Through-silicon via (TSV) Three-dimensional integrated circuit (3D IC);
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:用于三维堆叠集成电路(3D-SIC)架构的铜硅通孔(TSV)的工艺评估和附着力评估
机译:晶圆级三维集成电路(3D IC):方案和关键技术
机译:三维(3-D)集成电路中硅通孔(TSV)的紧凑建模
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:3D集成电路技术中的金属间化合物:简要回顾
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)