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光半导体元件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、光半导体装置及封装光半导体元件

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一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。

著录项

公开/公告号CN105518882A

专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-20

原文格式PDF
申请/专利权人日东电工株式会社;
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申请/专利号CN201480048971.1
发明设计人常诚;三谷宗久;片山博之;江部悠纪;藤井宏中;山田正路;
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申请日2014-09-01
分类号H01L33/52(20100101);C09K11/08(20060101);F21V9/08(20060101);F21V9/16(20060101);H01L33/50(20100101);H01L33/60(20100101);F21Y115/10(20160101);
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址日本大阪府
入库时间 2023-12-18 15:46:18

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-04-19

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/52 申请公布日:20160420 申请日:20140901

发明专利申请公布后的视为撤回
2016-04-20

公开

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