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机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
Youjung Kim; Sanghyun Jin; Kimoon Park; Jinhyun Lee; Jae-Hong Lim; Bongyoung Yoo;
机译:铜硅通孔(TSV)在热退火过程中的微观结构演变和缺陷形成
机译:研究热处理过程中铜直通硅通孔(TSV)的微观结构变化
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:硅通孔(TSV)的热分析方法和装置
机译:穿透硅VIA(TSV)热分析的方法和装置
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