陈元光

摘要： 陈元光,河东人,武周时期岭南首领、右鹰扬将军,奏请设置漳州。陈元光之母吐万氏是代北鲜卑族后裔,其妻种氏也来自北方。《元和姓纂》、宋代漳州地方志、漳州府首部府志均能秉笔直书明确记载陈元光是河东人,直到万历元年《漳州府志》出现陈元光的祖先从河东迁居光州固始的记载,《闽书》、康熙《漳州府志》更直书其是光州固始人。陈元光是光州固始人的说法实则与明代卫所军户有关,漳州卫所军户为凝聚人心,采用宋代以来闽人祖溯光州固始的策略,导致《大明一统志》中出现陈政、陈元光是光州人的记载,从而为新时期河东历史文化研究提供新的路径。

摘要： 本文围绕陈元光信仰源流,在罗列文献的基础上进行文本分析,重构了陈元光信仰的流变历程,还原了其历史地位,并揭示了信仰与族群互动的关系。陈元光信仰的产生与发展同族群关系密不可分。陈元光生前即存在岭南土著与汉人的互动,北宋大中祥符四年陈元光被塑造成奏请漳州的将领则是畲民互动的结果,陈元光信仰从淫祀走向正祀表明的也是与“山客畲”“畲客”族群互动的过程。

摘要： 南宋名儒陈景肃后裔谱系始见《清漳志》,其祖先谱系始载万历元年《漳州府志》,为后世方志所沿用。其后裔仅其子陈縡、陈植可信,但事迹无考。其谱系建构始于明代中后期,历经清初重构,最终呈现出其远祖陈元光、祖父陈汤征、父陈文晦及其子陈宋一、陈宰,孙陈植、陈格、陈概,六世孙陈君用,七世孙陈汶辉。

摘要： 南宋初期,朝廷面临着国家治理困境,福建地方社会也颇为动荡,而此时的神灵敕封制度进一步完善。在此历史背景下,唐初平乱建漳的将领陈元光,多次得到朝廷敕封,成为南宋最显赫的福建地方神灵之一。陈元光之所以能在福建众多地方神灵中脱颖而出,得到南宋朝廷的青睐,主要在于其生前平乱功绩累累,死后灵验神迹不断,以及漳州地方士绅对其形象的塑造,使其特别契合朝廷地方社会治理的需求。以陈元光为代表的神灵敕封,是宋廷借助地方神祇的威灵,解决地方治理问题、加强国家治理的措施,其本质是国家权力对地方秩序的构建与控制。

摘要： 唐宋时期,活跃于九龙江流域的主要有中原南迁的汉人、百越后裔獠蛮及自湖南迁入的槃瓠蛮三种人群。三种人群接触、交流、斗争、融合,最后形成了汉族福佬民系的一支漳州人。陈元光是南迁汉人的代表,他“平蛮开漳”,首先推动了九龙江流域汉人与百越族后裔的民族融合,槃瓠蛮迁入此区后,又分别与汉人及百越族后裔融合。在民族融合进程中,区域经济社会也获得长足发展。

摘要： 这里,曾经是风萧马嘶的古渡,记述着开漳圣祖陈元光,开疆拓土进军海岛的一段传奇;这里,也是见证“谷公”(谷文昌)移山填海造路那道历史,是将东山天堑变通途出入门户的唯一;这里,如今一道大桥飞架两岸犹如长虹,车水马龙,曰夜川流不息……它,就是国道357东泸线东山八尺门跨海战备大桥,一处被东山公路人万般呵护的东山岛路桥交通大动脉。

摘要： 福建省漳州府漳浦县云霄镇陈氏大宗祠始建于清康熙五十二年癸巳(1713年),时任漳州镇标游击陈祖训为之作序,首次合祀陈政、陈元光、陈鮱、陈酆、陈谟、陈咏、陈吁祖孙五代。陈祖训祖溯陈政、陈淳,其故里却流传陈邕祖先叙事。陈祖训谱系实则明代卫所军户的产物,从谱系建构产生的历史作用而言,无所谓"真伪"。陈祖训故里俊美陈氏大宗祠及其谱系建构对陈祖训产生了深远的影响,促使陈祖训在清初粮户归宗运动中,改革云霄陈氏大宗祠。

摘要： 区别于厦门的开放包容、泉州的拼搏上进,同样身处闽南的漳州,一直以来都显得安适从容。漳州人把这种略带缓慢的生活步调称为“不争”。这种性格,与其长达千年的农业历史有关。唐代建州之初,刺史陈元光即提出“劝农重本”的方针,招探流亡百姓,着力推广中原先进农业生产技术,开垦荒地,兴修水利。

摘要： 用历史人类学研究方法,通过揭示清初名将陈祖训的《云霄建大宗祠序》的文本书写过程,考察陈祖训首创陈政及其子陈元光、孙陈珦、曾孙陈酆,玄孙陈谟、陈咏、陈訏五代合祀的祠祭形式,揭示陈祖训此举的历史情境,分析陈祖训倡议的原因及其目的,还原陈祖训应有的历史地位,为新时期地域文化研究提供新的路径.

摘要： 福建省漳州府漳浦县云霄镇陈氏大宗祠始建于清康熙五十二年癸巳(1713年),时任漳州镇标游击陈祖训为之作序,首次合祀陈政、陈元光、陈珦、陈酆、陈谟、陈咏、陈吁祖孙五代.陈祖训祖溯陈政、陈淳,其故里却流传陈邕祖先叙事.陈祖训谱系实则明代卫所军户的产物,从谱系建构产生的历史作用而言,无所谓"真伪".陈祖训故里俊美陈氏大宗祠及其谱系建构对陈祖训产生了深远的影响,促使陈祖训在清初粮户归宗运动中,改革云霄陈氏大宗祠.

摘要： 公开了一种集光型光伏模块，其配备有：集光部，其通过排列多个收集太阳光的透镜元件而构成；和外壳(11)，其容纳被布置在对应于透镜元件的位置处的多个发电元件(12c)。所述外壳(11)设置有：树脂框体(16)和金属底板(15)，所述底板(15)附接到框体(16)，所述底板(15)上安装有发电元件(12c)。所述框体(16)包括形成外框的框体部(17)以及内衬部(18)，所述内衬部在框体部的内部沿着底板(15)的上表面延伸，所述内衬部的两个端部与框体部(17)一体地形成。

摘要： 本发明提供光连接器、光连接器的组装方法、熔敷连接部的加强方法、销夹紧件、带盖光连接器、光连接器用盖、光连接器的组装工具以及光连接器组装套件。本发明的光连接器具备：套圈；内插光纤，该内插光纤的一端部固定于套圈、且另一端部从套圈突出；外部光纤，该外部光纤的前端部与内插光纤的另一端部熔敷连接；以及一对加强部件，将内插光纤的另一端部与外部光纤的前端部的熔敷连接部夹入一对加强部件之间而进行加强，这些加强部件在与内插光纤的另一端部以及外部光纤的前端部接触的一侧亦即内表面具有密合层，密合层在与内插光纤以及外部光纤接触的位置凹陷，由此与这些光纤的熔敷连接部的外周面密合。

摘要： 弯曲部分被弯曲为从主板的矩形形状的四个边中的每一边朝向第一表面立起。所述主板设置有多个透射孔，所述多个投射孔从第一表面穿到第二表面，并且朝着多个发电元件中的每个发电元件传递太阳光。所述主板设置有第一插入孔，所述第一插入孔从所述第一表面穿到所述第二表面，所述第一插入孔的尺寸大于所述多个透射孔的尺寸。

摘要： 公开了一种集光型光伏模块，其配备有：集光部，其通过排列多个收集太阳光的透镜元件而构成；和外壳(11)，其容纳被布置在对应于透镜元件的位置处的多个发电元件(12c)。所述外壳(11)设置有：树脂框体(16)和金属底板(15)，所述底板(15)附接到框体(16)，所述底板(15)上安装有发电元件(12c)。所述框体(16)包括形成外框的框体部(17)以及内衬部(18)，所述内衬部在框体部的内部沿着底板(15)的上表面延伸，所述内衬部的两个端部与框体部(17)一体地形成。

摘要： 本发明提供光连接器、光连接器的组装方法、熔敷连接部的加强方法、销夹紧件、带盖光连接器、光连接器用盖、光连接器的组装工具以及光连接器组装套件。本发明的光连接器具备：套圈；内插光纤，该内插光纤的一端部固定于套圈、且另一端部从套圈突出；外部光纤，该外部光纤的前端部与内插光纤的另一端部熔敷连接；以及一对加强部件，将内插光纤的另一端部与外部光纤的前端部的熔敷连接部夹入一对加强部件之间而进行加强，这些加强部件在与内插光纤的另一端部以及外部光纤的前端部接触的一侧亦即内表面具有密合层，密合层在与内插光纤以及外部光纤接触的位置凹陷，由此与这些光纤的熔敷连接部的外周面密合。

摘要： 相位调制器(22)根据电信号(Sa)对由光分支电路(21)分支成的两个输入光信号(31)的一个光信号进行相位调制，并且然后，由相位调制器(23)根据电信号(Sc)以比相位调制器(22)更小的量和相反的极性对该光信号进行相位调制，电信号(Sc)是通过以下方式获得的：将电信号(Sa)的逆逻辑信号(Sb)延迟预定的延迟时间(τ)，延迟时间(τ)比相位调制器(22)的过渡响应时间或电信号(Sa)的上升和下降时间短。由光复用电路(24)将由相位调制器(23)获得的光信号与另一输入光信号进行复用，从而输出脉冲状输出光信号(36)。

摘要： 用于成形具有多个光纤维孔的光连接器套的光连接器套成形用金属模(1)，由上金属模(10)、下金属模(11)与中金属模(12)构成，在中金属模(12)上，具有形成光纤维孔的多个光纤维孔形成销(126)。在下金属模(11)上，设置用于形成光连接器套的窗孔部的突起部(114)，从中金属模(12)突出来的光纤维孔形成销(126)，由贯通该突起部(114)的贯通孔(115)与V形沟(113)固定。

摘要： 一种光记录媒体,具有备有反射膜的信息层,该反射膜在基板上形成了承载信息的至少沿厚度方向或光轨道宽度方向两方向中的某一方向改变物理形状而构成的信息记录部,该反射膜3采用热记录方法,构成为当再生光的未记录状态的反射率为R0、记录状态的反射率为R1时,0.5[%]≤(|R0－R1|/R0)×100[%]≤17[%]。该光记录媒体能廉价地制造而且能进行追加记录。

摘要： 本发明提供能够简单且以低成本制造的集光率高的集光装置及光发电装置。本发明的集光装置具备：导光基板，其使光在接受来自光源的光的前侧表面与后侧表面之间传输；导光用反射层，其设于上述后侧表面，且形成有将以不足上述导光基板的临界角的第一入射角入射的光以比上述临界角大的反射角反射的反射型全息图；以及射出窗，其设于上述前侧表面和上述后侧表面的至少一方且使以上述临界角以上的第二入射角入射的光从上述导光基板射出。

摘要： 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。