化学镀铜

摘要： 先用碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂板进行微蚀,再均匀涂覆由硫酸铜和次磷酸钠组成的活化液,接着利用激光诱导技术在基板表面获得具有催化活性的铜微粒,最后进行化学镀铜。重点研究了微蚀温度、微蚀时间和激光扫描速率对铜镀层覆盖率的影响。结果表明,当微蚀温度为70°C,微蚀时间为14 min,激光扫描速率为12 mm/s时,活化效果最佳,后续化学镀铜层的覆盖率达到100%,表面均匀致密,结合力良好。

摘要： 加成法、半加成法和减成法制造Additive, Semi-Additive, and Subtractive Fabrication加成技术已进入了不同的行业。现在出现了多种不同的半加成法(SAP),有积层膜(ABF)介质层结合化学镀铜进行金属化;有RCC是将介质树脂涂在铜箔上,再层压与激光通孔配合;有减薄铜是通过蚀刻将铜减薄至较低的厚度,这比使用超薄箔更容易。还有几种新工艺,包括使用液态金属油墨和其他类型种子层的SAP型工艺,以实现基板的金属化,最终目标是实现小于25μm的线条和间距。

摘要： 文章简要介绍了三种镀层内应力测试方法,并利用螺旋应力仪研究了不同化学镀铜液所得铜沉积层的内应力,分析了常用化学镀铜液添加剂氰化物、联吡啶、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、镍离子等对镀层内应力的影响,以及添加剂在镀液中的含量及沉铜反应温度对沉积层内应力的影响。通过对内应力和铜沉积速率的分析,发现二者存在着一定的关联。

摘要： 文章对印制板沉铜制程贵金属钯活化剂的消耗进行分类,研究溶胀、中和、除油、活化、加速各工序对钯吸附量的影响因素,总结出降低钯金属消耗的措施和方向,以期在保证沉铜品质情况下最大程度的节约钯金属资源。

摘要： 利用化学镀方法在平均粒径为50μm的3D打印用TA0纯钛粉末表面镀铜,探讨了装载量、稳定剂、温度和pH值等关键工艺参数对TA0粉末表面化学镀铜的影响规律。利用扫描电子显微镜对Ti-Cu复合粉末表面镀铜层的形貌与均匀性进行观察,利用EDS分析镀层成分,利用X射线衍射技术分析镀层物相。结果表明:选用合适的溶液搅拌速度,采用化学镀可以成功在TA0粉末表面获得约80μm厚的均匀镀铜层;添加5 mg/L亚铁氰化钾稳定剂,装载量为12 g/100 mL,温度为60°C,pH值为11,可以获得质量较好的Ti-Cu复合粉末。

摘要： 介绍了化学镀铜常用的主盐、配位剂、还原剂及添加剂。综述了碳纤维、碳纳米管、Al_(2)O_(3)陶瓷和SiC颗粒化学镀铜的研究进展,指出了非金属化学镀铜存在的问题,并展望了该领域未来的研究方向。

摘要： 在以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠为双配位剂、甲醛为还原剂的化学镀铜液中,研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)在化学镀铜中的作用.化学镀铜实验结果表明,DMH提高了镀液的稳定性;扫描电子显微镜(SEM)结果表明,DMH使镀层颗粒尺寸减小,镀层光亮致密;紫外-可见光谱结果表明,DMH在镀液中与Cu(II)不发生强配位作用;线性伏安扫描结果表明,DMH在化学镀铜过程中能抑制Cu~+的产生或促进Cu~+快速还原,降低甲醛的氧化速率;X射线衍射(XRD)结果表明,在含和不含DMH化学镀铜液中,得到的铜镀层均呈现面心立方混晶结构的特征,且未出现Cu_(2)O夹杂衍射峰.

摘要： 采用二氧化锰−硫酸体系粗化环氧树脂(EP)板,以增强后续化学镀Cu层的结合强度。研究了粗化液中硫酸体积分数和粗化时间对EP基体表面形貌、亲水性及其与Cu镀层结合强度的影响,得到较优的粗化工艺条件为:MnO2质量浓度60 g/L,硫酸体积分数71.0%,温度60°C,粗化时间15 min。在该条件下粗化后EP表面形成均匀致密的准球形微孔,水接触角为12.2°,与化学镀Cu层的结合强度达7.0 N/cm。

摘要： 1背景说明2021年6月某客户邮件告知:H566系列产品PCB发现非化学镀铜孔孔边发白现象(如见图1所示),目视观察孔边白块与导体已相连,客户认为此孔边发白存在品质风险,希望我公司针对此问题以专案形式进行分析改善。从不良板观察,有明显的基材碎裂和微小分层裂开现象,全部出现在孔边缘,因此可以分析为主要因素是由机械钻孔加工时所产生。为此我公司组织团队展开专项分析改善,极力减小此次客诉对我公司产生的影响。

摘要： 通过聚乙烯醇(PVA)覆膜处理的方法提高了Kevlar纤维表面金属镀层稳定性和完整性,从而提升了镀层的抗剥落能力.采用弯折剥离实验考察了镀层的抗剥落破坏情况、采用电阻仪和电子万能试验机测试了试样的导电性和力学性能,利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)研究了试样的表面形貌和表面化学价态.结果表明:PVA覆膜能够有效提升金属镀层的抗剥落破坏能力;随着PVA水解浓度的增加,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的表面电阻增加而柔韧性降低;当PVA溶液的水解质量浓度为5 g/L时,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的柔韧性、导电性和抗剥落能力能够维持在最佳状态;在此浓度下,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的表面电阻为0.41Ω/cm,单丝拉伸强度为2.396 GPa,Weibull分布拟合度为0.9881.

摘要： 在陶瓷材料中，具有AB204结构的NiFe204的抗腐蚀性较强，具有良好的热稳定性和化学稳定性，是一种具有较大应用前景的惰性阳极陶瓷基体材料。本文采用化学镀铜的方法,将Cu以镀层的形式包裹于NiFe2O4颗粒表面,获得均匀致密的铜镀层.重点研究NiFe2O4颗粒的镀铜工艺条件,确定了最佳镀铜工艺参数:采用机械搅拌方式,镀液中颗粒基体装载量为0.224m2/L,化学镀反应温度为35°C,镀液pH值为12.75,镀液组成中CuSO4浓度为8g/L,甲醛浓度为20mL/L.最佳工艺条件下镀层平均厚度约为5μm.

摘要： 对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究,结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向程度更强,同时在细晶强化的作用下,提高电镀铜层的抗拉强度和伸长率,另外,超声波能减少化学镀铜层表面由于氢气泡造成的空隙;在盲孔电镀中引入超声波,可以增强盲孔内溶液的传质作用,有效提高盲孔内镀层的均匀性.

摘要： 本文研究了化学镀铜在氧化铝和氮化铝陶瓷基板的金属化,通过两种整孔剂CS-701和CS-5-Kt的化学镀铜性能对比,结果表明:两种整孔剂都能满足陶瓷基板镀铜要求,基板表面和孔内都形成均匀致密的镀铜层,镀铜层与陶瓷基板结合力强,但CS-701整孔效果更好,能形成更多的催化活化中心,化学镀铜启动速度更快,整孔剂优选CS-701.

摘要： 炭纸由于具有均匀的多孔质结构是质子交换膜燃料电池的理想材料,本实验采用化学镀法在炭纸表面镀铜对炭纸进行改性,得到炭纸表面均匀分布的球形铜颗粒.论文重点研究了铜离子浓度、络合剂种类及浓度、PH及温度因素对化学镀铜沉积速率及镀层厚度的影响,进而确定了炭纸表面化学镀铜的最佳工艺.并且对炭纸表面铜颗粒进行900°C热处理,得到了较为规则的球形颗粒,为其催化性能的研究奠定了基础.

摘要： 采用化学镀方法对陶瓷表面进行金属化时,活化前处理是一个关键工艺步骤.本文通过实验研制了一种针对Al2O3陶瓷化学镀铜前处理用的活化胶.通过将活化胶涂覆于Al2O3陶瓷表面,经高温烧结后形成局部活化层后,可直接置于化学镀液中进行镀铜处理,在陶瓷表面即得到镀铜层.活化胶为粘稠的液体,由银盐、复合物有机载体及水配制而成.考察了活化胶处理(烧结)温度对化学镀铜层性能的影响,并与常规活化处理(氯化亚锡敏化+硝酸银活化)的情况作了对比.结果表明,经过400°C烧结的活化胶处理后进行化学镀铜,其效果最好,并且所得到的样品镀铜层的外观形貌、厚度、附着力等要优于常规活化处理的化学镀铜层.

摘要： 3D-MID的金属化工艺作为3D-MID技术工艺的一个重要环节,随着3D-MID技术的不断发展自身也在不断的完善和改进中.而在3D-MID金属化工艺中化学镀铜工艺尤为重要.对化学镀铜的工艺进行介绍,并且从镀液稳定性、沉积速度、温度等方面进行简单探讨。

摘要： 本文介绍了一种公司最新研制开发的新型盐基胶体钯活化剂.通过改进配方和生产工艺、添加多种有机添加剂等方法制备出性能优异的胶体钯活化剂.该产品用于PCB生产的化学镀铜工艺,槽液可在低钯浓度(Pd含量10ppm～20ppm)下工作,具有反应活性高、反应起发时间短、槽液稳定性好、背光等级优良.与公司现用的传统高浓度胶体钯活化剂相比,活化吸附更均匀、吸附钯量更少、做板能力增大一倍,有望替代传统高浓度胶体钯活化剂,极大地降低活化成本,提高产品市场竞争力.

摘要： 在四羟丙基乙二胺(THPED)—乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)化学镀铜体系中,考察了2,2’-联吡啶(Bpy)、亚铁氰化钾、有机物M和复合添加剂对化学镀铜的影响.实验结果表明,单一添加剂Bpy和亚铁氰化钾均会降低沉积速率,但能改善镀层质量,有机物M能提高沉积速率;采用正交试验确定了复合添加剂的最佳配方为:Bpy 10mg/L,K4Fe(CN)65mg/L,有机物M 20mg/L.在适宜工艺条件下,镀速可达16.34um/h,镀液稳定;施镀15min可沉积4.1um铜,1h可沉积13.87um,镀层光亮、平整细致,背光级数达到9级,满足工业生产要求.

摘要： 为了在片式陶瓷上获得铜电极制成电容器,研究了前处理的活化工艺,如:活化液配方、活化时间对后续镀铜层的外观、可焊性和耐焊性、镀覆过程中的完全覆盖时间、铜镀层与基体的结合力等的影响.采用XRD表征镀铜层的相组成.结果表明,活化液中AgNO3浓度为5g/L时,镀铜层外观、可焊性和耐焊性都比较好、镀覆过程中完全覆盖时间短,但是结合力不是最优.活化时间对镀层外观和结合力影响都比较小,但对可焊性和耐焊性有影响,活化时间在25min以上,镀层具有良好的可焊性和耐焊性,镀层电阻随着活化时间延长而增大.XRD结果显示,镀层主要为Cu.

摘要： 本研究用X射线衍射仪和视频光学接触角测量仪测定了不同施镀时间镀铜杨木单板的结晶结构及表面润湿特性值,分析了杨木单板的结晶度及表面润湿特性随施镀时间的变化,结果表明,(1)不同镀铜时间处理杨木单板的X射线衍射特征峰不明显,且峰位置也发生了明显偏移,说明非电解镀铜过程中,由于水、热以及一些化学物质的作用,杨木单板纤维素晶体形态发生了一定的变化。(2)镀铜处理杨木单板的亲水性比未处理的好,但由于施镀铜层覆盖了杨木单板表面,在一定程度上堵塞了杨木单板表面存在的孔隙通道,致使吸收速率降低。(3)比较不同施镀时间镀铜杨木单板,20rain镀铜处理杨木单板Cu衍射峰值相对其它时间处理材稍高,且亲水性及吸收速率处于中等程度。

摘要： 本发明提供了一种化学镀铜混合物及其制备方法，所述化学镀铜混合物中含有可溶性铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂和表面活性剂，所述化学镀铜混合物中还含有纳米二氧化硅。本发明还提供了采用该化学镀铜混合物进行化学镀铜的方法和由该化学镀铜方法得到的化学镀铜镀件。本发明提供的化学镀铜混合物，通过在常用的化学镀铜体系中新增纳米二氧化硅，能有效提高镀铜层的耐磨性和防腐性，尤其适用于SBID镀铜工艺，且镀速快。

摘要： 本发明的目的在于，提供一种不将甲醛用作还原剂并且能够提高镀液的稳定性的化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法。根据本发明的一实施方式，提供一种化学镀铜液组合物，所述化学镀铜液组合物不包含氰化物以及甲醛，而包含选自醛的衍生物、具有醛基或酮基的还原糖、以及磷酸盐衍生物中的至少两种。

摘要： 本发明提供化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法。通过使非导电性基板接触含有表面活性剂的液体实施吸附促进处理(前处理)，然后使用含有可溶性铜盐(A)、还原剂(B)、胶体稳定剂(C)、以及蔗糖、海藻糖等非还原性寡糖(D)的化学镀铜用铜胶体催化剂液对非导电性基板进行催化剂赋予再进行化学镀铜，从而显著提高催化剂液的经时稳定性和催化剂活性的持续性，此外由于通过吸附促进处理(前处理)使催化剂活性增强后进行催化剂赋予再进行化学镀铜，因此析出的铜被膜外观优异。

摘要： 向化学镀铜组合物中添加所选的羧甲基硫基化合物来改进所述化学镀铜组合物的稳定性，使得即使在低镀覆温度和高稳定剂浓度以及高浸出催化剂浓度下进行化学镀覆时，所述化学镀铜组合物的镀覆活性也不会受到损害。

摘要： 本发明提供了一种电化学镀铜洗边装置以及电化学镀铜洗边方法。本发明的电化学镀铜洗边装置包括：用于抓住晶圆的侧面的多个垂直夹具、布置在晶圆侧边的喷嘴、以及与喷嘴连接的洗边溶液供给装置；其中，垂直夹具具有中间镂空结构，使得垂直夹具与晶圆的侧面接触的区域为中间镂空结构的边框部分。本发明采用具有合适强度的材料，改善垂直夹具的结构，将其做成中间镂空的结构；以减小垂直夹具与晶圆接触的面积，从而减少当洗边溶液经过时垂直夹具对洗边溶液的回弹量。由此，本发明在保证洗边效果的前提下，提出了一种可提高洗边宽度均匀性的方案，有效提高晶圆边缘芯片的质量，从而提高良率，减少经济损失。

摘要： 本发明的目的在于，提供一种不将甲醛用作还原剂并且能够提高镀液的稳定性的化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法。根据本发明的一实施方式，提供一种化学镀铜液组合物，所述化学镀铜液组合物不包含氰化物以及甲醛，而包含选自醛的衍生物、具有醛基或酮基的还原糖、以及磷酸盐衍生物中的至少两种。

摘要： 本发明提供了一种化学镀铜混合物及其制备方法，所述化学镀铜混合物中含有可溶性铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂和表面活性剂，所述化学镀铜混合物中还含有纳米二氧化硅。本发明还提供了采用该化学镀铜混合物进行化学镀铜的方法和由该化学镀铜方法得到的化学镀铜镀件。本发明提供的化学镀铜混合物，通过在常用的化学镀铜体系中新增纳米二氧化硅，能有效提高镀铜层的耐磨性和防腐性，尤其适用于SBID镀铜工艺，且镀速快。

摘要： 本发明公开了一种化学镀铜液以及化学镀铜的方法，按质量浓度计，该化学镀铜液的组分包括：主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、加速剂以及表面活性剂，其余量为超纯水；本发明的化学镀铜液还包括pH值调节剂和添加剂，该添加剂为聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠。本发明的化学镀铜的方法包括碱性除油、微蚀、预浸、活化、解胶以及沉铜。其中，碱性除油、微蚀、预浸、活化以及解胶为预处理工序，将胶体钯颗粒吸附于待镀铜的PCB板上；沉铜工序通过本发明的化学镀铜液将铜离子催化还原于待镀铜PCB板。本发明的化学镀铜液中，聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠作为组合添加剂具有环境友好和廉价易得的特性，能够在保证沉铜速率的同时，有效提升镀铜效果。

摘要： 本公开涉及一种化学镀铜组合物、镀铜产品和化学镀铜方法。所述化学镀铜组合物，包括：铜溶液(A)，包括铜盐、镍盐和络合剂；碱性溶液(B)，包括镍盐、络合剂和碱性化合物；以及稳定剂(C)。其中，相对于所述铜溶液(A)和所述碱性溶液(B)的总重量，所述镍盐的总含量为大于等于0.05重量％且小于等于1重量％。

摘要： 本发明提供化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法。通过使非导电性基板接触含有表面活性剂的液体实施吸附促进处理(前处理)，然后使用含有可溶性铜盐(A)、还原剂(B)、胶体稳定剂(C)、以及蔗糖、海藻糖等非还原性寡糖(D)的化学镀铜用铜胶体催化剂液对非导电性基板进行催化剂赋予再进行化学镀铜，从而显著提高催化剂液的经时稳定性和催化剂活性的持续性，此外由于通过吸附促进处理(前处理)使催化剂活性增强后进行催化剂赋予再进行化学镀铜，因此析出的铜被膜外观优异。