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3D System Integration, 2009. 3DIC 2009
3D System Integration, 2009. 3DIC 2009
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1.
3D TSV processes and its assembly/packaging technology
机译:
3D TSV流程及其组装/包装技术
作者:
Yoon Seung Wook
;
Yang Dae Wook
;
Koo Jae Hoon
;
Padmanathan Meenakshi
;
Carson Flynn
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
2.
Development of a new self-assembled die bonder to three-dimensionally stack known good dies in batch
机译:
开发一种新的自组装芯片键合机,以批量地将已知的合格芯片三维堆叠
作者:
Fukushima Takafumi
;
Iwata Eiji
;
Tanaka Tetsu
;
Koyanagi Mitsumasa
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
3.
Impact of thermal through silicon via (TTSV) on the temperature profile of multi-layer 3-D device stack
机译:
硅通孔热(TTSV)对多层3-D器件堆栈的温度曲线的影响
作者:
Singh Shiv Govind
;
Tan Chuan Seng
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
4.
Thermal analysis for a SiGe HBT 40 watt 32 GHz clock 3D memory processor chip stack using diamond heat spreader layers
机译:
使用金刚石散热器层对SiGe HBT 40瓦32瓦时时钟3D存储器处理器芯片堆栈进行热分析
作者:
McDonald John F.
;
Erdogan Okan
;
Jacobs Philip
;
Belemjian Paul
;
Gutin Alexey
;
Zia Aamir
;
Chu Michael
;
Kim Jin Woo
;
Clarke Ryan
;
DeSimone Nate
;
Liu Sherry
;
Kraft Russell P.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
5.
Low Cost of Ownership scalable copper Direct Bond Interconnect 3D IC technology for three dimensional integrated circuit applications
机译:
拥有成本低廉的可扩展铜直连互连3D IC技术,适用于三维集成电路应用
作者:
Enquist P.
;
Fountain G.
;
Petteway C.
;
Hollingsworth A.
;
Grady H.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
Bonding;
Direct Bond Interconnect;
Direct Bonding;
Direct Copper Bonding;
Direct Internal Metal Thermo-Compression Bonding;
Direct Metal Bonding;
Direct Oxide Bonding;
Fine Pitch 3D Interconnect;
Heterogeneous Integration;
Molecular Bonding;
Non-Adhesive Bonding;
Reliability;
6.
Thermal resistance measurements of interconnections for a three-dimensional (3D) chip stack
机译:
三维(3D)芯片堆叠的互连的热阻测量
作者:
Matsumoto Keiji
;
Ibaraki Soichiro
;
Sakuma Katsuyuki
;
Yamada Fumiaki
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
Thermal resistance;
Tin silver (SnAg) interconnections;
three-dimensional (3D) chip stack;
7.
Development of wafer thinning and dicing technology for thin wafer
机译:
薄晶圆晶圆减薄和划片技术的发展
作者:
Miyazaki Chuichi
;
Shimamoto Haruo
;
Uematsu Toshihide
;
Abe Yoshiyuki
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
8.
High speed I/O and thermal effect characterization of 3D stacked ICs
机译:
3D堆叠式IC的高速I / O和热效应表征
作者:
Groger Moishe
;
Harb Shadi M.
;
Morris Devin
;
Eisenstadt William R.
;
Puligundla Sudeep
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D Technology;
CML;
Crosstalk;
GTL Driver;
High Speed Design;
I/O;
ISI;
Signal Integrity;
Stacked ICs;
9.
Reliability aspects of 3D-oriented heterogeneous device design related to stress sensitivity of MOS transistors
机译:
与MOS晶体管的应力敏感性有关的面向3D的异构器件设计的可靠性方面
作者:
Janczyk G.
;
Bieniek T.
;
Szynka J.
;
Grabiec P.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
10.
Compact modelling of Through-Silicon Vias (TSVs) in three-dimensional (3-D) integrated circuits
机译:
三维(3-D)集成电路中硅通孔(TSV)的紧凑建模
作者:
Weerasekera Roshan
;
Grange Matt
;
Pamunuwa Dinesh
;
Tenhunen Hannu
;
Zheng Li-Rong
会议名称:
《》
|
2009年
11.
Material improvement for ultrathin-wafer handling in TSV creation and PECVD process
机译:
TSV生成和PECVD工艺中超薄晶圆处理的材料改进
作者:
Jouve A.
;
Hong W.
;
Blumenshine D.
;
Dachsteiner J.
;
Puligadda R.
;
Bai D.
;
Diaz J.
;
Henry D.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
12.
System-level comparison of power delivery design for 2D and 3D ICs
机译:
2D和3D IC供电设计的系统级比较
作者:
Khan Nauman H.
;
Alam Syed M.
;
Hassoun Soha
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
13.
Author index
机译:
作者索引
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
14.
Design tools for the 3D roadmap
机译:
3D路线图的设计工具
作者:
McIlrath L.
;
Ahmed W.
;
Yip A.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
15.
Technology impact analysis for 3D TCAM
机译:
3D TCAM的技术影响分析
作者:
Oh Eun Chu
;
Franzon Paul D.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D IC;
3D TCAM;
3D intertier via;
3D technology analysis;
content addressable memory;
low power TCAM;
matchline capacitance;
vertical interconnect;
16.
Arithmetic unit design using 180nm TSV-based 3D stacking technology
机译:
使用基于180nm TSV的3D堆叠技术进行算术单元设计
作者:
Ouyang J.
;
Sun G.
;
Chen Y.
;
Duan L.
;
Zhang T.
;
Xie Y.
;
Irwin M. J.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
17.
Architectural evaluation of 3D stacked RRAM caches
机译:
3D堆叠RRAM缓存的架构评估
作者:
Lewis Dean L.
;
Lee Hsien-Hsin S.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
18.
3D on-chip memory for the vector architecture
机译:
矢量架构的3D片内存储器
作者:
Funaya Yusuke
;
Egawa Ryusuke
;
Takizawa Hiroyuki
;
Kobayashi Hiroaki
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
19.
Modeling and evaluation for electrical characteristics of through-strata-vias (TSVS) in three-dimensional integration
机译:
三维集成中的通孔(TSVS)电气特性建模和评估
作者:
Xu Zheng
;
Beece Adam
;
Rose Kenneth
;
Zhang Tong
;
Lu Jian-Qiang
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
20.
A route towards production-worthy 5 µm × 25 µm and 1 µm × 20 µm non-Bosch through-silicon-via (TSV) etch, TSV metrology, and TSV integration
机译:
通往可用于生产的5 µm×25 µm和1 µm×20 µm非Bosch硅通孔(TSV)蚀刻,TSV计量和TSV集成的途径
作者:
Teh W.H.
;
Caramto R.
;
Qureshi J.
;
Arkalgud S.
;
OBrien M.
;
Gilday T.
;
Maekawa K.
;
Saito T.
;
Maruyama K.
;
Chidambaram T.
;
Wang W.
;
Marx D.
;
Grant D.
;
Dudley R.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
21.
Evaluation of energy-recovering interconnects for low-power 3D stacked ICs
机译:
评估低功耗3D堆叠式IC的能量回收互连
作者:
Asimakopoulos P.
;
Van der Plas G.
;
Yakovlev A.
;
Marchal P.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
22.
Influence of 3D integration on 2D interconnections and 2D self inductors HF properties
机译:
3D集成对2D互连和2D自感应器HF特性的影响
作者:
Roullard J.
;
Capraro S.
;
Lacrevaz T.
;
Cadix L.
;
Eid E.
;
Farcy A.
;
Flechet B.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
23.
3D integration technology for set-top box application
机译:
机顶盒应用的3D集成技术
作者:
Henry D.
;
Cheramy S.
;
Charbonnier J.
;
Chausse P.
;
Neyret M.
;
Brunet-Manquat C.
;
Verrun S.
;
Sillon N.
;
Bonnot L.
;
Gagnard X.
;
Saugier E.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
Stacking-back side connections;
Trough Silicon Vias (TSV);
Wafer level Packaging;
24.
Impact of parameter accuracy on 3D design
机译:
参数精度对3D设计的影响
作者:
Beece Adam
;
Rose Ken
;
Zhang Tong
;
Lu Jiang-Qian
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D Integration;
CACTI;
Cache;
Modeling;
PRACTICS;
25.
Through-Silicon Via (TSV)-induced noise characterization and noise mitigation using coaxial TSVs
机译:
硅通孔(TSV)诱导的噪声表征和使用同轴TSV的噪声缓解
作者:
Khan Nauman H.
;
Alam Syed M.
;
Hassoun Soha
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
26.
3-D thin chip integration technology - from technology development to application
机译:
3-D薄芯片集成技术-从技术开发到应用
作者:
Fritzsch T.
;
Mrossko R.
;
Baumgartner T.
;
Toepper M.
;
Klein M.
;
Wolf J.
;
Wunderle B.
;
Reichl H.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
27.
3-D memory organization and performance analysis for multi-processor network-on-chip architecture
机译:
多处理器片上网络架构的3-D存储器组织和性能分析
作者:
Weldezion Awet Yemane
;
Lu Zhonghai
;
Weerasekera Roshan
;
Tenhunen Hannu
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
28.
Aluminum-Germanium eutectic bonding for 3D integration
机译:
用于3D集成的铝锗共晶结合
作者:
Crnogorac Filip
;
Birringer Ryan
;
Dauskardt Reinhold
;
Pease Fabian
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3DIC;
Al-Ge eutectic;
monolithic integration;
wafer bonding;
29.
Development of feed-forward design system for rapid SiP design
机译:
开发用于快速SiP设计的前馈设计系统
作者:
Mizukusa Tomokatsu
;
Nagano Tamio
;
Shimizu Yasuo
;
Sakata Kazuyuki
;
Kato Kazuo
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
30.
Miniature wireless activity monitor using 3D system integration
机译:
使用3D系统集成的微型无线活动监视器
作者:
van Doremalen Ric
;
van Engen Piet
;
Jochems Wouter
;
Cheng Shi
;
Fritzsch Thomas
;
De Raedt Walter
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
31.
A capacitive coupling interface with high sensitivity for wireless wafer testing
机译:
高灵敏度的电容耦合接口,用于无线晶圆测试
作者:
Kim Gil-Su
;
Takamiya Makoto
;
Sakurai Takayasu
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
32.
Micro-Raman spectroscopy analysis and capacitance - time (C-t) measurement of thinned silicon substrates for 3D integration
机译:
用于3D集成的薄硅基板的显微拉曼光谱分析和电容时间(C-t)测量
作者:
Bea J.-C.
;
Murugesan M.
;
Ohara Y.
;
Noriki A.
;
Kino H.
;
Lee K.-W.
;
Fukushima T.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
33.
Through Silicon Via(TSV) defect/pinhole self test circuit for 3D-IC
机译:
用于3D-IC的硅穿孔(TSV)缺陷/针孔自测电路
作者:
Tsai Menglin
;
Klooz Amy
;
Leonard Alexander
;
Appel Jennie
;
Franzon Paul
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
34.
Comparative analysis of two 3D integration implementations of a SAR processor
机译:
SAR处理器的两种3D集成实现的比较分析
作者:
Thorolfsson Thorlindur
;
Melamed Samson
;
Charles Gary
;
Franzon Paul D.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
35.
Developments of novel vertically integrated pixel sensors in the high energy physics community
机译:
高能物理领域新型垂直集成像素传感器的发展
作者:
Demarteau Marcel
;
Arai Yasuo
;
Moser Hans-Gunther
;
Re Valerio
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
36.
Development of Functionally innovative 3D-Integrated Circuit (Dream Chip) technology / High-Density 3D-Integration Technology for Multifunctional Devices
机译:
开发功能创新的3D集成电路(Dream Chip)技术/用于多功能设备的高密度3D集成技术
作者:
Kada Morihiro
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
37.
Heterogeneous integration technology for MEMS-LSI multi-chip module
机译:
MEMS-LSI多芯片模块的异构集成技术
作者:
Lee K-W
;
Kanno S.
;
Ohara Y.
;
Kiyoyama K.
;
Bea J-C.
;
Fukushima T.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
38.
Fabrication and packaging of microbump interconnections for 3D TSV
机译:
用于3D TSV的微型凸点互连的制造和包装
作者:
Yoon Seung Wook
;
Ku Jae Hoon
;
Suthiwongsunthorn Nathapong
;
Marimuthu Pandi Chelvam
;
Carson Flynn
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
39.
Advanced 3D chip stack process for thin dies with fine pitch bumps using pre-applied inter chip fill
机译:
先进的3D芯片堆叠工艺,通过预先施加的芯片间填充来实现具有细间距凸点的薄裸片
作者:
Horibe Akihiro
;
Yamada Fumiaki
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D chip stack;
Inter Chip Fill;
Stack Joining process;
fine pitch interconnection;
thin chip;
through silicon vias;
40.
Advanced wafer bonding solutions for TSV integration with thin wafers
机译:
先进的晶圆键合解决方案,用于与薄晶圆集成TSV
作者:
Kim Bioh
;
Matthias Thorsten
;
Wimplinger Markus
;
Lindner Paul
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
41.
Thermotropic liquid crystalline polyimides toward high heat conducting materials for 3D chip stack
机译:
用于3D芯片堆叠的高导热材料的热致液晶聚酰亚胺
作者:
Murase Tomohide
;
Aikyou Hiroyuki
;
Mizutani Fumikazu
;
Shoji Yu
;
Higashihara Tomoya
;
Ueda Mitsuru
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
42.
An innovative die to wafer 3D integration scheme: Die to wafer oxide or copper direct bonding with planarised oxide inter-die filling
机译:
创新的晶片到晶片3D集成方案:晶片到晶片的氧化物或铜的直接键合以及平坦化的氧化物晶片间填充
作者:
Di Cioccio Lea
;
Gueguen Pierric
;
Taibi Rachid
;
Signamarcheix Thomas
;
Bally Laurent
;
Vandroux Laurent
;
Zussy Marc
;
Verrun Sophie
;
Dechamp Jerome
;
Leduc Patrick
;
Assous Myriam
;
Bouchu David
;
de Crecy Francois
;
Chapelon Laurent-Luc
;
Clavelier
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
43.
Validation of the porous-medium approach to model interlayer-cooled 3D-chip stacks
机译:
多孔介质方法对层间冷却3D芯片堆叠建模的验证
作者:
Brunschwiler T.
;
Paredes S.
;
Drechsler U.
;
Michel B.
;
Cesar W.
;
Toral G.
;
Temiz Y.
;
Leblebici Y.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D chip stacks;
Interlayer cooling;
cross-flow;
field-coupling;
forced convective single-phase heat transfer;
microchannel;
multi-scale modeling;
pin fin;
porous-media;
vertically integrated packages;
44.
Modelling of Through Silicon Via RF performance and impact on signal transmission in 3D integrated circuits
机译:
硅通孔射频性能建模及其对3D集成电路中信号传输的影响
作者:
Cadix Lionel
;
Farcy Alexis
;
Bermond Cedric
;
Fuchs Christine
;
Leduc Patrick
;
Rousseau Maxime
;
Assous Myriam
;
Valentian Alexandre
;
Roullard Julie
;
Eid Elie
;
Sillon Nicolas
;
Flechet Bernard
;
Ancey Pascal
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
45.
Effect of resistance of TSV's on performance of boost converter for low power 3D SSD with NAND flash memories
机译:
TSV电阻对带有NAND闪存的低功耗3D SSD升压转换器性能的影响
作者:
Yasufuku Tadashi
;
Ishida Koichi
;
Miyamoto Shinji
;
Nakai Hiroto
;
Takamiya Makoto
;
Sakurai Takayasu
;
Takeuchi Ken
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
46.
Electrical-thermal co-analysis for power delivery networks in 3D system integration
机译:
3D系统集成中用于输电网络的电热协分析
作者:
Xie Jianyong
;
Chung Daehyun
;
Swaminathan Madhavan
;
Mcallister Michael
;
Deutsch Alina
;
Jiang Lijun
;
Rubin Barry J
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D integration;
IR drop;
Joule heating;
electrical-thermal co-anlysis;
power delivery network (PDN);
temperature effect;
through-silicon via (TSV);
47.
3D integrated circuits for lab-on-chip applications
机译:
芯片实验室应用的3D集成电路
作者:
Dickerson Samuel J.
;
Levitan Steven P.
;
Chiarulli Donald M.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D integrated circuits;
Bio-chip;
Cytometry;
Dielectrophoresis;
Lab-on-chip;
48.
3D Stacked IC demonstrator using Hybrid Collective Die-to-Wafer bonding with copper Through Silicon Vias (TSV)
机译:
3D堆叠式IC演示器,使用通过硅通孔(TSV)与铜的混合集体管芯对晶片键合
作者:
Van Olmen J.
;
Coenen J.
;
Dehaene W.
;
De Meyer K.
;
Huyghebaert C.
;
Jourdain A.
;
Katti Guruprasad
;
Mercha A.
;
Rakowski M.
;
Stucchi M.
;
Travaly Y.
;
Beyne E.
;
Swinnen B.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
49.
First integration of Cu TSV using die-to-wafer direct bonding and planarization
机译:
首次使用裸片对晶圆的直接键合和平面化方法集成Cu TSV
作者:
Leduc Patrick
;
Assous Myriam
;
Di Cioccio Lea
;
Zussy Marc
;
Signamarcheix Thomas
;
Roman Antonio
;
Rousseau Maxime
;
Verrun Sophie
;
Bally Laurent
;
Bouchu David
;
Cadix Lionel
;
Farcy Alexis
;
Sillon Nicolas
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D integration;
TSV;
die to wafer stacking;
50.
Etch, dielectrics and metal barrier-seed for low temperature through-silicon via processing
机译:
蚀刻,介电层和金属势垒种子,用于低温硅通孔加工
作者:
Buchanan Keith
;
Burgess Stephen
;
Giles Kathrine
;
Muggeridge Matthew
;
Zhao Hao
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
51.
Wet-process deposition of TSV liner and metal films
机译:
TSV衬里和金属膜的湿法沉积
作者:
Truzzi Claudio
;
Raynal Frederic
;
Mevellec Vincent
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
52.
Chip-to-chip communication based on capacitive coupling
机译:
基于电容耦合的芯片间通信
作者:
Cardu R.
;
Scandiuzzo M.
;
Cani S.
;
Perugini L.
;
Franchi E.
;
Canegallo R.
;
Guerrieri R.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
53.
Thin wafer handling — Study of temporary wafer bonding materials and processes
机译:
薄晶圆处理—临时晶圆键合材料和工艺的研究
作者:
Hermanowski James
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
54.
Predictive High Frequency effects of substrate coupling in 3D integrated circuits stacking
机译:
3D集成电路堆叠中基板耦合的预期高频效应
作者:
Eid E.
;
Lacrevaz T.
;
de Rivaz S.
;
Bermond C.
;
Flechet B.
;
Calmon F.
;
Gontrand C.
;
Farcy A.
;
Cadix L.
;
Ancey P.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
55.
Achieving low temperature Cu to Cu diffusion bonding with self assembly monolayer (SAM) passivation
机译:
通过自组装单层(SAM)钝化实现低温Cu对Cu扩散键合
作者:
Lim Dau Fatt
;
Singh Shiv Govind
;
Ang Xiao Fang
;
Wei Jun
;
Ng Chee Mang
;
Tan Chuan Seng
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
56.
Junction-level thermal extraction and simulation of 3DICs
机译:
3DIC的结级热提取和模拟
作者:
Melamed Samson
;
Thorolfsson Thorlindur
;
Srinivasan Adi
;
Cheng Edmund
;
Franzon Paul
;
Davis Rhett
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
57.
Investigation and comparison of thermal distribution in synchronous and asynchronous 3D ICs
机译:
同步和异步3D IC中热分布的调查和比较
作者:
Hollosi Brent
;
Zhang Tao
;
Nair Ravi S. P.
;
Xie Yuan
;
Di Jia
;
Smith Scott
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
58.
Physical mapping and performance study of a multi-clock 3-Dimensional Network-on-Chip mesh
机译:
多维3维片上网络网格的物理映射和性能研究
作者:
Grange Matt
;
Weldezion Awet Yemane
;
Pamunuwa Dinesh
;
Weerasekera Roshan
;
Lu Zhonghai
;
Jantsch Axel
;
Shippen Dave
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
59.
Electrical modeling of Through Silicon and Package Vias
机译:
硅通孔和封装过孔的电气建模
作者:
Bandyopadhyay Tapobrata
;
Chatterjee Ritwik
;
Chung Daehyun
;
Swaminathan Madhavan
;
Tummala Rao
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
60.
Impact of 3D design choices on manufacturing cost
机译:
3D设计选择对制造成本的影响
作者:
Velenis Dimitrios
;
Stucchi Michele
;
Marinissen Erik Jan
;
Swinnen Bart
;
Beyne Eric
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
61.
Evaluation of fine grain 3-D integrated arithmetic units
机译:
细颗粒3D集成算术单元的评估
作者:
Egawa Ryusuke
;
Taday Jubee
;
Kobayashi Hiroaki
;
Gotoy Gensuke
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
62.
Robust verification of 3D-ICs: Pros, cons and recommendations
机译:
可靠地验证3D-IC:优缺点和建议
作者:
Hogan Matthew
;
Petranovic Dusan
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D-IC;
IC;
TSV;
integrated circuits;
through-silicon via;
verification;
63.
3D integration technology for 3D stacked retinal chip
机译:
3D堆叠式视网膜芯片的3D集成技术
作者:
Kaiho Y.
;
Ohara Y.
;
Takeshita H.
;
Kiyoyama K.
;
Lee K-W
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
64.
A parallel ADC for high-speed CMOS image processing system with 3D structure
机译:
用于具有3D结构的高速CMOS图像处理系统的并行ADC
作者:
Kiyoyama K.
;
Ohara Y.
;
Lee K-W
;
Yang Y.
;
Fukushima T.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
65.
Wafer Thickness Sensor (WTS) for etch depth measurement of TSV
机译:
晶圆厚度传感器(WTS),用于测量TSV的蚀刻深度
作者:
Marx David
;
Grant David
;
Dudley Russ
;
Rudack Andy
;
Teh W. H.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
Etch depth measurement;
Etching;
Optical distance measurement;
Through silicon via;
66.
Evolution of bond technology to hybridized process flows
机译:
键合技术向混合工艺流程的演进
作者:
Farrens Shari
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
67.
Impacts of though-DRAM vias in 3D processor-DRAM integrated systems
机译:
虽然DRAM过孔对3D处理器-DRAM集成系统的影响
作者:
Wu Qi
;
Rose Ken
;
Lu Jian-Qiang
;
Zhang Tong
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
68.
Die stacking using 3D-wafer level packaging copper/polymer through-si via technology and Cu/Sn interconnect bumping
机译:
使用3D晶圆级封装的铜/聚合物直通过孔技术和Cu / Sn互连凸点进行裸片堆叠
作者:
Civale Y.
;
Tezcan D. Sabuncuoglu
;
Philipsen H.G.G.
;
Jaenen P.
;
Agarwal R.
;
Duval F.
;
Soussan P.
;
Travaly Y.
;
Beyne E.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
69.
A routerless system level interconnection network for 3D integrated systems
机译:
用于3D集成系统的无路由器系统级互连网络
作者:
Ireland Kelli
;
Chiarulli Donald
;
Levitan Steven
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D integrated multicore systems;
Multicore interconnections;
System level interconnection network;
70.
Delay analysis and design exploration for 3D SRAM
机译:
3D SRAM的延迟分析和设计探索
作者:
Chen Xi
;
Davis W. Rhett
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
71.
Ultralow impedance evaluation system of wideband frequency for power distribution network of decoupling capacitor embedded substrates
机译:
用于去耦电容器嵌入式基板配电网络的宽带频率超低阻抗评估系统
作者:
Kikuchi Katsuya
;
Takemura Koichi
;
Ueda Chihiro
;
Shimada Osamu
;
Gomyo Toshio
;
Takeuchi Yukiharu
;
Okubo Toshikazu
;
Baba Kazuhiro
;
Aoyagi Masahiro
;
Sudo Toshio
;
Otsuka Kanji
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
72.
Wafer-scale 3D integration of InGaAs image sensors with Si readout circuits
机译:
InGaAs图像传感器与Si读出电路的晶圆级3D集成
作者:
Chen C.L.
;
Yost D-R.
;
Knecht J.M.
;
Chapman D.C.
;
Oakley D.C.
;
Mahoney L.J.
;
Donnelly J.P.
;
Soares A.M.
;
Suntharalingam V.
;
Berger R.
;
Bolkhovsky V.
;
Hu W.
;
Wheeler B.D.
;
Keast C.L.
;
Shaver D.C.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
73.
TSV metrology and inspection challenges
机译:
TSV计量和检查挑战
作者:
Alapati Ramakanth
;
Travaly Youssef
;
Van Olmen Jan
;
Teixeira Ricardo Cotrin
;
Vaes Jan
;
van Cauwenbergh Marc
;
Jourdain Ann
;
Verbinnen Greet
;
Marcuccilli Gino
;
Florence Glenn
;
Wolfling Shay
;
Pelissier Christine
;
Zhang Haiping
;
Sinha Jaydeep
;
Ma
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
74.
3D interconnects for dense die stack packages
机译:
3D互连,用于密集的芯片堆叠封装
作者:
Mirkarimi L.
;
Huynh M.
;
Savalia P.
;
Oganesian V.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
75.
IC-package co-design and analysis for 3D-IC designs
机译:
用于3D-IC设计的IC封装协同设计和分析
作者:
Whipple Thomas
;
Kukal Taranjit
;
Felton Keith
;
Gerousis Vassilios
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
76.
A review of wafer bonding materials and characterizations to enable wafer thinning, backside processing, and laser dicing
机译:
晶圆键合材料和表征综述,以实现晶圆减薄,背面处理和激光切割
作者:
Williams G.
;
OHara P.
;
Moore J.
;
Gordon B.
;
Rose J.
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
77.
SrTiO
3
thin film decoupling capacitors on Si interposers for 3D system integration
机译:
用于3D系统集成的Si中介层上的SrTiO
3 inf>薄膜去耦电容器
作者:
Takemura Koichi
;
Kikuchi Katsuya
;
Ueda Chihiro
;
Baba Kazuhiro
;
Aoyagi Masahiro
;
Otsuka Kanji
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
78.
3D optical networks-on-chip (NoC) for multiprocessor systems-on-chip (MPSoC)
机译:
多处理器片上系统(MPSoC)的3D片上光学网络(NoC)
作者:
Ye Yaoyao
;
Duan Lian
;
Xu Jiang
;
Ouyang Jin
;
Hung Mo Kwai
;
Xie Yuan
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
79.
The benefits of 3D networks-on-chip as shown with LDPC decoding
机译:
LDPC解码显示的3D片上网络的优势
作者:
Mineo Christopher
;
Davis W. Rhett
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
80.
A tileable switch module architecture for homogeneous 3D FPGAs
机译:
适用于同类3D FPGA的图块化开关模块架构
作者:
Razavi Seyyed Ahmad
;
Zamani Morteza Saheb
;
Bazargan Kia
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
81.
Automated Pathfinding tool chain for 3D-stacked integrated circuits: Practical case study
机译:
用于3D堆叠集成电路的自动寻路工具链:实际案例研究
作者:
Milojevic Dragomir
;
Carlson Trevor E.
;
Croes Kris
;
Radojcic Riko
;
Ragett Diana F.
;
Seynhaeve Dirk
;
Angiolini Federico
;
Van der Plas Geert
;
Marchal Pol
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
关键词:
3D-Stacked ICs;
Design Methodologies for ICs;
High-Level Synthesis for Processing and Communication;
Networks-on-Chip;
Physical Design of ICs;
82.
10 µm fine pitch Cu/Sn micro-bumps for 3-D super-chip stack
机译:
用于3D超级芯片堆叠的10 µm细间距Cu / Sn微型凸块
作者:
Ohara Yuki
;
Noriki Akihiro
;
Sakuma Katsuyuki
;
Lee Kang-Wook
;
Murugesan Mariappan
;
Bea Jichoel
;
Yamada Fumiaki
;
Fukushima Takafumi
;
Tanaka Tetsu
;
Koyanagi Mitsumasa
会议名称:
《3D System Integration, 2009. 3DIC 2009》
|
2009年
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