S级
S级的相关文献在1985年到2023年内共计86561篇,主要集中在公路运输、水路运输、无线电电子学、电信技术
等领域,其中期刊论文176篇、专利文献86385篇;相关期刊76种,包括汽车之友、汽车杂志、汽车导购等;
S级的相关文献由49999位作者贡献,包括不公告发明人、周长城、刘斌等。
S级—发文量
专利文献>
论文:86385篇
占比:99.80%
总计:86561篇
S级
-研究学者
- 不公告发明人
- 周长城
- 刘斌
- 汪晓
- 杨腾飞
- 王勇
- 王伟
- 张磊
- 张鹏
- 赵雷雷
- 邵明磊
- 李伟
- 李刚
- 王凤娟
- 张伟
- 王鹏
- 周东珊
- 陈伟
- 王刚
- 张军
- 王磊
- 于曰伟
- 李明
- 李军
- 王军
- 刘伟
- 刘洋
- 张勇
- 张波
- 李杰
- 王超
- 王辉
- 刘永前
- 张宇
- 王涛
- 刘涛
- 石磊
- 刘强
- 李勇
- 杨斌
- 陆耀明
- 李鹏
- 赖志明
- 陈涛
- 陈刚
- 刘仁东
- 陈浩
- 张涛
- 张黎
- 陈勇
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摘要:
从中国信息通信科技集团获悉,我国光通信技术再次取得突破性进展,首次实现1.06Pbit/s超大容量单模多芯光纤光传输系统实验,传输容量是目前商用单模光纤传输系统最大容量的10 倍,可以在1 秒之内传输约130块1TB硬盘所存储的数据。据悉,该实验采用了国内在光传输系统技术、光器件和光芯片技术、光纤光缆技术上最领先的研究成果,所使用的核心光芯片和光纤均为自主研制,具有完全自主知识产权.
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摘要:
根据国内媒体消息,从中国信息通信科技集团获悉,我国光通信技术又取得突破性进展,科研人员在国内首次实现1.06Pbit/s超大容量波分复用及空分复用的光传输系统实验,将能实现一根光纤上近300亿人同时通话。本次实验由光纤通信技术和网络国家重点实验室、国家信息光电子创新中心、烽火通信和光迅科技联合研究攻关,采用了国内在光传输系统技术、光器件和光芯片技术、光纤光缆技术上最领先的研究成果,所使用的核心光芯片和光纤均为自主研制,具有完全自主知识产权。
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FU(文/图)1
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摘要:
很长一段时间内,奔驰都是成功者的象征,作为成功者,自然得有一副成功者的派头,所以很久以来奔驰多数车系给人的观感就是大气稳重,但缺少一点激情澎湃的感觉。然而市场是无情的,奥迪在国内市场由于“官车”形象的带动而强势崛起后,奔驰眼看着市场份额被一点点蚕食,心里肯定是不爽的。于是这几年奔驰新车的外形都骚出了天际,注意,这里的“骚”是一个绝对的褒义词。当奔驰不再走中庸路线时,让我们看到了这个汽车发明者的深厚功力。然而这些优异的设计都是从S级开始,S级毕竟离咱普通老百姓太远了,于是看着奔驰将这些东西一步步地从S级下放到E级再下放到C级,最后终于等来了颜值爆棚的全新A级,说真的,真是好看到没朋友。
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吕震华(文/图)
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摘要:
在数年的夺冠路上,中国战队多次折戟沉沙,那些被寄予厚望的明星选手也未能得偿所愿地捧杯。每一年的《英雄联盟》S级世界赛奖杯看上去是那么近,却又那么远。而谁又能想到彼时不被看好的iG战队会站出来,击败强敌,奋勇夺得S8的桂冠呢?“三年不鸣,一鸣惊人”是《英雄联盟》iG战队的最好写照,“我们是冠军”也是这支战队为中国LPL赛区带来的最好赠礼。
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摘要:
梅赛德斯-奔驰(中国)汽车销售有限公司、福建奔驰汽车有限公司召回部分进口S级、C级、E级汽车及国产V级、威霆汽车近日,梅赛德斯-奔驰(中国)汽车销售有限公司、福建奔驰汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划。自即日起,召回部分进口S级、C级、E级汽车及国产V级、威霆汽车。
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摘要:
近日,从中国信息通信科技集团传来喜讯,我国光通信技术再次取得突破性进展——光纤通信技术和网络国家重点实验室、国家信息光电子创新中心、烽火通信和光迅科技经过联合研究攻关,在国内首次实现1.06Pbit/s超大容量波分复用及空分复用的光传输系统实验,传输容量是目前商用单模光纤传输系统最大容量的10倍,可以在1秒之内传输约130块1TB硬盘所存储的数据。
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摘要:
2019年3月6日,由广船国际有限公司为中远海运客运有限公司承建的两艘1370客位/2800米车道客滚船建造合同签约仪式在大连举行,该系列船入CCS船级。此次签约订造的两艘客滚船是中远海运客运有限公司为优化运力结构、适应渤海湾客滚市场未来发展需求而打造的现代化节能环保型船舶,车辆装卸效率、船舶航速均有了较大提升,将成为目前渤海湾区域航速最快的客滚船,船舶建成投入营运后对提升环渤海滚装运输保障能力和促进辽鲁两省港航经济发展起到积极的推动作用。
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- 苹果公司
- 公开公告日期:2018-01-02
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摘要:
本发明描述了一种竖直堆叠的系统级封装结构。一种封装包括第一级(125)模制(122)和扇出结构(130)、第三级(185)模制(182)和扇出结构(190)以及在所述第一级(125)和第三级(185)之间的第二级(155)模制(152)和扇出结构(160)。所述第一级(125)模制(122)和扇出结构(130)包括第一级裸片(110),所述第二级(155)模制(152)和扇出结构(160)包括背对背面向的裸片(142),其中每个裸片(142)的正表面粘结到再分配层(130,160),并且所述第三级(185)模制(182)包括第三级裸片(172)。可使用多个第一级模制裸片(110)。所述第一级裸片(110)可为易失性存储器裸片,所述第二级裸片(142)可为非易失性存储器裸片,并且所述第三级裸片(172)可为活动裸片。在形成所述竖直堆叠系统级封装的方法中,可使用承载衬底,随后除去。
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