ACF
ACF的相关文献在1989年到2023年内共计457篇,主要集中在化学工业、无线电电子学、电信技术、废物处理与综合利用
等领域,其中期刊论文146篇、会议论文4篇、专利文献307篇;相关期刊115种,包括军民两用技术与产品、数理天地:初中版、中国保健等;
相关会议4种,包括2008世界通信大会中国射频通信分论坛、第七届全国工业炉学术年会、2006凤凰全国印染行业环保工作年会等;ACF的相关文献由845位作者贡献,包括野本秀树、斧城淳、师利全等。
ACF
-研究学者
- 野本秀树
- 斧城淳
- 师利全
- 李小根
- 米泽仁志
- 罗东
- 胡争光
- 徐峥
- 郑亮
- 万文安
- 刘永发
- 吴振宇
- 曾汉民
- 杨银堂
- 汪家友
- 犹伦
- 陈俊
- 傅敏
- 唐志稳
- 景建平
- 朱晓伟
- 陈华轩
- 侯亚呵
- 侯庆慧
- 刘谦
- 喻泷
- 山田真五
- 徐正良
- 施忠清
- 曲容容
- 望庆磊
- 李家英
- 李福娣
- 王茂章
- 符若文
- 范振海
- 邵钦明
- 郑经堂
- D·徐
- J·孙
- Y·富田
- 丁志民
- 丁辉
- 余雄
- 冯鑫杰
- 刘兴利
- 刘强
- 刘思文
- 堀野叶子
- 孙亚兵
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郭冲;
葛元宇;
王玉萍;
李胜臻;
赵涛
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摘要:
基于活性炭纤维、甲醛与水蒸气之间的竞争性吸附原理,探讨活性炭纤维的甲醛吸附性能评价的新方法.研究了活性炭纤维的使用量、吸附温度以及时间对活性炭纤维对吸附甲醛能力的影响.试验结果表明,当活性炭纤维的使用量为0.10 g,测试温度为65°C,测试时间为4 h时,能较为客观评估活性炭纤维的甲醛吸附性能.在此基础上,研究了4种活性炭纤维材料的吸附性能.认为:活性炭纤维的微孔比表面积越大,其产生的吸附力越大,甲醛吸附性能越好.
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胡世棋;
季涛;
刘其霞;
葛建龙;
单浩如;
张天昊
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摘要:
以亚硫酸氢钠为还原剂,将氧化石墨烯(GO)还原得到还原氧化石墨烯(rGO),经冷冻干燥制得石墨烯气凝胶(GA).通过向GA内部引入活性炭纤维(ACF)和TiO2,制备出rGO/ACF/TiO2复合气凝胶.探究了 rGO/ACF/TiO2复合气凝胶对RhB染料的吸附和光催化作用,并对其吸附机理和吸附-光催化协同作用机理进行探讨.研究结果表明:ACF和TiO2能较好地嵌入到复合气凝胶中;rGO/ACF/TiO2复合气凝胶的吸附和光催化性能受TiO2含量、投料量、溶液初始浓度影响较大;rGO/ACF/TiO2复合气凝胶的吸附过程符合准二级动力学模型及Langmuir等温线模型,且属于单分子层化学吸附.颗粒内扩散模型拟合结果表明:rGO/ACF/TiO2复合气凝胶的内扩散是影响其吸附RhB染料速率的主要因素,但不是唯一因素;光催化动力学研究表明:rGO/ACF/TiO2复合气凝胶对RhB染料的吸附过程符合一级动力学特性.
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王宁;
魏静
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摘要:
随着液晶显示器市场的迅猛发展,邦定机的ACF的贴附精度要求日益提高,相应地,对ACF的拉带技术提出了更高的要求.目前,半自动邦定设备由于拉带不准影响贴附精度,已无法满足客户要求.为了尽快解决这一问题,在客户现场对80台该设备进行了提升拉带精度实验,重新设计关键部件,借助图像辅助人工定位.采用一体式小轴径细滚花主动轴,并以恒定压力控制气缸驱动压带轮,通过大量的实验数据验证了邦定机的贴附精度有稳定提升.最终达到拉带精度±0.1 mm,贴附精度X向±0.15 mm,Y向±0.1 mm.
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王薇薇;
王江涛;
陈燕
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摘要:
传统的ACF+AdaBoost行人检测框架在达到较为理想的检测率时,误检率也会迅速增高,难以满足实际需求.针对该问题,本文提出了一种自适应加权的Hash码特征,用来增加行人特征的多样性.在此基础上,通过级联一个辅助网络降低系统的误检率,该辅助网络采用了浅层的CNN结构,在保证系统实时性的前提下对AdaBoost分类器的分类结果进行二次分类.在INRIA数据中进行检测实验的结果表明,改进的Hash码简单、易算,对行人的表征能力强,在不影响实时性的前提下,把系统的MR-FPPI(Miss rate against false positives per image)从17.05%降低到16.31%.系统级联辅助CNN后系统的MR-FPPI降低到16.93%,而加入Hash码通道,且级联辅助CNN后,系统的MR-FPPI降低到15.96%,检测性能得到较为明显的提高.
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邹黎明1;
浦叙德2
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摘要:
在期中复习中,遇到两个折叠试题,有关最值的,一个是折叠后求最小值;另一个要通过构造折叠才能转化到我们能够思考的途径,求出最大值.我们进行探索,给出变式,写出来供参考.例1如图1,△ABC中,∠BAC=75°,BC=7,△ABC的面积为14,D为BC边上的动点(不与B,C重合).
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王薇薇1;
王江涛1;
陈燕1
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摘要:
传统的ACF+AdaBoost行人检测框架在达到较为理想的检测率时,误检率也会迅速增高,难以满足实际需求。针对该问题,本文提出了一种自适应加权的Hash码特征,用来增加行人特征的多样性。在此基础上,通过级联一个辅助网络降低系统的误检率,该辅助网络采用了浅层的CNN结构,在保证系统实时性的前提下对AdaBoost分类器的分类结果进行二次分类。在INRIA数据中进行检测实验的结果表明,改进的Hash码简单、易算,对行人的表征能力强,在不影响实时性的前提下,把系统的MR-FPPI(Miss rate against false positive sperimage)从17.05%降低到16.31%。系统级联辅助CNN后系统的MR-FPPI降低到16.93%,而加入Hash码通道,且级联辅助CNN后,系统的MR-FPPI降低到15.96%,检测性能得到较为明显的提高。
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张生建1
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摘要:
在数学中通过已给条件构造基本图形,利用其性质解题是常用的方法之一,以下几例就是通过构造等腰三角形利用''三线合一''的性质解题.例1如图1,△ABC中,AB∶AC∶BC=1∶1∶21/2,∠ABC的角平分线BD交AC于D,作CE⊥BD,垂足为E.求证:BD=2CE.
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王威1
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摘要:
数学解题的过程,需要学生充分调动自身的知识储备,实际知识由此及彼的相互转移和转化.如果将题中提供的相关条件看作信息源,那么由此展开最近联想,就是对学生原有知识的激活.而这里所说的激活,指的就是知识之间的有机联系,从而形成新的思维链,促使学生在新的思维过程中获得启迪,提高学生的解题能力和数学素养.下面笔者以2018年深圳市中考第16题即填空压轴题为例具体展开解题联想,以供交流学习之用.
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郭鲁兴
- 《2008世界通信大会中国射频通信分论坛》
| 2008年
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摘要:
ACF激光焊接技术在TFT-LCD-TCP-COG-FOG等领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。1)大幅度缩减工艺流程,便于生产管理。2)大幅度提高生产效率,激光焊接只需1~2秒,产能提高5倍以上。3)减少投资,节省空间,降低日常管理费。4)焊接强度大(2倍的剥离强度),提高产品的信赖性。5)高频读写距离远、而且在各种环境下读写距离不会缩减。6)适用于任何尺寸,任何形势的倒装芯片。7)因没有热冲击,适应未来的超细线路的焊接要求。
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郭鲁兴
- 《2008世界通信大会中国射频通信分论坛》
| 2008年
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摘要:
ACF激光焊接技术在TFT-LCD-TCP-COG-FOG等领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。1)大幅度缩减工艺流程,便于生产管理。2)大幅度提高生产效率,激光焊接只需1~2秒,产能提高5倍以上。3)减少投资,节省空间,降低日常管理费。4)焊接强度大(2倍的剥离强度),提高产品的信赖性。5)高频读写距离远、而且在各种环境下读写距离不会缩减。6)适用于任何尺寸,任何形势的倒装芯片。7)因没有热冲击,适应未来的超细线路的焊接要求。
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郭鲁兴
- 《2008世界通信大会中国射频通信分论坛》
| 2008年
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摘要:
ACF激光焊接技术在TFT-LCD-TCP-COG-FOG等领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。1)大幅度缩减工艺流程,便于生产管理。2)大幅度提高生产效率,激光焊接只需1~2秒,产能提高5倍以上。3)减少投资,节省空间,降低日常管理费。4)焊接强度大(2倍的剥离强度),提高产品的信赖性。5)高频读写距离远、而且在各种环境下读写距离不会缩减。6)适用于任何尺寸,任何形势的倒装芯片。7)因没有热冲击,适应未来的超细线路的焊接要求。
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郭鲁兴
- 《2008世界通信大会中国射频通信分论坛》
| 2008年
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摘要:
ACF激光焊接技术在TFT-LCD-TCP-COG-FOG等领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。1)大幅度缩减工艺流程,便于生产管理。2)大幅度提高生产效率,激光焊接只需1~2秒,产能提高5倍以上。3)减少投资,节省空间,降低日常管理费。4)焊接强度大(2倍的剥离强度),提高产品的信赖性。5)高频读写距离远、而且在各种环境下读写距离不会缩减。6)适用于任何尺寸,任何形势的倒装芯片。7)因没有热冲击,适应未来的超细线路的焊接要求。
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郭鲁兴
- 《2008世界通信大会中国射频通信分论坛》
| 2008年
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摘要:
ACF激光焊接技术在TFT-LCD-TCP-COG-FOG等领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。1)大幅度缩减工艺流程,便于生产管理。2)大幅度提高生产效率,激光焊接只需1~2秒,产能提高5倍以上。3)减少投资,节省空间,降低日常管理费。4)焊接强度大(2倍的剥离强度),提高产品的信赖性。5)高频读写距离远、而且在各种环境下读写距离不会缩减。6)适用于任何尺寸,任何形势的倒装芯片。7)因没有热冲击,适应未来的超细线路的焊接要求。
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郭鲁兴
- 《2008世界通信大会中国射频通信分论坛》
| 2008年
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摘要:
ACF激光焊接技术在TFT-LCD-TCP-COG-FOG等领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。1)大幅度缩减工艺流程,便于生产管理。2)大幅度提高生产效率,激光焊接只需1~2秒,产能提高5倍以上。3)减少投资,节省空间,降低日常管理费。4)焊接强度大(2倍的剥离强度),提高产品的信赖性。5)高频读写距离远、而且在各种环境下读写距离不会缩减。6)适用于任何尺寸,任何形势的倒装芯片。7)因没有热冲击,适应未来的超细线路的焊接要求。
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王星敏;
傅敏;
高宇
- 《2006凤凰全国印染行业环保工作年会》
| 2006年
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摘要:
本文采用活性碳纤维(ACF)附载光催化剂TiO2在紫外光照射下,处理有色染料代表物质甲基橙溶液,研究了ACF/TiO2光催化降解活性、光催化剂量、pH值、光照时间、氧化剂对降解效果的影响,结果表明当TiO2吸附量为0.5g,处理浓度为200mg/L、pH值为4的甲基橙溶液,能得到脱色率为98.3%,COD去除率为86.2%的处理结果.
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王星敏;
傅敏;
高宇
- 《2006凤凰全国印染行业环保工作年会》
| 2006年
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摘要:
本文采用活性碳纤维(ACF)附载光催化剂TiO2在紫外光照射下,处理有色染料代表物质甲基橙溶液,研究了ACF/TiO2光催化降解活性、光催化剂量、pH值、光照时间、氧化剂对降解效果的影响,结果表明当TiO2吸附量为0.5g,处理浓度为200mg/L、pH值为4的甲基橙溶液,能得到脱色率为98.3%,COD去除率为86.2%的处理结果.
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王星敏;
傅敏;
高宇
- 《2006凤凰全国印染行业环保工作年会》
| 2006年
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摘要:
本文采用活性碳纤维(ACF)附载光催化剂TiO2在紫外光照射下,处理有色染料代表物质甲基橙溶液,研究了ACF/TiO2光催化降解活性、光催化剂量、pH值、光照时间、氧化剂对降解效果的影响,结果表明当TiO2吸附量为0.5g,处理浓度为200mg/L、pH值为4的甲基橙溶液,能得到脱色率为98.3%,COD去除率为86.2%的处理结果.
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王星敏;
傅敏;
高宇
- 《2006凤凰全国印染行业环保工作年会》
| 2006年
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摘要:
本文采用活性碳纤维(ACF)附载光催化剂TiO2在紫外光照射下,处理有色染料代表物质甲基橙溶液,研究了ACF/TiO2光催化降解活性、光催化剂量、pH值、光照时间、氧化剂对降解效果的影响,结果表明当TiO2吸附量为0.5g,处理浓度为200mg/L、pH值为4的甲基橙溶液,能得到脱色率为98.3%,COD去除率为86.2%的处理结果.