首页>外文期刊>Electronic Packaging and Production

Electronic Packaging and Production

中文名称：电子包装和生产

ISSN：0013-4945
出版周期：-

发文量：504

期刊论文

热门论文

年度选择

2003
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2002
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
2001
- 第1期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
- 第13期
2000
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
1999
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第10期
1998
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
- 第14期
- 第15期

更多>>

全选（0）

1.A Thermal Dilemma: Add Functionality, but Keep It Cool

机译：散热难题：增加功能，但保持冷静
- 作者：Jim Dietz;Karen Brandt
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第7期
2.Transcollaborative Manufacturing Software...

机译：跨协作制造软件...
- 作者：Jason Spera
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第7期
3.Increasing Profits With Fine-Tuned Reflow

机译：精心调整的回流提高利润
- 作者：Ronald Lasky;Greg Jones
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第7期
4.It's Time for AOI to Earn Its Stripes

机译：现在是AOI赚钱的时候了
- 作者：Mark Norris
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第7期
5.The Real e-Ticket —Moving the Window

机译：真正的电子客票-移动窗口
- 作者：Ken Gilleo
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第7期
6.Developing Solder Stencils for CSP

机译：开发用于CSP的焊料模板
- 作者：Vern Solberg
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第7期
7.Emerging Technologies: The SMTA Approach

机译：新兴技术：SMTA方法
- 作者：Rod Howell
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第7期
8.Implementing Closed Loop, Real-Time Process Control

机译：实现闭环实时过程控制
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第7期
9.Exploring Semiconductor Supply Spending

机译：探索半导体供应支出
- 作者：Grant Johnson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
10.Single Swipe Makes a Clean Sweep

机译：单次扫动
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
11.EP&P Exclusive: Bare Die Acceptance Gaining Throuah Flip Chip Technology

机译：EP＆P Exclusive：裸模验收通过倒装芯片技术获得
- 作者：Don Swanson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
12.SEMICON West Premieres New Technology to Spur Industry

机译：SEMICON West推出新技术以刺激行业
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
13.The Next Big Event?

机译：下一个大事件？
- 作者：Ken Gilleo
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
14.Preparing for the Pb-Free Generation

机译：为无铅一代做准备
- 作者：Vern Solberg
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
15.Fueling the Next-Generation Packaging Revolution

机译：推动下一代包装革命
- 作者：Eric Bogatin
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
16.Advantages of System on a Package and System on a Chip

机译：封装系统和芯片系统的优势
- 作者：Marcos Kamezos
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
17.Contract Manufacturing's Fast Growth

机译：合同制造的快速增长
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
18.Optimizing PCB Assembly with AOI and SPC

机译：使用AOI和SPC优化PCB组装
- 作者：Glenn Wyllie;Paul Barber
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
19.Avoiding Electrostatic Discharge on the Manufacturing Floor

机译：避免在生产车间静电放电
- 作者：Gordon Wall
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
20.The Flaws in IPC 9850

机译：IPC 9850中的缺陷
- 作者：John Pompea
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第8期
21.Electronics/Photonics to Flavor ATExpo in Chicago

机译：电子/光子学将在芝加哥风味ATExpo
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
22.MSL Launches New Facilities

机译：MSL推出新设施
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
23.Survey Pinpoints EMS Revenue Opportunities

机译：调查确定了EMS的收入机会
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
24.Surface Mount Council Eyes Optoelectronics

机译：表面贴装委员会关注光电
- 作者：Frank Murch
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
25.Automated Odd-form Placement Coming of Age

机译：自动异形放置时代的到来
- 作者：Scott Wischoffer
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
26.Cleaning with a Centrifugal Semi-Aqueous Process

机译：离心半水清洗
- 作者：Alan Rae;Shean Dalton;Michael Bixenman
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
27.Ounce of Safety Pays Dividends

机译：盎司的安全支付股息
- 作者：Craig Kuhl
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
28.Process Manufactures High-Volume, Low-Cost HDI Substrates

机译：工艺制造大批量，低成本HDI基板
- 作者：Eric Bogatin
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
29.Let the Chips Fall as They May

机译：让筹码尽其所能
- 作者：Grant Johnson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
30.Process Meets Product at Emerson & Cuming Lab

机译：艾默生与卡明实验室将工艺与产品相结合
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
31.High-Performance Underfill Speeds Design Change to Flip Chip

机译：高性能底部填充加快了倒装芯片设计的转变
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
32.Seeing AOI for Six-Sigma PCB Manufacturing

机译：看到用于六西格玛PCB的AOI
- 作者：Dava Walsh;John Arena
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
33.Clearing the Air About Accuracy, Repeatability and Resolution

机译：关于准确性，可重复性和解决方案的所有问题
- 作者：Gary Burroughs
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第9期
34.High-Density Process Integrates Strip Testing

机译：高密度工艺集成了带钢测试
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
35.CSP—Today's IC Packaging for Tomorrow's Technology

机译：CSP-面向明天技术的当今IC封装
- 作者：Vern Solberg
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
36.No Good Excuses to Stop the Learning Process

机译：没有好的借口阻止学习过程
- 作者：Evelyn Baldwin
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
37.Packaging Laser Diodes for Fiber Optic Transmission

机译：包装用于光纤传输的激光二极管
- 作者：Bruce W.Hueners
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
38.Essential Education for Wafer-Level Packaging

机译：晶圆级包装的基础教育
- 作者：Paul Siblerud
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
39.If It Was Easy, Anyone Could Do It

机译：如果很容易，任何人都可以做到
- 作者：Steven Hall
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
40.Trio of Conferences Highlights Photonics, Optoelectronics

机译：会议三重奏聚焦光子学，光电子学
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
41.World's Best Minimal Package?

机译：世界上最好的最小包装？
- 作者：Ken Gilleo
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
42.Embedded Distributed Capacitance —an Enabling Technology

机译：嵌入式分布式电容—一种使能技术
- 作者：Eric Bogatin
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
43.Complementary Strategy Eliminates Functional Test

机译：补充策略消除了功能测试
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第10期
44.Contract Manufacturing Redefines Itself

机译：合同制造重新定义自己
- 作者：Craig Kuhl
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
45.0201 Accuracy: Small Chip Placement in Fast-paced Environments

机译：0201精度：快速节奏环境中的小芯片放置
- 作者：Chris Lawing
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
46.Academia & Industry Must Collaborate in Optoelectronics Assembly

机译：学术界和工业界必须在光电组装方面进行合作
- 作者：Dick Clouthier
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
47.No Place to Go but Up

机译：无处可去
- 作者：Ken Gilleo;Vern Solberg
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
48.Chip Equipment Industry Retools

机译：芯片设备行业工具
- 作者：Grant Johnson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
49.EMS Providers Embrace Employee Ergonomics

机译：EMS供应商拥护员工人机工程学
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
50.The Story of MEMS and Microsystems Packaging

机译：MEMS和微系统封装的故事
- 作者：Ajay P. Malshi
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
51.CSP Conversion Improves Cost, Quality, Reliability

机译：CSP转换可提高成本，质量和可靠性
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
52.Cleaning Chemistries: Trends and Emerging Technologies

机译：清洁化学：趋势和新兴技术
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第11期
53.Teradyne Issues Backplane Assembly Guideline

机译：泰瑞达发布背板组装指南
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第12期
54.RF-MEMS What?

机译：RF-MEMS是什么？
- 作者：Ken Gilleo
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第12期
55.A Rose by Any Other Name ...

机译：其他名称的玫瑰...
- 作者：Eric Bogatin
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第12期
56.Semiconductors in Perspective

机译：透视半导体
- 作者：Grant Johnson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第12期
57.Contract Manufacturers Merge and Move

机译：合同制造商合并与转移
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第12期
58.The Dynamics of Solder Dispensing

机译：焊锡分配动力学
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第12期
59.Reflow Technology Ready for Lead-free Challenge

机译：回流技术已准备好应对无铅挑战
- 作者：Joyce Laird
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第12期
60.Acoustic Tools and Applications for PCB Inspection

机译：声学工具及其在PCB检测中的应用
- 作者：Steven R. Martell
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第12期
61.APEX 2002 Covers Range of Assembly Process

机译：APEX 2002涵盖了组装过程的范围
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第13期
62.Trudging the Path to Chip Recovery

机译：走出芯片回收之路
- 作者：Grant Johnson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第13期
63.Beyond the Cost of RF Testing

机译：超出射频测试成本
- 作者：Todd B. Wendle
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第13期
64.When Worlds Collide

机译：当世界碰撞
- 作者：Ken Gilleo
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第13期
65.The Zen of Packaging

机译：包装之禅
- 作者：Eric Bogatin
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第13期
66.Research Reports' Close-up on Contract Manufacturing

机译：研究报告关于合同制造的特写
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第13期
67.Advances in Epoxy Dispensing Spark Microelectronics Automation

机译：环氧点胶火花微电子自动化技术的进展
- 作者：Peter J. Cronin;Daniel F. Crowley
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第13期
68.Using Vision Systems for Better Yield

机译：使用视觉系统提高产量
- 作者：Colin Charette;Don Miller
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2001年第13期
69.ATExpo Expands Manufacturing Reach

机译：ATExpo扩大制造范围
- 作者：Nevenka Krsmanovic
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第9期
70.NO PLANNING CAN TRANSLATE INTO DISASTROUS RESULTS

机译：没有计划可以转化为糟糕的结果
- 作者：Craig Kuhl
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第9期
71.Electronics Conveying Systems Move Forward

机译：电子输送系统向前发展
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第9期
72.The Lead-free Conundrum

机译：无铅难题
- 作者：Jim McElroy
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第9期
73.Removing Heat From Wafer Level Packages

机译：去除晶圆级封装的热量
- 作者：Chirag S. Patel;Sairam Agraharam;Kevin Martin;James D. Meindl
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第9期
74.Component Modeling Accelerates Thermal Analysis

机译：组件建模加速了热分析
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第9期
75.Optimizing SMA Jet Dispensing

机译：优化SMA喷射点胶
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第10期
76.Japanese Chipmakers Turn to 'Outsourcing'

机译：日本芯片制造商转向“外包”
- 作者：Grant Johnson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第10期
77.DEVELOPING EXECUTIVES CAN TRANSLATE INTO A HEALTHIER COMPANY

机译：发展中的执行官可以转变成更健康的公司
- 作者：Craig Kuhl
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第10期
78.Flip Chip or Wafer Level CSP?

机译：倒装芯片或晶圆级CSP？
- 作者：Tom Goodman
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
79.Reworkable Underfills Keep Flip Chips On-line

机译：可返修的底部填充使倒装芯片保持在线
- 作者：Harry Hinchcliffe;Darryl Small
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
80.Technology Development Keeps Customers Satisfied

机译：技术发展使客户满意
- 作者：Susan Crum
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
81.Semiconductors Are Still on a Roll

机译：半导体仍在发展
- 作者：Grant Johnson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
82.Ergonomic Tools Prevent Injury, Reduce Costs

机译：人体工学工具可预防伤害，降低成本
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
83.Outsourcing Preference Lies in Transfers

机译：外包偏好在于转移
- 作者：Nevenka Jevtic
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
84.HIGH TECH RECRUITING REQUIRES HIGH-LEVEL TACTICS

机译：高科技招聘需要高水平的战术
- 作者：Craig Kuhl
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
85.Wafer Level Packages to Include Solder Ball Support

机译：晶圆级封装，包括焊球支撑
- 作者：John Baliga
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
86.Wire Bonding Developments Result in Low-Cost Solutions

机译：引线键合的发展催生了低成本解决方案
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第11期
87.In-Circuit Testing Boosts Yields

机译：在线测试可提高良率
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
88.An Eye on Packaging's Potential

机译：着眼于包装的潜力
- 作者：Nevenka Jevtic
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
89.Semiconductor Growth Slow but Steady

机译：半导体增长缓慢但稳定
- 作者：Grant Johnson
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
90.Electronic Advances Abound at APEX 2001

机译：APEX 2001上的电子技术比比皆是
- 作者：Mark Robins
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
91.Thin Chip Integration Provides Manufacturing Flexibility

机译：薄芯片集成提供了制造灵活性
- 作者：John Baliga
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
92.The Critical Limiting Factor

机译：关键限制因素
- 作者：Charles Harper
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
93.SUPPLY CHAINS MOVING TO THE INTERNET

机译：供应链移动到互联网
- 作者：Craig Kuhl
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
94.Selective Outsourcing's Hold on EMS

机译：选择性外包对EMS的搁置
- 作者：Nevenka Jevtic
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
95.Plug and Play Creates Manufacturing Interoperability

机译：即插即用，创造制造互操作性
- 作者：Allan Fraser;Robert Voitus;Andrew Dugenske
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
96.Motion Module Trims Wire Bonder Assembly Cost

机译：运动模块减少了焊线机的组装成本
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 2000年第12期
97.The Big Fix: Repairing Area Array Packages

机译：最大的解决方法：修复区域阵列软件包
- 作者：Mark Cannon
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 1999年第7期
98.Going to Extremes: A Study in Advanced BGA Assembly

机译：走向极限：高级BGA组装研究
- 作者：Mike Buseman;Dave Jensen
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 1999年第7期
99.Cooling Hot Printed Circuit Assemblies

机译：冷却热印制电路组件
- 作者：Chris Chapman;Craig Johnston
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 1999年第7期
100.Vision Systems

机译：视觉系统
- 期刊名称：《Electronic Packaging and Production》 | 1999年第7期

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

客服微信
服务号