谈CSP封装器件的返修工艺流程

摘要

球栅列阵封装技术,简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用.随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中都亦广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯片级封装(CSP)在今天已开始得到广泛应用,随之而来对于CSP封装器件的返修更显重要.