线路板

摘要： 权利要求1.一种复合太阳能灯,包括底座,设置在底座上的线路板、太阳能板、蓄电池和照明二极管,太阳能板与线路板电连接,线路板与蓄电池电连接,线路板与照明二极管电连接,其特征在于:还包括紫外光二极管,所述太阳能板设置在盖板上侧,盖板边缘与底座边缘之间用若干支柱连接,若干支柱围成格栅,格栅表面涂覆有二氧化钛层,照明二极管和紫外光二极管设置在格栅内。

摘要： 根据Prismark在2022年3月发布的最新资料,笔者将对2021年全球PCB市场进行全面总结,同时对2022全球PCB的发展作出预测。1前言根据Prismark在2022年3月发布的报告,受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响,2021年全球PCB总产值804.49亿美元,相对于2020年增加了23.4%。

摘要： 2022年第1期第4页,刘述峰的《从2021年的线路板/覆铜板市况简析未来的趋势》一文中,小标题为“永载史册的2021年”的段落中,第8行“中国台湾(依其统计是1.28万亿台币的产值,增长24%)”,数据有误,更正为“8178亿台币,增长17.5%”。

摘要： 主要负责人对本企业的安全生产起着重要的作用,我们线路板行业要深刻领会新《安全生产法》的法律条文,促进行业的安全发展。一、某线路板企业主要负责人因安全生产事故被处罚案例张某某,某线路板科技股份有限公司安全生产主要负责人,在2021年9月2日发生的员工触电事故中,未按规定履行安全生产主要负责人的工作职责,违反了新《中华人民共和国安全生产法》第二十一条规定,根据《中华人民共和国安全生产法》第九十五条第一款规定进行了处罚。

摘要： 本期客座主编我们邀请到了生益科技刘述峰董事长,对2021年覆铜板和供应链的发展做了梳理和展望。2022年,行业发展面临诸多挑战,供需转换更加剧了行业发展的不确定性,但总体前景仍然乐观,我们要冷静面对充满不确定性的2022年。张家亮高工撰写的《2021年全球线路板发展现状及趋势分析》、民生证券徐杰总经理、王建玮撰写的《注册制下电路板行业IPO现状》,深度剖析了国际国内行业的状况,就行业发展、IPO上市等热点话题进行分享。

摘要： 2022年整体世界经济仍然是在一个复苏的通道上,但又充满了诸多的不确定性。面对种种机会和困难,行业增长速度会趋缓,但总体前景仍乐观。2021年对线路板和覆铜板市场而言可以说是跌宕起伏。2020年在经历了新冠疫情的冲击后,除中国外的世界各国经济均大幅下滑。各国政府为了挽救经济在2021年均采取了各种强刺激经济的政策,在政策推动下,各国经济均有了不同程度的复苏,其中中、美两个世界最大的经济体的表现十分亮眼(先不论原因),GDP的增长分别达到8.1%和5.7%,欧洲转向正增长5.2%,日本也从谷底爬了出来,东南亚等经济体均转为了正增长。

摘要： 签订并执行安全生产管理协议,是我们线路板行业学习领会新的《安全生产法》内容,降低安全风险的重要工作。1新《安全生产法》实施后线路板企业涉安全生产管理协议事故案例2021年9月25日11时6分,珠海市昱东空调设备有限公司的作业人员在珠海某线路板有限公司(下称A公司)3楼仓库进行空调维修时发生触电,导致1人受伤。伤者经救治无效,于10月13日凌晨2时死亡,事故造成直接经济损失93万元。

摘要： 注:线路板为PD版本的机型,增加了E0代码,缺少E5、E6、E9代码,E0表示内部故障,E4表示电源欠压/过压,E7表示炉面的热敏电阻断路/开路,E8表示IGBT处的热敏电阻短路/短路。

摘要： 一台美的MY-SS5032电压力锅,通电后面板指示灯不停地闪烁,LED屏显示故障代码“C3”,所有按键失灵,不能正常使用。分析检修:据用户讲,上次煮饭时溢锅1金,再次通电即出现上述故障,怀疑故障系线路板受潮漏电所致,最大可能是按键板漏电。

摘要： 为了解决某线路板厂VOC s收集率低、去除率低、现有活性炭吸附工艺治理效果不稳定的问题,通过分析原料和废气性质,采用密闭收集+旋流板塔洗涤+干式过滤+活性炭吸附+催化燃烧(CO)工艺改造VOC s治理。改造后VOC s收集率从62.26%提升至85.72%,挥发性有机废气去除率从30%提升至82.5%以上,改造后VOC s治理绩效从C级提升至B级,年减排VOCs 82.00t以上,新工艺适用于线路板厂VOC s治理及升级改造。

摘要： 众所周知,二次钻孔是一种非常普遍的线路板制造工艺.目前行业内二次钻孔普遍使用的是采用以酚醛树脂垫板为定位基础,并在酚醛树脂垫板上面铺放一张纤维垫板,俗称纸垫板,进行二次钻孔加工.这种工艺的主要缺点就是产前准备时间太长、孔位精度差、制造成本高、加工效率低等特点.鉴于此实际情况,本人结合多年来在线路板制造领域的经验,并结合自身的理论知识,研制出一套新的二次钻孔加工方法,该方特别法涉及到一种定位装置的设计、加工与应用,该方法同时具有加工效率高、产品质量高、制造成本低的优点.

摘要： ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/置换镀金)工艺与其它线路板最终表面处理工艺对比,在性能方面具有明显优势.本文对ENEPIG工艺镀层的耐腐蚀性和焊接性能进行了测试,并根据工艺层在加工过程中镀层形貌及组成变化分析钯层在提高工艺性能上起到的积极作用.实验证明钯层的加入提高了表面耐蚀性能,使镀层在镀金以及应用过程中不容易出现腐蚀缺陷,减少了磷在表面累积,从而达到提高焊接性能的作用.

摘要： 背钻孔是伴随着数据处理和信号传输高速化而产生的一种线路板孔型,通过钻掉多余的孔铜,避免了信号的绕路传输,有效降低了信号干扰.线路扳背钻孔工艺较为复杂,文章从客户需求出发,主要介绍了背钻孔的原理,机台控深方式,辅助物料类别,背钻流程的评选,背钻钻头的评选,背钻孔深度测量方法等内容,给出了较全面的背钻孔制作工艺技术.

摘要： 部分线路板需要进行物理性的插接,为了保证连接的可靠性,采用电镀镍金的方式将板件镀上镍金.当有小间距Pad的时候,采用蚀刻出镀金引线的方式加工.但是有部分PAD无法拉出工艺引线时,就采用贴干膜露出镀金区进行镀金.由于干膜耐电镀金的电流差,当PAD的间距较小时,如＜0.075mm时,药水会渗入干膜,导致PAD连在一起.上述目前业内镀镍金的板的加工方法都有相应的缺点，产品良率极低.新的方法采用耐电镀防焊油墨抗镀的方法,对比测试了防焊镀对镀金的可靠性的影响,解决了小距离镀金PAD之间距离的渗镀问题.

摘要： 随着电子技术的发展，线路板的设计和制造技术均向着高密度、高可靠和多层次的方向发展。文章概述了脉冲电镀工艺的原理,尤其是对反向脉冲进行了详细介绍.文章对反向脉冲电镀中反向阶段电流的作用做了较详细探究,对不同反向电流大小和反向脉冲宽度(时间)在高厚径比通孔电镀上的作用进行了研究,并提出了相关作用机理.研究发现,通过控制脉冲电镀过程中反向作用电流的大小和时间,能够很容易地调节高厚径比通孔的镀通率.

摘要： 在电子世界中,“黑镍”的现象被认为是线路板中的沉镍浸金工艺的一种失效模式.本文从纯粹科学的方法配合相关的技术数据如微切片结果、焊点可靠性测试及其相应的磷含量,介绍并解释黑镍失效的机理,及与另一种类似的失效模式-“脆性破裂”作为比较. 此文还会提供一些分析实例,如不同的磷含量对化学沉镍面的腐蚀程度对比,与及在高温条件变化下焊点的可靠性测试表现作详细报告.

摘要： 在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.

摘要： 在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.

摘要： 在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.

摘要： 在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.

摘要： 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。

摘要： 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。

摘要： 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。

摘要： 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。

摘要： 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上。

摘要： 本发明公开了一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板，包括以下工艺步骤：填充凸块板准备→绝缘层准备→印制线路板层压，所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm，所述填充凸块板L2面的总铜厚度比沉入式焊盘的深度小2-3mil（0.05-0.075mm）；印制线路板的其中一面导电线路被绝缘层整体覆盖，仅所述沉入式焊盘上覆盖的绝缘层开有窗口；所述绝缘层窗口在层压时使用填充凸块板上的填充凸块进行填充；采用本发明所述的填充凸块板对带沉入式焊盘的印制线路板进行层压加工，解决了沉入式焊盘处绝缘层天窗手动填充的问题，极大的提高了生产效率。

摘要： 本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。

摘要： 本发明公开了一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板，其中，线路板包括基准层和两个导电层，两个导电层对称设置在基准层两侧，导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，第一导电层和第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，第一底座光学点用于定位第一镭射孔，第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；第二导电层和第三导电层之间设置有第二镭射孔，第二镭射孔与第一镭射孔的位置相对应。在本发明实施例中,通过对位光学点与镭射孔的对位关系，能够减少镭射孔对位的偏差，从而提高多层板叠孔的对位精度。

摘要： 本申请适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板防焊层的制作方法，包括：提供线路板，线路板上设有相邻且间隔的第一焊盘、第二焊盘；在线路板的表面印刷第一防焊层；在第一防焊层上制作第一开窗部，部分的第一焊盘显露于第一开窗部以形成第一防焊开窗焊盘，部分的第二焊盘显露于第一开窗部以形成第二防焊开窗焊盘；第一开窗部的边线包括第一弯曲延伸段，第一弯曲延伸段设于第一防焊开窗焊盘与第二防焊开窗焊盘之间。本申请还提出了一种线路板表面处理方法及一种线路板。本申请改善了因防焊侧蚀产生的渗镀而导致相邻焊盘短路的问题。

摘要： 本发明属于5G电子材料制备领域，具体涉及一种柔性线路板制备方法及其制备的柔性线路板和该柔性线路板的应用。本发明制备方法包括以下制备步骤：(1)在聚合物表面进行高能离子束沉积获得第一杂化层；(2)在第一杂化层表面通过气相沉积获得氧化层；(3)在氧化层表面进行高能离子束沉积获得第二杂化层；(4)在第二杂化层表面进行低能离子束沉积获得金属层。本发明使用了高能离子束形成杂化层，有效解决聚合物与氧化物、氧化物与金属层之间结合力的问题。本发明制备的线路板，具有粗糙度低，致密性好，缺陷少的优点，减少电迁移过程中断线及晶须生长等过程的发生。