航空电子产品中面阵列封装器件的返修工艺研究

摘要

随着面阵列封装器件在航空电子模块产品中的广泛应用,此类产品的返修成为保障产品全生命周期可靠性中的工艺难点.针对目前热风红外混合加热返修工艺方法的应用现状,分析了面阵列封装器件的一般返修流程,通过试验对比了不同焊接温度对返修焊点空洞率、金属间化合物层的影响,优化了焊接温度曲线参数.试验结果表明,通过参数优化,能够改善金属间化合物层的厚度,提高产品长期可靠性.