Surface Mount Technology

中文名称：表面贴装技术

ISSN：1529-8930
出版周期：Monthly

发文量：931

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1.Pcb Fabricators Collaborate, Innovate For Success

机译：PCB制造商携手合作，为成功而创新
- 作者：Nolan Johnson
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
2.Step-by-step Step 7: Flux Chemistry For Lead-free Smt

机译：循序渐进的步骤7：无铅Smt的助焊剂化学
- 作者：Edward Briggs;Ronald Lasky
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
3.3d Stacked Packages: Which Way To Go?

机译：3d堆叠式包装：走哪条路？
- 作者：GAIL FLOWER;MEREDITH COURTEMANCHE
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
4.New Products

机译：新产品
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
5.Cover Story

机译：封面故事
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
6.Intelligent Gps On The Autobahn

机译：高速公路上的智能GPS
- 作者：Bjorn Dahle
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
7.Counterfeit Detection

机译：伪造品检测
- 作者：David Bernard
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
8.Innovation - Design Focus Redefined

机译：创新-重新定义设计重点
- 作者：Rob Evans
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
9.Tin/copper Alloys For Lead-free Reflow?

机译：锡/铜合金用于无铅回流焊？
- 作者：Ray Prasad
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第8期
10.REVIEW: BGA BREAKOUTS & ROUTING

机译：审查：BGA突破和路由
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
11.Nepcon - From Boston to Southeastern Asia

机译：Nepcon-从波士顿到东南亚
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
12.Annual Pick-and- Place Round-up

机译：年度取件汇总
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
13.Manage Multiple Signals with HDI

机译：使用HDI管理多个信号
- 作者：Michael Rowlands;Rabindra Das;John Lauffer;Voya Markovich
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
14.Step-by-Step STEP 8: Fluid Flow Mechanics

机译：步骤8：流体力学
- 作者：Harald Wack;Joachim Becht;Umut Tosun;M.S.Chem.Eng.;Steve Stach;M.S. Chem.Eng.
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
15.Contract SMT and Microelectronics Assembly in One

机译：将SMT和微电子组装合同合二为一
- 作者：Donald J. Beck;Steve Truong
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
16.A-Line Heats up Reflow

机译：A线加热回流
- 作者：Derek Daily
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
17.PCBA Manufacturing Requirements for EMS

机译：EMS的PCBA制造要求
- 作者：Robert Rowland
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
18.Intelligent Feeders = Innovative Setups

机译：智能供料器=创新设置
- 作者：Mark Ogden
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
19.A-Line Coordination at IPC Midwest

机译：IPC中西部的A线协调
- 作者：Ross Clark
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
20.The Best Way to Spend a Summer

机译：度过夏日的最佳方式
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
21.Leaders in SMT Assembleon

机译：SMT大会领袖
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
22.Photovoltaics in the Realm of Energy

机译：能源领域中的光伏
- 作者：Jennie S. Hwang
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
23.The A-Line: A Standard Day

机译：A-Line：标准日
- 作者：Dave Torp
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
24.A-Line Stencil-free Solder Printing

机译：A系列无模板锡焊印刷
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
25.Component Placement on A-Line

机译：A线上的元件放置
- 作者：Geron Ryden
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第9期
26.Design to Manufacturing - Bridging the Gap

机译：从设计到制造-缩小差距
- 作者：Henry Potts
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
27.Legitimate Legislation? From Lead to Halogen

机译：合法立法？从铅到卤素
- 作者：Steve Dowds
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
28.Can Nondestructive Techniques Identify BGA Defects?

机译：非破坏性技术可以识别BGA缺陷吗？
- 作者：Zhen (Jane) Feng;Juan Carlos Gonzalez;Sea Tang;Murad Kurwa;Evstatin Krastev
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
29.Clean Matters

机译：清洁事项
- 作者：Michael Konrad
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
30.Leaders in SMT Sony on Abenex

机译：Abenex上SMT索尼的领导者
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
31.An Engineer Thinks Out Loud

机译：工程师大声思考
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
32.FACILITY TOUR: NBS DESIGN

机译：设施游览：NBS设计
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
33.Refurbished SMT Equipment Distributor AlternativeSMT Joins AdoptSMT

机译：翻新的SMT设备分销商AlternativeSMT加入AdoptSMT
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
34.Standard Released for Worse Case Thermal Limits

机译：针对较差的外壳温度限制发布标准
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
35.JULY BOOK-TO-BILL

机译：七月帐单
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
36.X-ray Inspection of Harsh-environment Electronics

机译：恶劣环境电子设备的X射线检查
- 作者：Jon Dupree;May Qadir;Chris Cherry;Guy Cornett
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
37.Oven Profiling Aids Contract Wins

机译：烤箱剖析辅助设备合同获胜
- 作者：James Hall
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
38.Step-by-Step STEP 9: Roof Cayse Analysis In Test-and-Inspection

机译：循序渐进的第9步：在测试中进行屋顶凯斯分析
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
39.Leaders in SMT phoenix|x-ray Systems+Services, Inc.

机译：SMT凤凰| X射线系统+服务公司的领导者
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第10期
40.U.s. Assemblers Growing Businesses

机译：我们。组装商不断发展的业务
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
41.Suppliers Boast Asian Expansions

机译：供应商夸耀亚洲扩张
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
42.Pick-and-place Providers Work On Structural Changes

机译：取放提供者致力于结构变更
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
43.The Silver Debate: Sn/cu-based Solder Explained

机译：白银辩论：锡/铜基焊料解释
- 作者：Gerjan Diepstraten;Harry Trip;Ineke van Tiggelen-Aarden;Di Wu
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
44.Placement Quality Affects Costs

机译：展示位置质量会影响费用
- 作者：Sjef van Gastel
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
45.Keeping Your Cool With Thermal Analysis

机译：通过热分析保持冷静
- 作者：Patrick Carrier
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
46.Making The Switch From Board Fabricator To Ems Provider

机译：从电路板制造商转换为Ems提供者
- 作者：Michael Schwartz
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
47.How Can We Benefit From What's Happening In Solar?

机译：我们如何从太阳能中受益？
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
48.August Book-to-bill

机译：八月份的帐单
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
49.Leaders In Smthenkel Corporation

机译：Smthenkel公司的领导者
- 作者：Joseph DeBiase
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
50.Step- Iv-step Step 10: Ftework Silicone Conformal Coatings

机译：步骤iv步骤10：Ftework硅胶保形涂料
- 作者：Barry Ritchie;Marjorie Dwane
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
51.New Products

机译：新产品
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
52.The Integrated Circuit Turns 50

机译：集成电路匝数为50
- 作者：Laura J. Turbini
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第11期
53.The Outreach Spirit

机译：外展精神
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第12期
54.2009 Industry Forecast

机译：2009年行业预测
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第12期
55.Leaders In Smt Efd Inc., A Nordson Company

机译：诺信公司Smt Efd Inc.的领导者
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第12期
56.Leaders In Smtdigi-key Corporation

机译：Smtdigi-key公司的领导者
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第12期
57.Matching Cleaning Process To Solder Alloy

机译：使清洗工艺与焊料合金匹配
- 作者：Gerard Abidh
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第12期
58.Leaders In Smt Viscom Inc.

机译：Smt Viscom Inc.的领导者
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第12期
59.Via Optimization For Speed

机译：通过速度优化
- 作者：Cuong Nguyen
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2008年第12期
60.SMT Step by step -STEP 1: Board Design

机译：SMT分步指南-步骤1：电路板设计
- 作者：Faisal Ahmed;Syed W. Ali;Ishtiaq Safdar
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
61.Shock Reliability of BGAs Using Underfill

机译：使用底部填充的BGA的冲击可靠性
- 作者：Jim Hisert
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
62.Part 2: DfM in a Lead-free World

机译：第2部分：无铅世界中的DfM
- 作者：Ray Prasad
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
63.Overcoming Product Identification Challenges

机译：克服产品识别挑战
- 作者：Jim Williams
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
64.Shifting Gears in 2007

机译：2007年的换档
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
65.Lead-free: China RoHS Requirements

机译：无铅：中国RoHS要求
- 作者：Jim Dills;Robert Rowland
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
66.Growing Repair Complexities

机译：日益复杂的维修
- 作者：Ed Grimes
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
67.Avoid Electro-chemical Failure Using SIR

机译：使用SIR避免电化学故障
- 作者：Graham Naisbitt
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
68.Acoustic Imaging of Embedded ICs

机译：嵌入式IC的声学成像
- 作者：Tom Adams
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
69.How Clean Is Clean?

机译：干净程度如何？
- 作者：Michael Konrad
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第1期
70.Advances in Ionic Testing

机译：离子测试的进展
- 作者：Bill Boyd
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
71.Due Diligence Verification: The Results

机译：尽职调查验证：结果
- 作者：Scott Mazur
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
72.Isothermal Aging of Lead-free Joints

机译：无铅接头的等温老化
- 作者：Mercedes Chacon;Jorge A. Manriquez;Jose L. Mendoza;Brian Toleno
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
73.Got Defects?

机译：有缺陷吗？
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
74.First Article Inspection: Understanding the Problems

机译：第一篇文章检查：了解问题
- 作者：Greg Ross
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
75.Test Goes Lean with Boundary Scan

机译：测试通过边界扫描实现精益
- 作者：Dominic Plunkett
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
76.Copper Dissolution in Tin

机译：锡中的铜溶解
- 作者：Laura J. Turbini
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
77.Cooperating with the Environment

机译：与环境合作
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
78.Baby Boomers: Taking Advantage of a Cash-flush Market

机译：婴儿潮：利用现金充裕的市场
- 作者：Gary A. Tanel
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
79.Step 2: Process Control

机译：步骤2：过程控制
- 作者：Denis Barbini
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
80.Investing in Energy Management

机译：投资能源管理
- 作者：Meredith Courtemanche
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第2期
81.Making the Socket Connection

机译：进行套接字连接
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
82.Lead-free: Detect Defects with SPI & AXI

机译：无铅：使用SPI和AXI检测缺陷
- 作者：Zhen (Jane) Feng;Alex Garcia;Scott Kingery;Murad Kurwa;Walid Meliane;Thomas Munnerlyn
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
83.The Internet is Endangering the Tradeshow

机译：互联网正在危及贸易展览会
- 作者：Craig Hunter
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
84.Surface Mount on Flex Circuitry

机译：表面安装在柔性电路上
- 作者：Mark Finstad
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
85.Lead-free Reliability for Harsh-environment Electronics

机译：恶劣环境电子产品的无铅可靠性
- 作者：Jennie S. Hwang
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
86.Conduction vs. Convection in Rework Operations

机译：返工操作中的传导与对流
- 作者：Ed Zamborsky
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
87.SMT step by step―Step 3: Solder Materials

机译：逐步进行SMT——步骤3：焊接材料
- 作者：Peter Biocca
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
88.Rework Focus: Selecting a System

机译：返修重点：选择系统
- 作者：Chris Underhill
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
89.Process Optimization: More Profitable than Outsourcing

机译：流程优化：比外包更有利可图
- 作者：Michael Sivigny
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第3期
90.Successful Jetting in SMT

机译：SMT成功喷射
- 作者：Dan Ashley;Al Lewis
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第5期
91.Precision Engineering & Medtech EMS

机译：精密工程和Medtech EMS
- 作者：Lester Lu
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第5期
92.Eutectic & Lead-free Defluxing in One Process

机译：一站式共晶和无铅助焊剂
- 作者：Joachim Becht;Umut Tosun;Harald Wack;Helmut Schweigart;Dirk Ellis;Sia Afshari
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第5期
93.Another Look at RoHS Material Declarations

机译：再看RoHS材料声明
- 作者：Robert Rowland
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第5期
94.User-sparked Solutions: Only the Part You See

机译：用户火花解决方案：仅看到的零件
- 作者：Gail Flower
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第5期
95.Transfer Efficiencies in Stencil Printing

机译：模板印刷中的转移效率
- 作者：Grant Burkhalter;Esse Leak;Chrys Shea;Ron Tripp;Greg Wade
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第5期
96.SMT Step by Step- Step 5: Adhesives/Epoxies & Dispensing

机译：SMT分步实施-步骤5：胶粘剂/环氧树脂和点胶
- 作者：Brian Toleno
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第5期
97.Part 6: Lead-free Reliability for Harsh-environment Electronics

机译：第6部分：恶劣环境电子产品的无铅可靠性
- 作者：Jennie S. Hwang
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第5期
98.WEEE Comes Full Circle

机译：WEEE全面发展
- 作者：Dave Jollimore
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第6期
99.Strategies to Minimize Rework Challenges

机译：减少返工挑战的策略
- 作者：Zulki Khan
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第6期
100.SMT step by step―Step 6: Component Placement

机译：逐步进行SMT-步骤6：元件放置
- 作者：Larry Groves
- 期刊名称：《Surface Mount Technology》 | 2007年第6期