工艺孔

摘要： 在船舶修理过程中,主机曲轴换新大多数的做法是将主机整台吊进船厂车间进行施工,但是对于主轴承为倒挂式半轴承的特殊构造的主机,也可以通过主机不出舱,在机舱内将主机机架吊高,将曲轴从机架下方拆卸下来,吊运进厂,再将新曲轴吊进机舱安装,换新曲轴。文章就“巴扎之星”船主机曲轴换新工艺进行了分析,仅供修船同行参考。

摘要： 金属板材在渐进成形过程中,当成形角超过板材的极限成形角时,零件壁厚会出现过度减薄并导致破裂,直接影响零件的成形质量及使用性能.为了控制大成形角制件壁厚过度减薄,提高金属板材的渐进成形性能,提出一种在工艺辅助面区域开设工艺孔的渐进成形工艺方案,通过数值模拟和试验加工,发现设置合理工艺孔的辅助面能够实现对成形区域进行动态补料,有效提高板材的渐进成形性能,改善成形件的壁厚分布.

摘要： 如何在既有船舶中对伸缩式推进器加装进行简单论述,对实际安装过程中遇到的困难和问题进行分析,并将解决处理方案分享给大家,希望可以为类似改造工程提供参考与借鉴.

摘要： 为提高玄武岩纤维树脂混凝土结构的静动态性能,以VMC850B立式加工中心床身为例,基于有限元,采用灵敏度分析和蒙特卡洛法对床身7个工艺孔进行分析.忽略孔的质量影响后,在前3阶加权固有频率提高了1％的同时,其x方向变形减少5％.研究表明:玄武岩纤维树脂混凝土的静态性能不足可以通过合理设计床身孔的大小和位置来提高.

摘要： 为解决某大型焊接结构件抛丸时工件上面大量堆积钢丸并可能导致安全事故的问题,从改变工件吊挂状态和在工件上增加漏丸工艺孔两方面入手,令工件可安全地在已有抛丸线上进行自动除锈.

摘要： 探讨了碗形塞数量及位置对水套排气管铸造性能的影响,从排气、清理、定位等三个方面做了详细的分析,并提出合理化的改善建议,提高了水套产品的铸造成品率,得到客户的认可,并取得良好的效果.

摘要： 汽车在前期设计开发过程中,会在车身上开通大量工艺孔,因各工艺孔的作用差异,开孔要求也不相同.结合车身工艺孔设计和后期实车工艺孔的应用情况,对车身工艺孔进行总结,简单阐述了车身常见工艺孔的类型、功能和设计原则.

摘要： 依照堵盖压装的工艺顺序,介绍了由工艺孔内涂胶到涂胶检测,最后到堵盖压装完成.其中,对工艺孔内涂胶和堵盖压装作简单介绍,重点介绍涂胶检测以及紫外光在涂胶检测时的应用.使用Cognex工业相机进行涂胶有无的检测,使用紫外光源对孔内胶水进行曝光达到较好的检测效果.

摘要： 汽车覆盖件形状复杂，在拉深过程中，常会出现反成形过程。在反成形处加开工艺孔是解决成形性问题的一个重要方法。首先通过简化模型，分析工艺孔处的应力应变状态。根据力学分析，得到了工艺孔的位置与大小对成形的影响。然后联系实际，得出了开设一般工艺孔的方法和需要注意的问题。最后，利用数值模拟优化工艺孔开设，验证了分析的有效性。

摘要： 以矩形双曲面扁壳为模型,研究了其成形凸模型面工艺孔诱发的拉深件面畸变,分析了面畸变形成机制及成形条件对面畸变的影响,得到了成形条件:屈服强度、板料厚度、型面几何形状、压边力对面畸变的影响规律.为消除工艺孔引起的面畸变及工程上工艺孔的设置提供了基本依据.

摘要： 本发明提供一种TSV通孔的制作工艺方法，包括下述步骤：提供一晶圆，在晶圆表面沉积阻挡层；在晶圆表面进行光刻和刻蚀工艺，对阻挡层移除部分不做TSV的区域，使TSV区域处形成阻挡层凸点；通过光刻和刻蚀工艺，使得晶圆表面形成有RDL线槽的形貌；在晶圆表面沉积绝缘层；在晶圆表面绝缘层上制作金属层，在RDL线槽中形成金属RDL；在晶圆表面金属层上面沉积保护层；对晶圆表面进行CMP研磨，去除阻挡层凸点上方的保护层、金属层和绝缘层；对晶圆表面TSV区域剩余的阻挡层凸点材料进行移除，露出晶圆材质；对晶圆表面进行干法刻蚀工艺，使得露出晶圆材质的TSV区域被刻蚀形成盲孔；对晶圆背面进行减薄工艺，使得盲孔底部打开，形成TSV通孔。

摘要： 本发明提供了一种预成形深孔轴类件内孔的模具、形成内孔的方法及深孔轴类件的成形工艺，包括凸模、凹模及配套设置在凸模外侧的凸模套，在凹模上设有型腔，在凹模上于型腔内形成一用于与深孔轴类件的成形件的镦头底部相抵接的台阶部，利用模具预成形内孔工步结束时，凸模底端端面应与台阶部的平面部平齐，从而避免成形法兰工步时，法兰底部出现折叠缺陷，进而能够避免深孔轴类件的法兰底部出现折叠现象，以确保深孔轴类件的成形效果。

摘要： 本发明公开一种载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺，其中的填充基材选型方法，包括以下步骤：(1)确定载板上通孔或盲孔的尺寸及所需性能情况；(2)选择合适的填充基材类型；(3)选择填充基材的粒径大小；其中，填充基材的粒径大小选择如下：(a)小粒填充，D＝0.001～0.2d；(b)串式填充，D＝0.5d～2d；(c)单粒整体填充，D＝0.5(1.5d2h)0.5～2(1.5d2h)0.5；其中，上述式中D为填充料的直径，d为载板上通孔或盲孔的直径，h为载板上通孔或盲孔的深度。本发明的填充基材选型方法，为载板填孔技术提供填充基材选型方案，使得载板填孔工艺更加完善，且能够针对载板通孔、盲孔的所需性能选择合适的填充基材，有利于提高载板的线路结构性能。

摘要： 本发明涉及电镀领域，具体而言，提供了一种盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品。所述盲孔填孔电镀工艺包括：采用脉冲电镀对镀件的盲孔进行充填，或采用脉冲电镀和直流电镀的组合对镀件的盲孔进行充填。该工艺可以有效提高镀铜性能、效率和镀层分布：对于普通深径比的盲孔，适用更大的电流密度(由之前的20ASF提高到50ASF)，效率高，并降低面铜的厚度；避免填孔凸起，和改善整板分布；适合高端HDI工艺；对于高深径比的盲孔，可以避免包心和漏填，提高填孔质量。

摘要： 本发明提供一种TSV通孔的制作工艺方法，包括下述步骤：提供一晶圆，在晶圆表面沉积阻挡层；在晶圆表面进行光刻和刻蚀工艺，对阻挡层移除部分不做TSV的区域，使TSV区域处形成阻挡层凸点；通过光刻和刻蚀工艺，使得晶圆表面形成有RDL线槽的形貌；在晶圆表面沉积绝缘层；在晶圆表面绝缘层上制作金属层，在RDL线槽中形成金属RDL；在晶圆表面金属层上面沉积保护层；对晶圆表面进行CMP研磨，去除阻挡层凸点上方的保护层、金属层和绝缘层；对晶圆表面TSV区域剩余的阻挡层凸点材料进行移除，露出晶圆材质；对晶圆表面进行干法刻蚀工艺，使得露出晶圆材质的TSV区域被刻蚀形成盲孔；对晶圆背面进行减薄工艺，使得盲孔底部打开，形成TSV通孔。

摘要： 本发明提供了一种预成形深孔轴类件内孔的模具、形成内孔的方法及深孔轴类件的成形工艺，包括凸模、凹模及配套设置在凸模外侧的凸模套，在凹模上设有型腔，在凹模上于型腔内形成一用于与深孔轴类件的成形件的镦头底部相抵接的台阶部，利用模具预成形内孔工步结束时，凸模底端端面应与台阶部的平面部平齐，从而避免成形法兰工步时，法兰底部出现折叠缺陷，进而能够避免深孔轴类件的法兰底部出现折叠现象，以确保深孔轴类件的成形效果。

摘要： 本发明公开一种载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺，其中的填充基材选型方法，包括以下步骤：(1)确定载板上通孔或盲孔的尺寸及所需性能情况；(2)选择合适的填充基材类型；(3)选择填充基材的粒径大小；其中，填充基材的粒径大小选择如下：(a)小粒填充，D＝0.001～0.2d(b)串式填充，D＝0.5d～2d(c)单粒整体填充，D＝0.5(1.5d2h)0.5～2(1.5d2h)0.5；其中，上述式中D为填充料的直径，d为载板上通孔或盲孔的直径，h为载板上通孔或盲孔的深度。本发明的填充基材选型方法，为载板填孔技术提供填充基材选型方案，使得载板填孔工艺更加完善，且能够针对载板通孔、盲孔的所需性能选择合适的填充基材，有利于提高载板的线路结构性能。

摘要： 本发明涉及电镀领域，具体而言，提供了一种盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品。所述盲孔填孔电镀工艺包括：采用脉冲电镀对镀件的盲孔进行充填，或采用脉冲电镀和直流电镀的组合对镀件的盲孔进行充填。该工艺可以有效提高镀铜性能、效率和镀层分布：对于普通深径比的盲孔，适用更大的电流密度(由之前的20ASF提高到50ASF)，效率高，并降低面铜的厚度；避免填孔凸起，和改善整板分布；适合高端HDI工艺；对于高深径比的盲孔，可以避免包心和漏填，提高填孔质量。

摘要： 一种采用大孔吸附树脂的澄清工艺，涉及制酒工艺领域，其包括大孔吸附树脂的上样预处理，以及利用大孔吸附树脂对酒液进行澄清。与常规的活性炭吸附剂不同，大孔吸附树脂在进行吸附时选择性更好，利于提高产品的品质。同时，相比于活性炭的不可再生特性，大孔吸附树脂可以再生重复利用，减少了对资源的消耗，降低了生产成本。提供一种大孔吸附树脂在酒液澄清工艺中的应用，大孔吸附树脂在吸附时的高选择性、可重复性，对于产品品质的提升以及成本的控制均能起到积极的作用。

摘要： 一种定位销孔、工艺定位孔、拆卸孔三孔合一结构壳体装置，其特征在于：壳体的定位销孔、工艺定位孔、拆卸孔为三孔合一设计，三个孔设计在同一个凸台上，保证设计基准和工艺基准重合，确保产品位置度精度，很大范围内减小了材料的重量，节约成本，三个孔使用成形刀一次成型加工，减小定位误差，提高生产节拍及提高产品质量，拆卸方便，且提升了拆卸过程的质量。