CSP免封装器件的光品质与信赖性研究

摘要

LED照明在性能与实际应用上已逐渐取代了传统的节能照明.室内照明是照明市场的重要组成,对室内LED照明灯具除了光效有较高的要求外,对照明的光品质的要求也越发的高.CSP免封装器件是基于倒装芯片的新型封装器件产品,是传统LED器件为迎合更高光品质与低物料、低工艺成本而研发改进的,也是未来室内LED照明灯具市场的器件使用发展趋势.本文以自主研发的CSP免封装器件为研究对象,着重探讨了CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,以及在信赖性方面的表现;研究结果表明,CSP免封装器件在光品质,特别是光的一致性和配光曲线的表现上,与传统2835白光照明器件相比有着较大的优势,同时,试验并分析了CSP免封装器件在信赖性方面的表现,找出了CSP免封装器件的主要失效因素,通过进一步的改善,可以拥有与传统白光照明器件相媲美的应用信赖性.