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SMT技术在现代照相机生产中的应用

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详细介绍了在FPC上进行SMD贴装的过程,具体介绍了FPC的固定方法,以及焊锡膏的选择、印刷参数和回流焊温度曲线的设置等工艺要求.

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来源
《第六届SMT/SMD学术研讨会》|2001年|545-550|共6页
会议地点上海
作者
陈斌;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类照相机;
关键词
表面组装技术; 照相机; FPC;
入库时间 2022-08-17 10:20:56

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