文22篇、专利文献3864974篇;相关期刊292种,包括军民两用技术与产品、光机电信息、电子与电脑等; 相关会议19种,包括中国电子学会电路与系统分会第二十六届年会、第八届海峡两岸航空航天学术研讨会、2012电子信息创新技术研讨会等;微系统的相关文献由1537位作者贡献,包括娄文忠、冯光建、汪志强等。

微系统—发文量

期刊论文>

论文:506 占比:0.01%

会议论文>

论文:22 占比:0.00%

专利文献>

论文:3864974 占比:99.99%

总计:3865502篇

微系统—发文趋势图

微系统

-研究学者

  • 娄文忠
  • 冯光建
  • 汪志强
  • 刘杰
  • 郁发新
  • 郭西
  • 孙毅
  • 叶雨农
  • 李嵬
  • 冯恒振
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

搜索

排序:

年份

    • 吴德志; 陈卓; 海振银; 陈亮; 叶坤; 王凌云; 赵立波
    • 摘要: 微区感应加热作为一种局部加热技术,兼具热响应快、非接触及加热特性可控等优势,在微机电系统、微流控芯片等微纳系统领域的应用潜力巨大。介绍了微区感应加热的基本原理,系统阐述了微区感应加热在封装、驱动及材料生长等方向的研究进展,分析了待解决的关键问题,总结并指出了发展方向。
    • 张静
    • 摘要: 煤炭作为我国目前能源供给主要来源,在国家战略发展中占据重要战略地位。随着制造工艺和信息技术发展,煤矿机械化程度得到大幅提升。但由于设备年久失修、工人操作不到位等问题,煤机设备事故频发,因此保证设备安全运行尤为重要。本文针对当前煤机设备状态监测需求,设计了多参量传感系统,以实现由“事后维修”到“提前预判”的转变,有望减少突发安全事故发生概率,节约维修费用支出。
    • 张乐琦; 马林星; 卢振; 周凯; 苏坪
    • 摘要: 提出一种硅基相控阵子阵微系统三维集成架构,采用硅通孔,圆片级键合等微机电系统技术和70%高硅铝合金(Si-Al)、纳米银胶等先进材料,实现了一体化可扩展相控阵子阵微系统样件并进行了测试。测试结果表明微系统的性能满足大功率、小型化和高集成的应用需求。
    • 焦鸿浩; 唐丽; 朱思雄; 张振越
    • 摘要: 系统级封装(SIP)实现了高密度、高集成度封装技术,同时散热问题备受关注,热设计中芯片结温预测十分重要.本文采用有限元仿真方法,建立了一种自然对流环境下微系统热阻模型,并通过模型中热阻矩阵预测多芯片总功耗相同条件下的各芯片结温,同时利用热阻测试试验和有限元仿真方法对预测结温进行验证,结果表明热阻矩阵模型预测芯片结温与热阻测试试验和有限元仿真结果误差分别小于2%和5%.但同时发现该热阻矩阵模型的不通用性,对于总功耗变化的多芯片结温,预测结果偏差较大.通过不同总功耗下各热阻矩阵的函数关系建立拟合曲线并修正热阻矩阵模型,修正后的结环境热阻矩阵适用于不同总功率条件、各芯片不同功率条件下的芯片结温预测,预测结果与热阻测试试验中芯片结温和有限元仿真结果误差均小于5%.因此,提出的修正结环境热阻矩阵的方法可以快速且便捷地预测不同功率芯片的结温,并对器件的散热性能进行较为准确的预估.
    • 吕浩; 张盛兵; 王佳; 刘硕; 景德胜
    • 摘要: 近年来,微电子技术进入到纳电子/集成微系统时代,SIP(System in Package)和SOC(System on Chip)是微系统实现的两种重要技术途径;基于神经网络的深度学习技术在图形图像、计算机视觉和目标识别等方面得以广泛应用.卷积神经网络的深度学习技术在嵌入式平台的小型化、微型化是一项重要研究领域.如何将神经网络轻量化和微系统相结合,达到性能、体积和功耗的最优化平衡是一难点.介绍了一款将SIP技术和基于FPGA的卷积神经网络相结合的微系统实现方案,它以Zynq SOC和FLASH、DDR3存储器为主要组成,利用SIP高密度系统封装技术进行集成,在其中的PL端(FPGA)采用HLS来设计CNN(Convolutional Neural Network,卷积神经网络)中的卷积层和池化层,生成IP核,分时复用构建微系统,设计实现了Micro_VGGNet轻量化模型.测试采用MNIST手写数字数据集作为训练和测试样本,该微系统能够实准确识别手写数字,准确率达到98.1%.体积仅为30 mm×30 mm×1.2 mm,在100 MHz工作频率下,图像处理速度可达到20.65 FPS,功耗仅为2.1 W,实现了轻量化神经网络微系统的多目标平衡(性能、体积和功耗).
    • 朱雨生; 施静; 陈承
    • 摘要: 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从20世纪70年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术.通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,通过归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测.
    • 胥志毅; 王查散; 陈原
    • 摘要: 探讨光互连技术在雷达系统中的研究及其应用,介绍了基于光纤、光波导和自由空间三种互连模式的技术特点,并按照传输介质详细讨论了各种光互连技术在雷达系统上的适用性及应用情况,最后展望了微波光子技术、微系统技术在未来雷达系统中光互连的发展应用.
    • 方珉; 许羽; 赵亚南; 吴玮; 宋佳囡
    • 摘要: 设计了一种小型化红外前端采集微系统,用于红外信息处理系统中红外成像传感器的驱动、采集及预处理.微系统利用系统级封装(System in Package,SiP)技术将不同芯片按功能划分集成至3个模块内,用于替代原分立器件的功能.整个硬件设计包含低噪声传感器驱动模块、高速信号缓冲及转换模块、可编程数字处理模块.通过对微系统输出偏压及其噪声等性能指标的对比测试,在不裁减任何功能与性能的情况下,微系统噪声较原分立器件电路降低了约25%,且电路面积为原电路的一半,实现了整个采集系统的小型化设计.
    • 唐磊; 匡乃亮; 郭雁蓉; 刘莹玉
    • 摘要: 受中美国际关系的影响,一段时间内,集成电路工艺制程可能难以突破;同时,先进半导体工艺将带来高昂的集成电路开发成本,已经不适应于军用信息处理领域的发展需求.信息处理微系统可在微纳尺度集成各种成熟技术,通过系统优化设计,一定程度摆脱半导体工艺及器件代差的制约与跟仿,提高质量水平的前提下大幅缩短研制周期,解决装备的自主可控和研制效率问题.本文调研了信息处理微系统技术的国内外研究现状,提炼并总结了该技术的特点,从互连接口与协议、封装技术以及质量控制等方面分析了面临的挑战;从设计、工艺、测试和可靠性四个方面对信息处理微系统的研究趋势进行了展望,并提出了发展建议.
    • 缪旻; 金玉丰
    • 摘要: 拓展摩尔定律已成为集成电路及电子信息通信硬件产业的重大战略之一,其中微系统技术发展进入全新阶段,集成电路芯片与集成封装组件的界限日渐模糊,形成了融合发展的新局面,正对微系统异质集成技术领域发展产生深远影响.结合团队科研实践,本文从架构演进、芯片-封装一体化设计策略、多物理域协同分析与优化、集成平台的重大创新等层面,分析IC与集成封装融合发展阶段的技术特征、内涵与动向,并对未来应用前景、发展路径进行展望.
  • 查看更多

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号