粘着

摘要： 粘力球有问题一颗神奇的粘力球掉到了地上,它像万能胶一样,紧紧地粘着大地。不巧的是,一辆路过的越野车不偏不倚刚好碾压到粘力球。这下糟了,越野车的一个车轮被粘力球紧紧地粘在地上,任凭车主怎么加大油门,汽车仍然一动也不动地停在原地。

摘要： 目的实现对半导体硅器件接触变形与相变转化的微观认识和理解其粘着产生起因。方法基于分子动力学法的Morse和Tersoff混合势函数,对单晶硅受加载和卸载时的接触特性与粘着起因展开分析,并用剪切应变和配位数分别描述硅器件接触变形与相变行为。结果加载期时,硅基与探针紧密接触区应变程度由内到外逐渐衰减;卸载期时,应变由外到内逐渐增强,且卸载时接触边缘两侧硅原子会形成桥搭,表明硅基与探针接触时存有粘着,该粘着是诱导硅基原子粘附于探针表面的主因。粘着产生是由于硅基受载时,硅发生相变转化的键能被破坏引起。加载期积累的部分应变能在卸载时得以释放,以致硅基与探针紧密接触区的部分破坏原子粘附于探针外围轮廓,而产生明显粘着增强。另外,加载和卸载时的硅基相变主要以Bct5-Si为主,且单晶硅粘着接触变形与相变行为受温度依赖性显著。温度越高,硅基表面容易有随机粗糙波纹出现,卸载时更容易受温度影响而产生粘着增强效应,这是诱导半导体微/纳器件失效的根本原因。结论半导体硅器件的动态接触变形与相变转化受温度依赖性显著,温度升高引起的材料软化变形是造成粘附增强的主要原因。此次研究对高温重载工况的半导体器件接触行为和粘着起因的理解有更深层次认识。

摘要： 通过对工矿电机车制动过程中车轮和整车进行受力分析,以及轮轨间的粘着力产生的机理和特点探讨,分析几种考虑制动时的参数,对工矿电机车设计提供参考帮助.

摘要： 介绍了广州21号线项目撒砂系统的配置方案及控制方式,为类似项目设计提供参考.

摘要： 目的用理论方法来求解复杂工况下的次表面裂纹问题,并分析裂纹尖端的力学行为。方法利用叠加原理将主问题分成两个子问题,基于弹性力学集中力的Flamant解求解子问题一,基于分布位错技术求解子问题二。进一步建立关于位错密度的积分方程,利用Gauss-Chebyshev数值求积法求解此奇异积分方程,得到相关的力学参量。结果得到了裂纹尖端的应力强度因子和靠近上表面裂纹尖端附近产生局部粘着的临界摩擦系数,并分析了裂纹长度、裂纹埋入深度对裂尖应力强度因子及临界摩擦系数的影响。在裂纹埋入深度一定时,两个裂尖的应力强度因子都随裂纹变长而先增加后减小。靠近表面的裂尖更容易发生粘着,裂纹长度越短,裂纹埋入深度越小,越容易粘着。临界摩擦系数随着裂纹长度的增加而缓慢增加,随裂纹埋入深度的增加,近似呈线性增加。结论在赫兹压力作用下,当裂纹长度较短时,裂纹更容易往内部扩展;而当裂纹较长时,裂纹更容易往表面扩展。

摘要： 南京地铁宁高城际项目由于列车编组短、速度高、线路粘着条件差,列车易发生滑行现象.针对该问题,本项目列车采取了一系列的防滑控制方案,并取得了明显的成效.

摘要： 采用SRV微动磨损试验机进行Ti6Al4V钛合金与摩擦副GCr15钢的微动磨损试验,通过分析摩擦系数曲线和截面形貌,探讨了Ti6Al4V钛合金在粘着作用影响下微裂纹的成核与扩展,并探讨了微 动磨损的主要磨损机理.结果表明:Ti6Al4V钛合金的截面形貌中发现摩擦转化层(tribologically transformed structure,TTS),微裂纹在TTS中形成,裂纹中的疲劳剥落碎片有助于裂纹的开裂,微动磨 损机理主要以疲劳脱层为主.%Fretting test of friction pair of Ti6Al4V titanium alloy with GCr15 was done on SRV fretting tester.By means of analyzing friction coefficient curve and cross-section morphology, the nucleation and propagation of micro-crack Ti6Al4V titanium alloy under the influence of sticking were explored and the dominant mechanism of fretting was explored, also.The resulted showed that triblogical transformed structure (TTS) would appear in the cross-section morphology of Ti6Al4V titanium alloy where micro-crack formed, the fatigue-peeled debris in crack would be beneficial for the cracking, and the mechanism of fretting would take the fatigue delamination as its essence.

摘要： 目的为提高微纳米器件的接触性能。方法在考虑粘附力﹑单晶铜基体弹塑性形变,及忽略各向异性影响的条件下,基于分子动力学法,采用混合势函数(EAM和Morse)和Verlet算法,动态模拟了探针与单晶铜基体的粘着接触与分离过程,对接触与分离过程的接触力进行了分析。通过计算原子中心对称参数,描述了接触区域的原子破坏和迁移轨迹的变化情况。结果在下压接触中,因接触力不断增加,接触区域两侧相继出现滑移带,并向两侧方向逐渐扩张,且滑移带与探针下压方向成45?,分离后,受基体弹塑性恢复和能量耗散的影响,接触区域两侧的滑移带由开始扩张逐渐缩小。完全分离后,因粘附力的存在,基体部分原子粘附于探针底表面,探针与基体间形成明显的"缩颈"现象,且发生明显的粘着滞后现象,是接触表面发生粘着失效形式的主要原因。在整个接触与分离过程中,接触区域点阵原子断裂堆积呈"V"字形状。结论粘着影响使基体部分原子易粘附于探针底表面上,形成粘着滞后现象,这是导致微纳米机械易发生粘着接触失效的主要原因。

摘要： The sliding electrical contact behavior of AuAgCu brush on Au plating was investigated at various normal loads and sliding speeds. The contact voltage drop and electrical noise between the two brushes were measured and the resistance waveforms were recorded. The morphologies of the worn surfaces and wear debris of the brush and plating were observed. The results show that the contact voltage drop and electrical noise decrease with the addition of load whereas increase drastically with increasing sliding speed. With the electrical current in vacuum, the wear process of AuAgCu brush on Au plating involves adhesion, transfer of gold from the plating to the brush, rolling of wear debris between contact surfaces and arc-induced melt at the contact edge, and this gold-on-gold sliding electrical contact system is reliable within experiment period.%研究AuAgCu电刷与Au镀层在不同载荷和滑动速度条件下的滑动电接触性能,测试两电刷间的接触电压降和电噪声,记录电阻波形,观察电刷和镀层的磨损表面和磨屑形貌.结果表明:接触电压降和电噪声随载荷的增加而降低,随滑动速度的增加而急剧增加.在真空载流条件下,AuAgCu电刷与 Au镀层的磨损过程包括粘着、金由镀层向电刷的转移、磨屑在两接触表面间的滚动以及接触边缘发生的电弧熔融等现象.这种金对金的滑动电接触系统具有较高的可靠性.

摘要： 采用原子力/摩擦力显微镜对三氯十八硅烷(OTS)自组装分子膜的粘着特性进行了研究,分析了不同扫描速率条件下2种结构自组装分子膜粘着效应对摩擦力的影响,同时测量了形貌参数.结果表明:对于成膜时间较短处于薄膜生长阶段的自组装分子膜,摩擦力随扫描速率的增加而增加,表面粗糙度参数Ra值随着扫描速率的增加而减小;对于达到稳定结构的自组装分子膜,摩擦力在扫描速率较小时随着扫描速率的增大而增大,当扫描速率增加到一定值以后,摩擦力保持恒定,而表面粗糙度参数Ra值随着扫描速率的率化基本保持恒定.自组装分子膜粘着效应对摩擦力的影响与自组装分子的键合及流动相关.

摘要： 利用先进的JD-1轮轨摩擦模拟试验机，根据Hertz模拟准则，试验研究了不同轴重的粘着-蠕滑特性。

摘要： 简要总结近年来在微系统力学研究方面的主要进展,包括:(1)表面力(van der Waals(vdW)力、静电力、Casimir力、毛细力等)在MEMS/NEMS中的作用,如对吸合(pull-in)、动力学行为的影响;(2)在MEMS粘着接触失效、抗粘着方面的研究进展,包括:力学模型、自组装单分子膜(SAMs)在抗粘着方面的应用、生物粘着的模型建立和分子动力学模拟等;(3)若干MEMS器件中的力学问题;(4)纳/微系统中的稳定性分析等.

摘要： 考虑实际微结构表面粗糙度对粘着特性的影响,利用表面力以及表征微尺度粘着弹性接触理论的粘着数对微机械可典型的微悬臂梁结构的剥离数(peel number)进行修正.结果表明,由于表面粗糙度的存在,微结构中的粘着作用削弱,而这种作用可以利用粘着参数(adhesion parameter)θ来定量刻画.

摘要： 本发明的目的在于提供一种容易自剥离衬垫剥离、剥离后的硅酮粘着剂不依存于剥离速度、并可显示出强粘着力的粘着剂组合物，以及提供一种具有所述组合物的硬化物的粘着带、粘着片、以及包含所述组合物的硬化物的双面粘着片。本发明提供一种含有(A)成分～(C)成分的硅酮粘着剂组合物。本发明进而提供一种具有包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的层的粘着带或粘着片、以及包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片。

摘要： 本发明提供一种用于标签的粘着组成物、制备此粘着组成物的方法、包含此粘着组成物的粘着片体以及包含此粘着片体的制品，所述用于标签的粘着组成物包含离胺酸及柠檬酸的盐(salt)、以及聚葡萄胺糖。

摘要： 本发明提供一种耐久性优异，同时涂布粘着性组合物时的加工性良好的粘着性组合物、粘着剂、粘着片及带有粘着剂层的光学膜。所述粘着性组合物含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，在通过凝胶渗透色谱法测定的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量分布中，分子量为300万以上的成分的量为15质量％以下，且峰位分子量(Mp)为80万以上、120万以下，此外，以使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的浓度为20质量％的方式将其溶解于含有85质量％的乙酸乙酯的乙酸乙酯与丙酮的混合溶剂时的粘度为5000mPa·s以上、10000mPa·s以下。

摘要： 本发明是鉴于所述情况而成，目的在于提供一种容易自剥离衬垫剥离、剥离后的硅酮粘着剂不依存于剥离速度、并可显示出强粘着力的粘着剂组合物，以及提供一种具有所述组合物的硬化物的粘着带、粘着片、以及包含所述组合物的硬化物的双面粘着片。本发明提供一种含有下述(A)成分～(C)成分的硅酮粘着剂组合物。(A)下述(a1)成分、与下述(b)成分、及下述(a2)成分的缩合反应物，或者包含下述(a1)成分与下述(b)成分的缩合反应物及下述(a2)成分，(a1)成分/(a2)成分的质量比为100/0～45/55，且(b)成分的量相对于(a1)成分、(a2)成分及(b)成分的合计100质量份而为75质量份～40质量份，(a1)在末端具有键结于硅原子的羟基和/或碳原子数1～10的烷氧基且不具有烯基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷(a2)在一分子中具有两个以上的烯基、烯基含量为0.0005mol/100g以上至未满0.15mol/100g、并任意地具有键结于硅原子的羟基或碳原子数1～10的烷氧基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷(b)具有R13SiO0.5单元及SiO2单元且具有键结于硅原子的羟基和/或键结于硅原子的碳原子数1～6的烷氧基的有机聚硅氧烷，R13SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的所述有机聚硅氧烷(所述中，R1相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)(B)在一分子中具有三个以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有机氢聚硅氧烷相对于(A)成分100质量份而为0.1质量份～5质量份，以及(C)铂族金属系催化剂催化剂量。本发明进而提供一种具有包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的层的粘着带或粘着片、以及包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片。

摘要： 本发明提供一种可形成兼具对被粘物的框印刷等段差的段差追随性、再操作时的处理性能及优异的湿热耐久性的粘着剂层的光学用粘着剂组合物，以及使用了该光学用粘着剂组合物的粘着膜、粘着片。所述光学用粘着剂组合物含有：使选自共聚性乙烯基单体及含氮乙烯基单体的化合物组中的至少两种以上共聚而得到的共聚物，所述共聚性乙烯基单体在官能团中不具有羧基，而具有烷基、羟基、烷氧基、芳香基中的任意一种；(F)在一分子内具有(甲基)丙烯酰基与烯丙基醚基，且具有两个以上烯属不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯的单体；(G)具有环氧烷基且在一分子内具有两个以上烯属不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯的单体；(E)热交联剂；及(H)光交联剂。

摘要： 本发明提供使用于显示面板时耐久性优异且不易产生热不均的粘着性组合物、粘着剂、粘着片以及带有粘着剂层的光学薄膜。一种粘着性组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，其含有含脂环式结构单体(a1)、含芳香环单体(a2)及含羟基单体(a3)作为构成共聚物的单体单元，羟值为5～20mgKOH/g，酸值为5mgKOH/g以下，重均分子量为130万～300万；以及活性能量射线固化性成分(B)。

摘要： 本发明的半导体粘着薄膜，是在将半导体用粘着薄膜粘贴于金属板的一面后，加工金属板成配线电路，搭载半导体元件，封装后剥离的方法中使用的半导体用粘着薄膜。在支持薄膜的一面或双面形成有树脂层A，并且将粘贴有半导体用粘着薄膜的金属板加工成配线电路前，树脂层A与金属板在25°C的90度剥离强度大于等于20牛顿/米，且粘贴有半导体用粘着薄膜的配线电路以封装材料封装后，树脂层A与配线电路及与封装材料在0～250°C温度范围的至少一点的90度剥离强度都小于等于1000牛顿/米。

摘要： 本发明的粘着剂组合物,含有50～90重量%的丙烯酸类粘着剂、和2.5～50重量%含有多元醇的液体成分、和0.01～10重量%的具有C8～C18的烃基的脂肪酸的1～3价金属盐,具有良好的粘着性凝聚力和透湿性;可以在此中添加药物(医药等),制备具有上述性能的粘着剂药物组合物;将上述粘着剂组合物或粘着剂药物组合物涂布到支持体上,可以制造出透湿性优异的粘着带或透湿性、药物的透皮吸收性优异的粘着带制剂。

摘要： 本发明提供一种含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及无机填料(C)的粘着性组合物，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)包含作为构成聚合物的单体单元的甲基丙烯酸丁酯及含反应性官能团单体；本发明还提供使该粘着性组合物交联而成的粘着剂、以及至少具备粘着剂层12且粘着剂层12由上述粘着性组合物形成的粘着片1。根据上述粘着性组合物，即使不含分散剂，无机填料(C)也能在短时间内均匀分散。此外，上述粘着剂及粘着片1的粘着剂层12中均匀分散有无机填料(C)。

摘要： 本发明的技术问题为提供一种能够有效地防止并抑制迁移的粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体。本发明的解决手段为含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、防锈剂(B)及长链烷基胺(C)的粘着性组合物；由该粘着性组合物交联而成的粘着剂；具备两片剥离片(12a)、(12b)及以与这两片剥离片(12a)、(12b)的剥离面接触的方式被剥离片(12a)、12b)挟持的粘着剂层(11)、且该粘着剂层(11)由上述粘着剂构成的粘着片(1)。