需求意外增长，CSP和PBGA封装器件面临短缺

摘要

季节性需求意外增长，导致全球芯片级封装（CSP）和PBGA产品出现短缺。有些消息亦指出，引线框和基板等芯片封装材料的供应也日益紧张，而且价格上涨。这种情况已促使一些转包商转嫁成本和提高部分封装的价格。