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2019北京国际SMT技术交流会

召开年：2019
召开地：北京
出版时间： 2019-05

主办单位：北京电子学会

会议文集：2019北京国际SMT技术交流会论文集

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1.电缆排线测试工装的制作探索
- 蔡萍珍;杨雪;秦静;祁志
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：本文阐述了电缆排线进料检验中,为了提高工作效率与节约人力成本,针对测试产品的特点,运用串、并联电路,尝试、探索并成功设计制作了两款专用检测工装,改进了传统测试方法,在提高效率的同时有效规避了端口压接不良的质量隐患.
2.电路板故障诊断系统原理及应用分析
- 许曦麟
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：应用先进的先进的电路板故障诊断系统对设备仪器进行定期检测,能够有效预防或及时发现机器设备存在的故障问题,能够有效防止严重恶性事故的发生.在电路板故障诊断系统应用初期,其主要应用于航空航天事业、军事等部门,但是近些年来随着中国经济的不断发展,各项先进的精密仪器逐渐被广泛应用,仪器的操作系统越来越精密化和智能化,检测电路板故障的工作难度越来越大,因此研发和完善电路板故障诊断系统尤为重要.
3.关于电子设备电路板的诊断与维修研究
- 许曦麟
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：在当前技术条件支持下,电路板多可以分为单面板、双面板以及多层板这三种形式,其相对于固定电路的批量生产以及用电器械布局的优化整合而言有着极为关键的应用价值.在微电子技术发展不断提升与完善的推动作用之下,电路系统建设作业正逐步向着集成化、多元化、智能化以及复杂化方向发展,由此直接导致电路板在实际运行过程中的各类故障频频发生.从这一角度上来说,如何对电路板在实际运行过程中可能出现的故障问题予以合理诊断并及时展开行之有效的维修作业,己成为现阶段相关工作人员最亟待解决的问题之一.
4.浅谈电子信息技术的应用特点及发展
- 韩文旭;刘颖
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：随着现代社会智能化、信息化进程的不断推进,日常生活、企业生产运营和各类工程项目的建设对电子信息技术的依赖程度都越来越高,电子信息技术己经慢慢渗透各个领域,为各行业发展起到了推动作用,这不仅是中国科学技术的结果,更是社会经济发展的体现.电子信息技术被看作最有发展潜力的行业之一,受到社会各界人士的关注,为了使电子产品能够更好的服务于社会,服务于人们,相关人员要加强对电子信息技术的重视,全面掌握其应用特点,这样不仅可以使电子信息技术越来越完善,还能使其适应新形势带来的变化,从而促使电子信息技术有良好的发展.本文主要介绍电子信息技术在中国的现状、以及电子信息技术的应用特点和未来的发展前景.
5.浅谈生产现场管理优化
- 谢思;冯佳琦;郭自成
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：生产型企业对于现场管理的认识逐渐在提高.面对激烈的市场竞争环境,生产管理显的更为重要.本文介绍了现场管理的意义以及目前现场管理的现状,并着重介绍了我单位在推进现场管理过程中的一些方法.
6.浅谈贴片组件测试夹具在产品检测中的应用
- 蔡萍珍;杨雪;秦静;祁志
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：近年来,半导体器件为实现高功能化和高集成化,使得布线更微细,结构更复杂,芯片尺寸大型化.同时,为实现高密度安装,出现了SMT工艺,要求封装件向小型化薄型化发展.另一方面为了满足高功能半导体多引线化的要求还出现了多引线大型封装.芯片的封装技术种类实在是多种多样,芯片的封装技术己经历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等,都是看得见的变化.
7.浅析机器人焊接THT器件的焊接质量影响因素
- 石胜春
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：自动焊接机器人焊接电路板已广泛应用到现代电子装配生产中,成为电子装配工艺流程关键工序之一,它对采用通孔插装技术(THT)的插装器件(THC)的印制板(PCB)产品的焊接质量有着直接的影响.本文讨论了焊接烙铁头、机器人焊接位置、焊接时间、焊接温度工艺参数的设定等因素对插装器件(THC)焊接质量的影响.
8.图像处理技术在SMT生产中的应用设想
- 王天琦;杨镇遥;马艳新
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：介绍了图像处理技术各领域中的应用以及印刷电路板技术的发展,详细阐述了数字图像处理技术的原理和方法,并重点研究了图像预处理和图像分割技术.将图像处理技术与SMT生产相结合,对元器件识别及缺陷检测进行辨识分类,针对不同类别对图像处理技术进行深入分析.
9.锡铋(SN-BI)合金低温焊接应用
- Morgana Ribas;Anil Kumar;Divya Kosuri
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金.此类合金要求能在170-200°C焊接温度区间进行回流.较低的焊接温度能降低热应力和缺陷(如装配过程中的翘曲),也可与成本较低的基板配合使用.Sn-Bi合金熔点温度较低,但其性能方面的缺点也是电子设备行业所周知.研究了非共晶Sn-Bi合金能改善这些属性并且能满足电子行业的特定需求.研究了不同合金的物理属性和抗冲击性能,并对合金组成成分(如铋元素含量及其他合金添加物水平)带来的变化进行了分析.
10.MLCC电容常见失效模式及对策
- 杜晓妍;张永忠;范翔
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：本文针对多层陶瓷电容器(MLCC)失效的问题.从组装缺陷和本身缺陷两方面入手,分别对MLCC焊接失当;陶瓷介质内空洞及介质层分层;热应力损伤;机械应力损伤的机理进行了详细阐述.总结生产及组装过程中可能造成电容器损伤失效的原因,并提供了相应的解决方案.
11.PHP与数据库在设备保养管理中的应用
- 朱冲冲;张剑
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：本文对车间设备如何通过信息化手段的保障保养点检以及故障快速处理进行了探讨,目的是对设备保养点检实现电子化管理,以期实现随时随地出在在外查看保养点检状态.同时通过电子化记录处理管理设备维修履历与设备备件,来达到设备故障快速处理,管理信息自动检索提示和故障次数、停机时长、备品安全库存等项目的统计分析.
12.SMT生产线数据采集技术研究
- 陈慧孜
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：数据采集是实现MES的关键,要根据具体车间的现场环境采取有效的合理的方法,进行实时地数据采集.但数据采集的难度又是限制MES在SMT行业的发展,导致生产效率上不去的直接原因.因此,倡导各个SMT设备供应商联合起来统一接口、统一数据规范已是一种迫切需求.当数据采集如同探囊取物般容易时,MES才能SMT这片空间内得到真正的大发展,SMT行业也必迎来新的春天.鉴于此,本文主要分析SMT生产线数据采集技术.
13.VBA程序在SOP制作中的应用
- 朱冲冲;李博;王安林
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：本文介绍了VBA程序在SOP制作中的一些应用,通过自编写的程序,三重华星的SOP编制效率与之前无软件程序辅助相比至少提高了一倍,同时转换出错、漏项、误操作等情况也明显减少,质量得到了有效提升.
14.超音波熔接工艺技术应用于电子产品的熔接技术
- 何洁;周钰
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：随着电子产品的轻、薄、耐磨及一定的IP(INGRESS PROTECTION)防护等级的要求不断提升,各种组合技术的飞速发展如(超音波熔接、激光溶接、胶水粘接、螺丝钣金)等一系列的方式在电子产品上的应用日益广泛.众多组合技术中因为低成本需求、防护等级需求、环保需求，超音波熔接技术逐渐在电子产品中取得了高速的应用需求。超音波熔接是熔接热塑性塑料制品的最佳技术，各种热塑性胶件均可使用超声波熔接处理，而不需加溶剂、粘接剂或其它辅助品，在对环保比较敏感的产品领域有较好的应用，本次重点浅淡熔接法的应用。
15.电装产品质量的工艺研究
- 陈慧孜
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：电子装配是一个极其复杂的工作,装配过程中,每一个细节都非常的重要,关系到电子产品的可靠性和安全性,重视装配工艺过程中的每一个环节,都是保障整个装配的质量和可靠性的关键点.想要产品有更高的质量更强的可靠性,在电子装配过程中,就必须严格的要求所有装配环节,进而提升企业的经济效益,也为中国的电子产品奠定一定的基础.鉴于此,本文主要分析电装产品质量的工艺.
16.电子产品三防涂覆常见缺陷及解决方法
- 冯静
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：当前,汽车、微波、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品,它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问題要求严格,于是防潮、防盐雾、防霉的"三防"漆(conformal coating)应用日益广泛.
17.浅谈工时定额的管理与应用
- 许秀艳;贾宝山
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：产品工时定额制定的质量和效率,将直接关系到企业的生产经营,因此,制定合理化、标准化的工时定额,并应用于生产,从而提高生产管理及生产管理水平.
18.关于高可靠性PCBA水清洗的工艺分析
- 王祝辰;王唯康
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：随着电子行业的迅猛发展,人们对电子产品的可靠性要求的越来越高,除了军工、卫星仪表、医疗、汽车电子以外的电路板组装企业也开始逐步将电路板清洗纳入日常生产流程当中.在电子行业内,中国现阶段引用了美军标MIL28809,对电路板的清洁度进行明确要求.经过清洗后的电路板的可靠性、使用寿命都会大幅提升,从而产品的有效性得到保证.
19.基于SPSS的SMT板卡检验时间预估
- 郭小华
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：随着生产制造业的发展,SMT在中国占着相当重要的位置.为了提高整个SMT生产的效率,本论文从生产工序着手,对SMT板卡检验用时进行预估.利用SPSS统计分析,采取线性回归的方式,并以电路板卡上电子元器件的数量来表征电路板的复杂度,进行预估单个电路板卡检验的时间,以便于在具体生产中做好严格的预估与安排,使得各个流程按部就班,提高总体的生产效率.
20.开启电子行业智能制造探寻之路
- 冯超;王海涛
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：本文通过总结电信科学技术仪表研究所有限公司在信息化建设及智能装备研发应用方面积累的经验,围绕"智能制造"这一具体话题,从企业的内在需求、推进难点、以及如何推进建设三个方面出发,阐述了电子制造企业该如何开启智能化建设,让智能制造的推进和应用变的更加实际有效.
21.浅谈PCB拼板方式
- 姜海禹
- 《2019北京国际SMT技术交流会》 | 2019年
摘要：当PCB尺寸小于SMT生产线所能加工的最小尺寸要求,将无法使用SMT生产线生产;当PCB上元器件较少(＜500件)会大大降低线体的生产效率,所以必须对PCB进行拼板,来满足SMT生产线的需求.