公开/公告号CN105428309B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201510940285.1
发明设计人 冯光建;
申请日2015-12-16
分类号
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人曹祖良
地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
入库时间 2022-08-23 10:13:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-06
授权
授权
2016-04-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20151216
实质审查的生效
2016-03-23
公开
公开
机译: 形成多种尺寸的硅通孔(TSV)结构
机译: 有关在盲孔和通孔中制作内部键槽,花键和其他形状的切削装置的改进
机译: 有关在盲孔和通孔中制作内部键槽,花键和其他形状的切削装置的改进