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刻划

刻划的相关文献在1959年到2022年内共计756篇,主要集中在数学、中国文学、音乐 等领域,其中期刊论文137篇、会议论文1篇、专利文献618篇;相关期刊115种,包括人民音乐(评论版)、音乐研究、光学仪器等; 相关会议1种,包括第九届全国模糊系统理论及应用学术会议等;刻划的相关文献由987位作者贡献,包括齐向东、唐玉国、巴音贺希格等。

刻划—发文量

期刊论文>

论文:137 占比:18.12%

会议论文>

论文:1 占比:0.13%

专利文献>

论文:618 占比:81.75%

总计:756篇

刻划—发文趋势图

刻划

-研究学者

  • 齐向东
  • 唐玉国
  • 巴音贺希格
  • 高云峰
  • 高松生芳
  • 李晓天
  • 富永圭介
  • 于海利
  • 糜小涛
  • 史国权
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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排序:

年份

    • 欧阳国华
    • 摘要: 人类最早的艺术形式可以追溯到原始社会的岩画,岩画是人类最早的符号纪录,岩画是在石壁上用石器刻划而成,算是早期人类记录生活的重要部分。随着社会的发展石刻艺术也得到发展,比如龙山文化的黑陶划花,霍去病墓石刻群,宋朝的影青浅浮雕,明清的房梁窗户木雕,当代的陶瓷浮雕等等,都是刀刻的艺术。本文主要从浮雕艺术在陶瓷艺术中的艺术体现进行论述,传承刀法与泥坯结合的艺术效果。
    • 闫子琪
    • 摘要: 二郎神信仰从岷州向安多藏区传播的过程中,不同时代、不同群体刻划了不同的二郎神形象.以杜赞奇"刻划"神灵理论来梳理和分析整个过程,印证了神话既连续又不连续的特点.对神灵的"刻划"则是社会文化变迁尤其是政治经济形势变迁在信仰文化领域的映射.
    • 陈华; 黄健萌
    • 摘要: 通过分子动力学模拟方法对粗糙表面单晶铜基体进行了纳米刻划实验。分析了不同刻划深度下的基体材料变形及缺陷分布情况以及刻划过程中摩擦力、正应力的变化。结果表明,随着刻划深度的增大,得到的平均摩擦力和初始正应力极值均随之增大,同时基体材料变形加剧,基体内部各类材料缺陷增多,产生了更多的失效原子。基体应力-位移曲线在刻划过程中呈周期性变化,每次循环所得到的应力极值随着刻划位移不断递减。
    • 吕金成
    • 摘要: 近年来,战国齐陶文陆续有新发现。《陶文图录》出版后的十余年来,笔者着重对临淄刻划陶文资料进行了汇辑和整理,拓录作《齐鲁古匋捃》^(①)。临淄刻划陶文虽不像沂水陶文数量那样大,但内容丰富、形式多样,本文就《齐鲁古匋捃》中所录几件新见临淄刻划陶文作一肤浅的考释。
    • 陈冰; 焦浩文; 罗良; 邓朝晖; 赵清亮
    • 摘要: 为了探究红外光学材料多光谱CVD硫化锌的磨削加工去除机理,对抛光后的多光谱CVD硫化锌材料进行显微压痕和金刚石单颗粒刻划实验研究,并采用金刚石砂轮对材料进行磨削加工.实验研究表明,多光谱CVD硫化锌材料在机械去除过程中出现了弹性和塑性变形现象,萌生的裂纹和破碎主要沿晶界、刻划方向、磨削纹理方向扩展,小的压力可抑制裂纹的萌生和扩展,采用尖头金刚石颗粒可获得破碎和裂纹更少的表面,采用垂直磨削法,磨削后形成了自中心至外缘呈周期性、散射状的磨削纹理.本研究可为多光谱CVD硫化锌红外透镜的精密、超精密加工提供技术依据.
    • 张富军
    • 摘要: 宋代是龙泉窑瓷器发展的鼎盛时期,形成了独特的艺术风格。本文对宋代龙泉窑瓷器的发展概括予以了相关阐述,尤其剖析了宋龙泉在釉色及其装饰工艺上的突出之处。
    • 翟文杰; 杨德重
    • 摘要: For better understanding of the material removal mechanisms at the atomic level in chemical mechanical polishing ( CMP ) process of cubic silicon carbide ( SiC ) , molecular dynamics ( MD ) method was employed to establish an atomic model of SiC scratching by diamond abrasive. The effects of abrasive size, scratching depths and scratching velocities on the scratched surface profile, crystal structure, friction force and the atomic removal rate of silicon carbide were investigated by MD simulations. The simulation results are comparatively analyzed with those of the mechanical scratching of the amorphous silicon dioxide film formed during CMP . Simulation results indicate that amorphization will occur in the local area of processed surface during the mechanical scratching process. A higher cutting depth results in a larger cutting force, a higher cutting temperature, and a higher atomic removal rate. The change in the scratching velocity will affect the temperature and the atomic removal rate but exerts little role on the cutting force. The increase in abrasive radius leads to higher cutting force and temperature but has no obvious effect on the atomic removal rate at the same cutting depth. Silica film formed on SiC surface can greatly decrease the cutting force. Because of its pore structure, mechanical scratching only results in significant densification of the silica film without the formation of wear chips.%为了更好地理解立方碳化硅在化学机械抛光(CMP)过程中原子层面的材料去除机理,利用分子动力学(MD)方法建立了金刚石磨粒刻划碳化硅的原子模型,仿真研究了金刚石磨粒半径、刻划深度和刻划速度对碳化硅表面形貌、晶体结构、摩擦力和原子去除率的影响规律,并与无定型二氧化硅氧化膜的机械刻划作用的仿真结果进行了对比分析.结果发现:碳化硅在机械刻划过程中局部会出现非晶态变化;刻划深度增大会导致切削力和切削温度增大,原子去除率也随之增加;刻划速度的改变会影响温度和原子去除率,而对切削力几乎无影响;磨粒半径的增加会导致切削力和温度的增加,在压入深度相同的情况下对原子去除率影响不大;碳化硅表面生成的二氧化硅膜能大幅度降低切削力,但由于其结构的影响,机械刻划作用仅使氧化膜产生明显的致密化,而不产生磨屑.
    • 陈冰1; 姚光2
    • 摘要: 针对目前红外硫化锌非球面光学透镜超精密加工效率低、成本高的问题,基于单颗粒刻划仿真和实验研究硫化锌材料超精密磨削的可能性。通过仿真研究不同加工参数及压头形状对材料内部应力的影响,结合金刚石单颗粒刻划实验,观察划痕表面形貌和亚表层损伤,分析探讨材料的磨削去除机理及亚表层的完整性,结果表明:硫化锌材料可实现塑性域机械去除,亚表层损伤的主要形式为位错,且高速、细粒度的金刚石砂轮更容易获得稳定的塑性域去除。
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