FPC

摘要： 目的为了进一步提高穴位敏化研究效率,促进穴位敏化传感器的发展以及穴位敏化可穿戴设备的研发。方法根据穴位敏化理论设计传感器功能,对照分析多种材料,使用柔性印刷电路板(flexible printed circuit,FPC)作为支撑体,结合体积小、功耗低的热敏电阻,设计能固定于体表穴位、可动态传输多种物理量的穴位敏化辅助检测传感器(Acupoint sensitization auxiliary detection sensor,ASADS)。结果提出有别于传统传感器的穴位敏化传感器新构想;开发出了基于FPC的,可同时完成测量电阻值及温度值并输出低频脉冲信号模拟针刺的柔性可穿戴传感器。结论穴位敏化辅助检测传感器具有可穿戴、功能集成、动态监测等优点。它将有利于简化穴位敏化研究采集步骤、缩减操作时间。柔性印刷电路板可作为目前的传感器现实需求的过渡。未来,多功能集成、动态监测、可穿戴与织物整合、柔性功能材料是穴位敏化传感器的发展方向。

摘要： 超薄型FPC由于层间距的减小,使得信号完整问题与EMC问题并存。需要对超薄FPC版图设计方法进行分析研究,保证信号完整性的同时优化EMC问题。通过对目前主流版图设计方法的分析,结合现有的生产工艺水平,给出最优的解决方法。针对信号完整性,给出了网格参考面的占空比选择法。针对EMC问题,对网格形式进行了改进,将45度斜网格改为垂直网格,将全面均匀网格改为只有走线投影区域均匀网格,显著的改善了网格参考面的隔离度。

摘要： 针对某型北斗终端显控设备在低温环境下液晶屏不亮故障进行分析排查,找出具体故障部位,结合电镜扫描分析确认了故障产生的机理,提出改进方案,并进行了改进效果验证,有效地解决了FPC柔性线路板金手指设计工艺缺陷,提高了设备的环境适应性和可靠性.

摘要： 在品质检测上,除了常规的开路和短路测试外,这些PCB/FPC还需要20GHz或更高频率的精密检测,性能上须要满足高频信号在传输的过程中的低折射及低损耗,以确保信号高速及高完整性的传输特性。日本Yamaha Fine Technologies首次在市场上推出独家的Mirco Prober MP502系列,通过与矢量网络分析仪(简称网分仪)相结合,可以高速、高精度地检测LCP、MPI、氟素基板等裸基板线路5G或毫米波的高频特性,实现大批量、高效率及精准生产的全测。

摘要： 随着国内液晶显示器市场的迅猛发展,相应的LCM邦定专用设备也日益受到越来越多的生产厂家的高度重视.恒温热压与脉冲热压是邦定设备上最常用的两种热压方式.详细阐述了这两种热压方式的功能特点及其优缺点,便于厂商根据自身产品合理选择热压方式.

摘要： 本文讨论了应对5G/6G的FPC用基膜材料等的新发展、新动向。

摘要： 以丙烯酸乙酯(EA)和丙烯酸丁酯(BA)为软单体,甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(St)和丙烯腈为硬单体,甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)和甲基丙烯酸(MAA)为交联单体,十二烷基硫酸钠(SDS)和过硫酸铵(APS)分别为乳化剂和引发剂,通过半连续化种子乳液聚合的方法制备得到丙烯酸酯基础乳液,然后加入适量固化剂和硫化剂制备得到一种FPC用改性丙烯酸酯胶黏剂。通过单一变量法和正交实验得到丙烯酸酯基础乳液的最优配方为:m(软单)∶m(硬单体)∶m(交联单体)m(乳化剂)∶m(引发剂)=65∶30∶4∶3∶0.3。此时包封样的剥离强度为0.92 N/mm,单面板对压样的剥离强度为2.15 N/mm,耐焊性通过率为100%,胶膜吸湿率为3.11%,均能够满足FPC基材中胶黏剂的性能要求。

摘要： 前不久,华东理工大学华昌聚合物有限公司研发的"FPCs纤塑复合材料"项目在江苏省双创大赛中获得环保行业团队组第三名的成绩,受到了专家评委和投资人的好评。该项目的优越性除了能有效减少碳排放之外,还能将无法处理的废旧纺织品通过技术处理进行多次回收利用,具有较好的社会价值和经济价值。

摘要： 随着液晶显示器市场的迅猛发展,邦定机的ACF的贴附精度要求日益提高,相应地,对ACF的拉带技术提出了更高的要求.目前,半自动邦定设备由于拉带不准影响贴附精度,已无法满足客户要求.为了尽快解决这一问题,在客户现场对80台该设备进行了提升拉带精度实验,重新设计关键部件,借助图像辅助人工定位.采用一体式小轴径细滚花主动轴,并以恒定压力控制气缸驱动压带轮,通过大量的实验数据验证了邦定机的贴附精度有稳定提升.最终达到拉带精度±0.1 mm,贴附精度X向±0.15 mm,Y向±0.1 mm.

摘要： 本文主要是介绍了通过化学粗化法在FPC制程的运用,FPC制程装配使用的FR-4、PI等辅料以及油墨、银浆前的保护膜表面光滑,在制造过程中影响其与FPC的结合的质量,本文还介绍了该法在软硬结合板领域的运用。

摘要： 本文主要是介绍了通过化学粗化法在FPC制程的运用,FPC制程装配使用的FR-4、PI等辅料以及油墨、银浆前的保护膜表面光滑,在制造过程中影响其与FPC的结合的质量,本文还介绍了该法在软硬结合板领域的运用。

摘要： 本文主要是介绍了通过化学粗化法在FPC制程的运用,FPC制程装配使用的FR-4、PI等辅料以及油墨、银浆前的保护膜表面光滑,在制造过程中影响其与FPC的结合的质量,本文还介绍了该法在软硬结合板领域的运用。

摘要： 客户在使用我公司化学镀铜工艺生产压延铜箔挠性板时,出现沉铜电镀后板面粗糙且不光亮的问题.本文通过实验研究了各种引起板面粗糙的原因.实验结果表明,PTH的微蚀对电镀后板面外观有一定的影响,且在确定的电镀铜工艺条件下,化学镀铜体系是影响电镀后板面外观的主要因素.控制微蚀量,可改善沉铜电镀后板面外观;而调整化学镀铜体系,则可根本解决电镀后板面粗糙且不光亮的问题.通过镀层可靠性测试表明,调整后的新沉铜剂体系能够满足PTH的需要.

摘要： 客户在使用我公司化学镀铜工艺生产压延铜箔挠性板时,出现沉铜电镀后板面粗糙且不光亮的问题.本文通过实验研究了各种引起板面粗糙的原因.实验结果表明,PTH的微蚀对电镀后板面外观有一定的影响,且在确定的电镀铜工艺条件下,化学镀铜体系是影响电镀后板面外观的主要因素.控制微蚀量,可改善沉铜电镀后板面外观;而调整化学镀铜体系,则可根本解决电镀后板面粗糙且不光亮的问题.通过镀层可靠性测试表明,调整后的新沉铜剂体系能够满足PTH的需要.

摘要： 客户在使用我公司化学镀铜工艺生产压延铜箔挠性板时,出现沉铜电镀后板面粗糙且不光亮的问题.本文通过实验研究了各种引起板面粗糙的原因.实验结果表明,PTH的微蚀对电镀后板面外观有一定的影响,且在确定的电镀铜工艺条件下,化学镀铜体系是影响电镀后板面外观的主要因素.控制微蚀量,可改善沉铜电镀后板面外观;而调整化学镀铜体系,则可根本解决电镀后板面粗糙且不光亮的问题.通过镀层可靠性测试表明,调整后的新沉铜剂体系能够满足PTH的需要.

摘要： 客户在使用我公司化学镀铜工艺生产压延铜箔挠性板时,出现沉铜电镀后板面粗糙且不光亮的问题.本文通过实验研究了各种引起板面粗糙的原因.实验结果表明,PTH的微蚀对电镀后板面外观有一定的影响,且在确定的电镀铜工艺条件下,化学镀铜体系是影响电镀后板面外观的主要因素.控制微蚀量,可改善沉铜电镀后板面外观;而调整化学镀铜体系,则可根本解决电镀后板面粗糙且不光亮的问题.通过镀层可靠性测试表明,调整后的新沉铜剂体系能够满足PTH的需要.

摘要： 客户在使用我公司化学镀铜工艺生产压延铜箔挠性板时,出现沉铜电镀后板面粗糙且不光亮的问题.本文通过实验研究了各种引起板面粗糙的原因.实验结果表明,PTH的微蚀对电镀后板面外观有一定的影响,且在确定的电镀铜工艺条件下,化学镀铜体系是影响电镀后板面外观的主要因素.控制微蚀量,可改善沉铜电镀后板面外观;而调整化学镀铜体系,则可根本解决电镀后板面粗糙且不光亮的问题.通过镀层可靠性测试表明,调整后的新沉铜剂体系能够满足PTH的需要.

摘要： 客户在使用我公司化学镀铜工艺生产压延铜箔挠性板时,出现沉铜电镀后板面粗糙且不光亮的问题.本文通过实验研究了各种引起板面粗糙的原因.实验结果表明,PTH的微蚀对电镀后板面外观有一定的影响,且在确定的电镀铜工艺条件下,化学镀铜体系是影响电镀后板面外观的主要因素.控制微蚀量,可改善沉铜电镀后板面外观;而调整化学镀铜体系,则可根本解决电镀后板面粗糙且不光亮的问题.通过镀层可靠性测试表明,调整后的新沉铜剂体系能够满足PTH的需要.

摘要： 详细介绍了在FPC上进行SMD贴装的过程,具体介绍了FPC的固定方法,以及焊锡膏的选择、印刷参数和回流焊温度曲线的设置等工艺要求.

摘要： 本发明公开了一种FPC、FPC连接器和FPC连接装置。FPC包括本体和补强板，补强板具有连接部和延伸部，连接部铺设于本体，延伸部连接于连接部的左端面，延伸部上设有至少一个卡合部，卡合部用于卡合于FPC连接器；当延伸部受到沿拆卸方向的外力时，卡合部与FPC连接器分离，FPC被取出。FPC连接器包括壳体，壳体具有底部、顶部和两个侧壁，两个侧壁相对设置并邻接于底部和顶部，底部、顶部和两个侧壁之间围成容置空间，顶部的底面设有至少一个限位部，限位部用于与卡合部相匹配。FPC连接装置包括FPC和FPC连接器。本发明中的FPC与FPC连接器的连接更加可靠、能够防止松脱，且结构简单、拆组方便。

摘要： 本发明涉及一种用于将FPC电连接到印刷在PCB上的排线的接触部分的FPC连接器，还涉及一种使用该FPC连接器的FPC连接方法，其中FPC(10)被插入壳体(110)中以使FPC(10)的接触部分可以直接接触PCB的接触部分(2a)，并且加压部件将FPC(10)加压在PCB上以使FPC(10)直接接触PCB(1)。

摘要： 本发明公开了一种FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC，FPC孔内镀铜的方法如下步骤，包括如下步骤：准备基板，基板具有第一面、第二面、和连通第一面和第二面的过孔，过孔在第一面形成有第一端口，在第二面形成有第二端口；在第一面进行压第一干膜，干膜封闭第一端口；通过第二端口对第一干膜进行显影；对第一面进行曝光；在第二面进行第二干膜，第二干膜密封第二端口；通过第一端口对第二面的干膜进行显影；对第二面进行曝光；在过孔的内壁进行镀铜。通过采用上述方案，第一面上刚好贴合聚合后的第一干膜，第二面上刚好贴合聚合后的第二干膜，铜仅在过孔的内壁上。

摘要： 本发明涉及柔性电路板领域，公开了一种FPC包装方法，包括以下步骤：将胶纸贴合于整张FPC上；对整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；将单件FPC与废料分离，通过粘附层粘附分离后的单件FPC；获取贴有单件FPC的粘附层。还公开了一种FPC包装装置，包括上模、下模及粘附层，上模上设有外凸的压头，下模上设有槽孔，粘附层贴于下模的底部，上模与下模合模后，压头能够伸入至槽孔内。还公开了一种FPC产品，FPC产品由上述FPC包装方法制得，FPC产品包括粘附层与粘附在粘附层上的多个单件FPC。使用上述方法与装置能将多个单件FPC与废料一次完成分离，并获得贴有多个单件FPC的粘附层，极大地提高了FPC包装的效率。

摘要： 本发明公开了一种FPC、FPC连接器和FPC连接装置。FPC包括本体和补强板，补强板具有连接部和延伸部，连接部铺设于本体，延伸部连接于连接部的左端面，延伸部上设有至少一个卡合部，卡合部用于卡合于FPC连接器；当延伸部受到沿拆卸方向的外力时，卡合部与FPC连接器分离，FPC被取出。FPC连接器包括壳体，壳体具有底部、顶部和两个侧壁，两个侧壁相对设置并邻接于底部和顶部，底部、顶部和两个侧壁之间围成容置空间，顶部的底面设有至少一个限位部，限位部用于与卡合部相匹配。FPC连接装置包括FPC和FPC连接器。本发明中的FPC与FPC连接器的连接更加可靠、能够防止松脱，且结构简单、拆组方便。

摘要： 本发明涉及一种用于将FPC电连接到印刷在PCB上的排线的接触部分的FPC连接器，还涉及一种使用该FPC连接器的FPC连接方法，其中FPC(10)被插入壳体(110)中以使FPC(10)的接触部分可以直接接触PCB的接触部分(2a)，并且加压部件将FPC(10)加压在PCB上以使FPC(10)直接接触PCB(1)。

摘要： 本发明提供了一种FPC固定结构、耳机充电盒及FPC固定方法。FPC固定结构包括FPC和安装座，安装座具有安装槽，FPC的其中一端设置于安装槽中，安装槽的壁面能够沿FPC的厚度方向共同夹持FPC。FPC固定方法包括以下步骤：将FPC的其中一端插入至安装槽中，使安装槽的槽壁沿FPC的厚度方向夹紧FPC。耳机充电盒包括盒体、电源、主板和上述FPC固定结构。本发明中，FPC的安装便捷性高，FPC的安装效率和耳机充电盒的整体组装效率均较高。

摘要： 本发明实施例公开了一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法以及双面FPC板，其中，方法包括：S10、对胶块进行冲切开窗处理，得到具有补强开窗的第一胶层；S20、将两个单面软板以及第一胶层相叠并压合，得到双面基板，其中，第一胶层位于两个单面软板之间；S30、在双面基板的工作区上钻出若干个导通孔以及对每一导通孔进行镀铜，其中，导通孔与补强开窗具有预设距离；S40、在每一单面软板的表面制作出线路层；S50、将一支承组件嵌入补强开窗内并与双面基板固定，以增加双面基板对应位置的厚度。本发明将常规的刚挠结合板制作工艺简化成双面FPC板的加工形式，并利用支承组件补强的方式增加双面拔插手指之间所需的厚度，简化了制造工艺，缩短了制作工期。

摘要： 本发明涉及FPC测试技术领域，公开了一种便于FPC板取出件的FPC测试设备，包括设备机床、测试治具、延伸台、承载机构、标识组件、显示设备和导向支撑件，所述设备机床上设置有测试治具，测试治具包括治具下模和治具上模。该便于FPC板取出件的FPC测试设备，通过使治具上模下压至FPC板表面来进行导通测试，在治具上模上升复位后，承载机构滑动至治具下模正上方，未通过测试的FPC单片对应的标识组件对该单片进行自动标记，标记完成后承载机构滑动复位，在其复位的过程中，承载机构通过导向支撑件驱动延伸台先上升再下降，使FPC板从治具下模表面顶起，以便于工作人员取出FPC板。

摘要： 本实用新型适用于FPC热压技术领域，公开了一种FPC热压头和具有该FPC热压头的FPC热压装置。FPC热压头包括热压头本体，所述热压头本体包括主体部，所述主体部的两侧设置有台阶部，所述主体部具有热压面，所述台阶部相对所述主体部的热压面凹陷。FPC热压装置包括上述的热压头。本实用新型所提供的FPC热压头和具有该FPC热压头的FPC热压装置，其在主体部两边各增加了一个相对主体部凹陷的台阶部，热压时，中间位置的主体部对应的焊锡先熔化，在斜面的引导下，锡继续向两边流动，热压完成后的平整度受台阶面的控制，可以形成一个较好的爬锡，提高热压完成后FPC的平整度，增强了抗拉扯的能力，FPC的焊盘不容易断裂，产品可靠性佳。