光互连

摘要： 光通信将迁移到印制电路板上在2月底EIPC举行的技术交流会上,专家预计在未来5~10年内,光通信将迁移到PCB上,并直接迁移到芯片上。超大规模数据中心是一个由至少10万台服务器及其相关技术基础设施组成的庞大环境,数据速率的演变推动了光互连的应用。光互连正在从PCB上的外部光连接器发展到系统级集成,从前端可插拔收发器和板级光学模块发展到芯片级光互连,并以与光学器件共封装为最终目标。往后的光电印制电路板会有光纤柔性平面型、聚合物波导型和平面玻璃波导型三类。

摘要： 探讨光互连技术在雷达系统中的研究及其应用,介绍了基于光纤、光波导和自由空间三种互连模式的技术特点,并按照传输介质详细讨论了各种光互连技术在雷达系统上的适用性及应用情况,最后展望了微波光子技术、微系统技术在未来雷达系统中光互连的发展应用.

摘要： 天线阵面通过控制幅相、开关实现波束的灵活变化以满足雷达多功能、高性能的要求。天线阵面在工作过程中需要调用预先存储的数据进行运算,所以数据存储、调用过程的简便性与准确性对天线阵面的性能有决定性的作用。文章介绍了一种基于光互连雷达天线阵面数据维护的方法,测试人员通过上位机的GUI软件与雷达系统进行数据交换,直接使用雷达的工作链路将数据发送到天线阵面。该方法不需要额外的硬件设备支持,同时利用光纤高速率、高带宽的优势,在降低复杂度的同时大幅度提升了效率。因其设计时的通用性,可适用于具有不同需求的光互连雷达,在多型产品应用中获得了良好的效果。

摘要： 瑞萨电子集团不久前宣布,将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合,推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G(4×50G)CMOS工艺的时钟数据恢复(CDR)HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450,以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。

摘要： 传统以金属导线传输信号的电互联,由于其固有的缺陷,已经越来越不能满足当前大容量、高速率的信号传输需求,由此光电互联技术得以提出和发展.本文简要介绍了板级光电印制板的基本原理和分类,基于光电印制板的国内外发展概况,提出了今后主要发展方向.同时,重点介绍了光波导制备方法和光耦合方法,对每种方法的原理和优劣进行对比说明.最后,介绍了当前光电印制板的主要制备工艺流程.

摘要： 印刷光互连背板技术是解决未来大尺寸、高速板上数据互连的重要方案,在超宽带光通信、大型数据中心和超级计算机等领域具有广阔应用前景.针对互连背板上聚合物光波导低损耗传输的关键问题,提出基于热熔工艺的光波导处理技术以降低其光传输损耗.实验研究表明:在160°C热熔处理温度条件下,实现了光波导传输损耗的降低.基于该技术有望在现有工艺基础上实现光波导传输性能的提升,因此具有重要的实际应用价值.

摘要： E级系统将具有百万数量级的计算核心,这要求互连网络在提供更高的带宽和互连密度的同时,消耗更低的功耗.受到金属线物理特性的局限,传统电互连技术难以满足E级系统的这些需求.而光互连具有带宽密度大、信号损耗小、抗电磁干扰能力强等特点,作为信息传输载体有着天然的优势.本文介绍了光互连的发展现状,并从片上互连、高基路由器、系统级互连等方面研究了光互连在E级系统中的应用前景.

摘要： 针对高性能计算系统电学背板系统的缺点,分析了光互连背板系统的优势以及光互连背板研究领域的主要原型系统和关键技术,提出了两种典型的光纤互连背板设计和一种高带宽、可扩展的光电混合互连背板系统(HOEIB)设计。分析表明HOEIB系统具有较高可行性,可以较好地满足高性能计算系统的内部互连需求。

摘要： 垂直腔表面发射激光器(VCSELs)是并行光互连、高速光交换系统中最合适的光源.它具有易耦合、易封装和易测试的优点.它最特别的优点是可以制作成二维激光器阵列.基于VCSEL阵列的光电混合集成及并行光互连是当前的研究热点,本文介绍了VCSEL基本结构及设计中的关键技术,并对VCSEL在光互连中的应用进行了研究.

摘要： 由于网络环境的机群系统中单个结点的性能越来越高,机群互联网的通讯带宽和可靠性成为提高系统性能的主要因素.本文首先提出了基于计算机DDR存储器接口的高性能光互连机群网络接口卡的结构,并在XILINX公司的FPGA芯片XC2VP20上进行了实现,对高性能机群互连链路瓶颈问题的解决做了探索性的尝试.实际测试结果表明DDR存储器接口带宽达到了1600MByte/s,链路单通道的最高实测速率达到2.5Gbit/s。

摘要： 研究了一种采用Mesh光互连网络拓扑结构的三维自由空间光互连集成模块,根据像差要求着重对系统模块中的光收发透镜列阵进行了光学设计,并比较了两种不同的解决方案.结果表明直接由透镜中心斜入射法,其出射信号弥散斑为0.4630μm,能更好地满足三维自由空间Mesh光互连网络光电子集成模块的要求.

摘要： 报道用等效F-P腔的方法计算了多层DBR的反射率.然后对垂直腔面发射激光器(VCSEL)远场分布曲线进行插值拟合,得到其远场光强分布.最后,着重对光互连中的最小作用单元,即两VCSEL的相互耦合机制进行了研究.

摘要： 为了满足数据中心及高性能计算机带宽持续快速增长而产生的高性能互连需求,光互连技术引起了研究人员的广泛关注,并逐渐取代传统的电互连,不断向更短距互连应用领域渗透.集成了聚合物光波导的印刷电路板(Optical Printed Circuit Board,OPCB)因其具有柔韧性好、密度高、带宽大、与电路板的兼容性好、适合大规模批量生产等特点,有望成为短距光互连应用领域中的关键器件.而如何提高聚合物光波导性能成为近年来研究的热点.本文选用紫外固化型环氧树脂,采用光刻技术在FR-4基板上制备了平行排布的聚合物光波导,并研究了制备工艺对其传输性能的影响以及系统的错位容限.实验结果表明光波导在错位容限方面性能优异,当输入端错位±5μm时,系统增加的插入损耗小于0.2dB.

摘要： 随着通信系统对传输速率的爆炸式增长,铜互连已经面临其发展瓶颈,光互连是实现Tbit/s量级商速互连的最优解决方案,其技术实现通常是将光波导集成到PCB中制成光电板。本文对光电板技术的研究进展进行了综述,并从关键技术、成本、可靠性等方面分析了光电板技术应用的可行性及限制条件,预测了该技术的发展前景。

摘要： 本文介绍了光电线路板的基本概念,简述了光电线路板的发展现状和光互连的结构原理,比较了光互连相对于电互连的优点,垂直共振腔表面放射激光制造技术获得的新进展促进了光电印制线路板的发展,概括了光电线路板的三个时代的特点.

摘要： 基于Rocket IO高速光互联接口,设计了一种吞吐率达到100Mb/s的高速以太网桥接器电路。分析了电路的系统结构;设计了光链路侧流量控制的帧结构和实现方法并分析了进行流量控制时数据缓冲区深度上门限和下门限的计算方法;针对Rocket IO总线的特点,设计了面向字节的HDLC控制器和专用线路帧结构。整个电路在Xilinx Xc2vp2 FPGA上实现,给出了关键电路的仿真波形和电路的资源占用量。

摘要： 本发明公开了一种用于将来自输入光缆的光信号相互连接到输出光缆的光学开关，利用一个具有一组预先形成的不同光斑图案的全息滤波器(5)，其中每个图案都是全息图(H

摘要： 本发明提供一种具有与电互连通和散热器的紫外光发光二极体(UV LED)阵列。第一电路设置于第一基板的表面，并其上设置有UV LED阵列。第二基板和第二电路与第一基板间隔设置，并与第一散热器邻近设置。穿孔穿设于第一基板、第二基板和散热器。与穿孔并列的电绝缘单元与可导电导热内管邻近设置。放置于穿孔内并与可导电导热内管接触的紧固件，其透过与可导电导热内管与第一电路和第二电路电互连通，并与一外部电源电气连接。紧固件载携一或多个电能或是电子讯号，并透过可导电导热内管散热至散热器。

摘要： 一种光伏器件互连件包含第一连接区域、第二连接区域和设置在第一连接区域和第二连接区域之间的重叠区域。该互连件包括设置在该第一区域、该第二区域和该重叠区域中的导电层。该导电层包括纳米线导电网。第一介电层设置在该第一连接区域和该重叠区域中的导电层的下表面上，第二介电层设置在该第二连接区域和该重叠区域中的导电层的上表面上。

摘要： 一种光伏器件互连件包含第一连接区域、第二连接区域和设置在第一连接区域和第二连接区域之间的重叠区域。该互连件包括第一介电层，设置在该第一连接区域和该重叠区域中；第二介电层，设置在该第二连接区域中，并且在该重叠区域中与该第一介电层重叠；包括线或金属箔的导电元件，所述导电元件设置在该第一介电层的上表面；以及纳米线导电网，设置在该第二介电层的下表面，并且该纳米线导电网与该重叠区域中的该导电元件电连接。

摘要： 本发明公开了一种互连结构件和具有其的光伏组件及互连结构件的加工方法，所述互连结构件包括：导电基体；焊锡层，焊锡层覆盖所述导电基体的至少一部分，焊锡层由Sn和Bi组成；或焊锡层由Sn、Bi以及Ga、Ge、In、Sb和镧系元素中的至少一种组成；其中，所述Bi的含量为8％～40％，所述Sn的含量为40％～65％，所述Ga、所述Ge、所述In、所述Sb和所述镧系元素中的至少一种的含量之和为小于等于5％。根据本发明的互连结构件，可以降低焊锡层的熔点，从而降低互连结构件的焊接温度，提高电池片的良率。

摘要： 本发明公开了一种光互连器件、光互连系统和光互连器件的通信方法。该光互连器件包括：N个无源光互连层和N个有源光互联层，N为正整数且N不小于2；N个无源光互连层和N个有源光互联层交叉堆叠；N个有源光互联层中的每个有源光互联层中包含电光转换器件和光电转换器件；N个无源光互联层之间的有源光互联层中包含有源光开关；N个无源光互联层中的每个无源光互联层中包含波长路由器。本发明实施例的光互连器件、光互连系统和光互连器件的通信方法，能够降低损耗。

摘要： 本发明公开了一种光互连器件、光互连系统和光互连器件的通信方法。该光互连器件包括：N个无源光互连层和N个有源光互联层，N为正整数且N不小于2；N个无源光互连层和N个有源光互联层交叉堆叠；N个有源光互联层中的每个有源光互联层中包含电光转换器件和光电转换器件；N个无源光互联层之间的有源光互联层中包含有源光开关；N个无源光互联层中的每个无源光互联层中包含波长路由器。本发明实施例的光互连器件、光互连系统和光互连器件的通信方法，能够降低损耗。

摘要： 本发明涉及一种光互连信号损伤抑制方法、接收装置及光互连系统。该方法包括：接收端从发送端接收训练信号，并借助滑动窗对训练信号采集数据，得到训练集；接收端以当前残差相关性作为表征，通过前向选择策略利用训练集进行步进训练，得到满足条件(当前残差相关性最大)的特征向量，并对权重系数进行同步更新调整，形成低复杂度的均衡结构；接收端从发送端接收数据信号，基于训练得到的均衡结构完成数据信号的损伤抑制。本发明有效降低了系统的误码率能表现，同时模型训练过程不依赖于环境敏感型参数，对不同的信道环境具有较强的鲁棒性；本发明计算复杂度低，乘法、加法器数量保持在较低水平，适用于代价敏感的数据中心光互连系统。

摘要： 本发明公开了一种光互连模块，包括：可插拔光纤模组板，包括：光纤连接器，所述光纤连接器具有贯穿顶面和底面的第一通孔，用于容纳并精准定位光纤；多个对准插针，所述对准插针设置在光纤连接器的底部；以及光学输入输出转接板，所述光学输入输出转接板包括：多个插孔，每个插孔与对准插针对应，通过将对准插针插入插孔221实现光学输入输出转接板与可插拔光纤模组板的精确耦合；嵌入在光学输入输出转接板内的光芯片，所述光芯片的有源区与穿过光纤连接器的光纤耦合；设置在光芯片下方的电芯片，所述光芯片电连接到所述电芯片。

摘要： 本实用新型公开了一种光互连模块，包括：可插拔光纤模组板，包括：光纤连接器，所述光纤连接器具有贯穿顶面和底面的第一通孔，用于容纳并精准定位光纤；多个对准插针，所述对准插针设置在光纤连接器的底部；以及光学输入输出转接板，所述光学输入输出转接板包括：多个插孔，每个插孔与对准插针对应，通过将对准插针插入插孔221实现光学输入输出转接板与可插拔光纤模组板的精确耦合；嵌入在光学输入输出转接板内的光芯片，所述光芯片的有源区与穿过光纤连接器的光纤耦合；设置在光芯片下方的电芯片，所述光芯片电连接到所述电芯片。本申请还提供一种包含光互连模块的系统。