QFN封装器件的手工焊接与返修

摘要

介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程，特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明，分析了手工焊接和返修的注意事项，最后总结得出，除了操作人员的技术水平外，设计选材（包括PCB和器件），焊接以及检验过程控制等也对手工焊接质量有着重要影响。只要从人、机、料、法、环等环节严格控制，就可以实现QFN器件的手工焊接与返修。