E级
E级的相关文献在1985年到2023年内共计86490篇,主要集中在公路运输、水路运输、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文105篇、专利文献86385篇;相关期刊60种,包括新疆有色金属、热力透平、计算机工程与科学等;
E级的相关文献由49999位作者贡献,包括不公告发明人、周长城、刘斌等。
E级—发文量
专利文献>
论文:86385篇
占比:99.88%
总计:86490篇
E级
-研究学者
- 不公告发明人
- 周长城
- 刘斌
- 汪晓
- 杨腾飞
- 王勇
- 王伟
- 张磊
- 张鹏
- 赵雷雷
- 邵明磊
- 李伟
- 李刚
- 王凤娟
- 张伟
- 王鹏
- 周东珊
- 陈伟
- 王刚
- 张军
- 王磊
- 于曰伟
- 李明
- 李军
- 王军
- 刘洋
- 刘伟
- 张勇
- 张波
- 李杰
- 王超
- 王辉
- 刘永前
- 张宇
- 王涛
- 刘涛
- 石磊
- 刘强
- 李勇
- 杨斌
- 陆耀明
- 李鹏
- 赖志明
- 陈涛
- 陈刚
- 刘仁东
- 陈浩
- 张涛
- 张黎
- 陈勇
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赖明澈1;
陆平静1;
常俊胜1;
何卫峰2;
王展3;
罗章1
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摘要:
E级高性能计算机的运算速度可达百亿亿次以上,被称作“超级计算机界的下一顶皇冠”。加冕这顶“皇冠”,不仅要抢占计算机技术的制高点,同时还要在新型高性能互连网络技术方面取得突破。因为,作为E级高性能计算的核心基础设施,高速互连网络直接决定着高性能计算机的性能和均衡扩展能力。
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- 苹果公司
- 公开公告日期:2018-01-02
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摘要:
本发明描述了一种竖直堆叠的系统级封装结构。一种封装包括第一级(125)模制(122)和扇出结构(130)、第三级(185)模制(182)和扇出结构(190)以及在所述第一级(125)和第三级(185)之间的第二级(155)模制(152)和扇出结构(160)。所述第一级(125)模制(122)和扇出结构(130)包括第一级裸片(110),所述第二级(155)模制(152)和扇出结构(160)包括背对背面向的裸片(142),其中每个裸片(142)的正表面粘结到再分配层(130,160),并且所述第三级(185)模制(182)包括第三级裸片(172)。可使用多个第一级模制裸片(110)。所述第一级裸片(110)可为易失性存储器裸片,所述第二级裸片(142)可为非易失性存储器裸片,并且所述第三级裸片(172)可为活动裸片。在形成所述竖直堆叠系统级封装的方法中,可使用承载衬底,随后除去。
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