制造工艺及设备属于《中国图书分类法》中的五级类目,该分类相关的期刊文献有1902篇,会议文献有294篇,学位文献有127篇等,制造工艺及设备的主要作者有史建卫、贾忠中、鲜飞,制造工艺及设备的主要机构有中国电子科技集团公司第二研究所、中兴通讯股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十五研究所等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 根据反射型光电容积描记(photoplethysmography,PPG)技术原理设计了一款柔性非侵入式血氧传感器.光电元件贴装在柔性电路板上,使传感器可以更...
2.[期刊]
摘要: 陶瓷柱栅阵列(Column Ceramic Gray Array,CCGA)封装器件具有电热性能良好以及高密度互联的特点,在航天型号任务中应用广泛。现这类器件...
3.[期刊]
摘要: 微同轴三维金属结构具有超宽带、无色散、低损耗、高功率容量、高隔离度和小体积的特点,应用于导航、通信、雷达等众多领域。厚胶光刻工艺是微同轴三维金属结构制备的关键...
4.[期刊]
摘要: 电子装备小型化、阵列化的发展趋势,引领着印制电路组件的工作频段向着微波、毫米波频段扩展。敷形涂层作为印制电路抵御环境腐蚀能力的重要组成部分,其适用频段也亟需提...
5.[期刊]
摘要: 气浮技术由于其高速度、高精确度、摩擦损耗小、噪音低、可靠性高和成本低的优点,在半导体、微电子、液晶显示领域的各类精密设备中的应用日趋广泛。论述了气浮技术的多种...
6.[期刊]
摘要: 电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄...
7.[期刊]
摘要: 传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割...
8.[期刊]
摘要: 针对光通信领域TO型光器件的封装工艺,研究了TO型光器件的封装原理及工艺流程,分析了影响TO型光器件工艺质量的几个要素。在传统封装工艺的基础上,引入机器视觉对...
9.[期刊]
摘要: 以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度。通过对共...
10.[期刊]
摘要: 由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也...
11.[期刊]
摘要: 分析了大功率绝缘栅门极晶体管(IGBT)模块测试适配器寄生电感的构成及其形成机理。通过理论分析及Q3D建模仿真叠层母排结构适配器并提取寄生电感,分析适配器寄生...
12.[期刊]
摘要: 秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题、低钎透率问题和焊接参数优化问题分别提...
13.[期刊]
摘要: 铁氧体环形器采用环氧胶粘接零部件,在后续装配过程中会经历中温焊接、汽相清洗及温度冲击等严苛的物理和化学环境,因此选择一款高强度、耐清洗、耐温性较好的环氧胶,对...
14.[期刊]
摘要: 为开发大功率三端子电容器,对产品的设计及生产工艺进行了深入研究,优化了产品的内部结构及生产工艺。在电容器内部增加陶瓷缓冲层结构可解决电容器陶瓷体的开裂问题,增...
15.[期刊]
摘要: 针对微波射频组件上的玻珠、SMP、J30JM1微型电连接器及盖板和腔体的感应钎焊工艺技术,完成了钎焊接头的设计及制作,并根据试验样件材料、钎焊接头结构形式,完...
16.[期刊]
摘要: 对无铅BGA焊球重置工艺展开研究,通过试验设计,对比分析验证助焊剂的涂敷方式与涂敷量对BGA焊点高度变化、剪切强度及其可靠性的影响。研究结果表明:在焊锡球直径...
17.[期刊]
摘要: 针对目前接触式靶网测速方法中梳状靶和触发线缆易受爆炸过程中电磁干扰影响的问题,设计了一种基于可变阻抗靶网的多通道破片测速系统。该系统采用可变阻抗靶代替传统梳状...
18.[期刊]
摘要: 为了满足电子设备对高容量高耐电压多层陶瓷电容器(MLCC)的要求,采用温度补偿型介质瓷粉匹配镍内电极浆料制备薄介质MLCC。研究了预烧工艺和生倒工艺对薄介质M...
19.[期刊]
摘要: 新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装。磁芯设计采用绕组内置在印制板内部,并采用扁平磁芯装配的方...
20.[期刊]
摘要: 本文从实际应用出发,针对锡膏印刷过程中出现的印刷缺陷进行分析,重点是对细间距器件的印刷缺陷进行分析研究,并分析印刷生产流程中容易产生的问题,通过改进印刷机钢网...
1.[会议]
摘要: 静电放电损伤失效分析是电子制造企业分析产品质量问题和提高产品质量可靠性的难点和关键技术之一.总结梳理生产制造过程中常见的静电源和释放通路,研究电子元器件静电放...
2.[会议]
摘要: 电子产品的多元化,智能终端、可穿戴式设备等产品广泛运用,电路板组件从传统的矩形向圆形、不规则形状发展,贴装元件的排版布局方式亦从标准的0°、90°向任意角度变...
3.[会议]
摘要: SMT表面组装技术(Surface Mount Technology)是目前电子组装行业里面流行的一种技术和工艺,促进了电子产品的小型化、精密化和多功能化,为...
4.[会议]
摘要: 随着信息技术的不断进步以及人们对电子产品性能要求的提高,促进了电子产品更加集成化和智能化,与此同时对电子制造技术也提出了更高的要求,以保障电子产品质量与性能的...
5.[会议]
摘要: 为什么同样的生产线、同样的机器,同种类型的产品在不同的国家制造,会产生很大的差异?这就是电子装联技术、制造技术.这是电路图纸无法表达的一种专门技术,他把设计要...
6.[会议]
第四次工业革命及其孕育的制造新技术群对电子制造后端工序智能化的引领
摘要: 第四次工业革命是一场改变人类社会的大变命.前三次工业革命使得人类发展进入了空前繁荣的时代,但也造成了巨大的能源、资源消耗,付出了巨大的环境代价.由此引发了世界...
7.[会议]
摘要: QFN为底部焊接,严格来说焊接质量肉眼不能直观判断,需借助通电功能调试检查或X-RAY等手段来判断.传统封装的QFN焊盘是外露的,元件本体侧面也有可供焊接的引...
8.[会议]
摘要: 再流焊接是通过加热将覆有焊膏区域内的球形粉料状钎料熔化、聚集,并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现冶金连接的工艺过程。随着BGA,LCCC,LG...
9.[会议]
摘要: 随着BGA,CBGA,LCCC,LGA,QFN,3Dplus等复杂封装器件的广泛应用,回流焊接品质问题逾显突出,普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的“归零”事件....
10.[会议]
摘要: 电子装配是一个极其复杂的工作,装配过程中,每一个细节都非常的重要,关系到电子产品的可靠性和安全性,重视装配工艺过程中的每一个环节,都是保障整个装配的质量和可靠...
11.[会议]
摘要: 随着电子产品的轻、薄、耐磨及一定的IP(INGRESS PROTECTION)防护等级的要求不断提升,各种组合技术的飞速发展如(超音波熔接、激光溶接、胶水粘接...
12.[会议]
摘要: 本文介绍了VBA程序在SOP制作中的一些应用,通过自编写的程序,三重华星的SOP编制效率与之前无软件程序辅助相比至少提高了一倍,同时转换出错、漏项、误操作等情...
13.[会议]
摘要: 数据采集是实现MES的关键,要根据具体车间的现场环境采取有效的合理的方法,进行实时地数据采集.但数据采集的难度又是限制MES在SMT行业的发展,导致生产效率上...
14.[会议]
摘要: 温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金.此类合金要求能在170-200°C焊接温度区间进行回流.较低的焊接温度能降低热应力和缺陷(如装配过程中的翘...
15.[会议]
摘要: 文章主要阐述了智能纺织为何物,智能纺织之特点,智能纺织的分类,制备过程和工艺,器件及系统,应用和挑战等内容。虽然大多数文献中所报道的器件与实际使用依然存在较大...
16.[会议]
摘要: 本文介绍了常见的几种分板工艺和设备,重点介绍了走刀式分板和铡刀剪切、钢模冲压、铣刀式分板机,以及UV激光切割先进的分板工艺技术。评估选择分板设备和工艺时,需考...
17.[会议]
摘要: 在电子产品装联工艺中,浸焊、波峰焊、回流焊一直是组装焊接的主流,而手工焊也是不可缺少的工艺操作,手工焊接的工具是电烙铁,焊接材料是锡合金焊锡线,焊接点的质量又...
18.[会议]
摘要: 陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其诸多的技术优势,在高可靠性产品中大量被选用.本文以XQR2V3000-CG717(铅柱为Pb80/Sn20)为例开展了高...
19.[会议]
基于低势垒FM/I/n-Si磁隧道结的优化自旋注入效率和增强的Spin MOSFET信号
摘要: 自旋电子学器件由于其有较小的单元尺寸,更低的功耗和新兴的电荷—自旋集成功能,因此可能成为超越摩尔定律物理极限的下一代电子器件.在众多半导体中,在硅上实现自旋电...
20.[会议]
摘要: 印刷电子技术是将传统印刷工艺应用于电子产品制造的新型工艺技术,具有绿色环保、低成本、柔性化、可大面积生产等显著特点,具有十分广阔的发展前景.本文结合近年来在印...
1.[学位]
摘要: 近年来,人们对信息传递速度的要求越来越高,集成电路在向尺寸更小和速度更快的方向发展。传统集成电路都建立在硅基的基础上,由于存在电阻电容延时和强场效应等,集成电...
2.[学位]
摘要: 贴片机是整个贴装生产线的重要组成设备,其性能的好坏直接决定着贴装的质量,而控制系统又是其最核心的部分。本文以面向中小型企业,以拱架式贴片机作为控制对象,结合其...
3.[学位]
摘要: 功率器件是电力系统中的核心器件。电力系统功率等级的提高对功率器件的功率等级及可靠性等提出了更高要求。功率器件性能是由芯片性能以及封装性能决定,因此提升器件性能...
4.[学位]
摘要: 集成光路,是20世纪60年代提出来的一种类似于集成电路的概念,它可以将光信号限制在高度集成化空间内进行传输和处理,但是它比集成电路具备更快速的处理信息能力,而...
5.[学位]
摘要: 柔性电子是指将传统电子的基层或导电材料进行柔性化设计后的电路或电子器件,因其良好的可延展性、适应性和便携性等诸多优点,近年来发展迅猛,已经成为研究热点。镓铟合...
6.[学位]
摘要: 随着电子产业在中国的蓬勃发展,电子器件在尺寸、种类、形态结构等方面有了很大的变化,通孔插装器件已逐步被表贴器件替代。表贴器件的采用使得电子产品的体积缩小,重量...
7.[学位]
摘要: 随着便携式智能电子终端设备的快速发展,促使电子器件向着小型化、轻薄化、廉价化和高性能的方向快速发展,迫切需要提高封装密度,减小封装尺寸,增加封装体的引脚数,减...
8.[学位]
摘要: 随着工业生产技术的发展和科学研究水平的提高,手机、电脑等电子产品在生活中得到了越来越广泛的运用,并带动其相关零部件产业迅猛发展。在此类电子产品的各个组件中,扬...
9.[学位]
摘要: 实现电子产品的全自动化加工是改善产品质量、提高生产效率、降低人工成本的有效途径。扬声器的振膜薄而软,不易加工。全自动转台机是实现振膜的全自动化加工的关键设备。...
10.[学位]
摘要: 随着无线通讯技术的高速发展,通讯终端多功能化(如GPS导航、数据传输等)的市场需求日异强烈,以及星载、机载、弹载等电子系统对元器件体积、功耗等因素的严格要求,...
11.[学位]
摘要: 近年来,光谱信息检测技术已经成为生物、医药、环境、农业、材料以及食品安全等领域分析物质结构及成分的一种重要手段。但往往还需要采取一些增强光谱信息的手段来实现对...
12.[学位]
基于复合3D打印的嵌入式电子产品一体化制造关键技术及实验研究
摘要: 近年来3D打印技术快速发展,与其他数字化生产模式一起推动实现第三次工业革命。3D打印技术能够通过三维的设计数据快速精确地制造出任意三维模型,广泛应用于航空航天...
13.[学位]
摘要: 电子装联工艺水平的高低是保障电子设备性能和质量的关键要素之一。菁华公司在生产实践中亟需全面提升对其工业机电控制设备产品的装联工艺管理水平。本文针对菁华公司的这...
14.[学位]
摘要: 石墨烯作为一种具有高导电性、高可见光透明度、高柔韧性的二维材料备受关注,近年来,以石墨烯为核心功能材料制备的各种电子器件,以其特殊的电学性质和卓越的形变耐受性...
15.[学位]
摘要: 现代光学技术不断发展,光学元件在军事、航空等领域发挥着至关重要的作用。精确检测光学元件表面质量,对优化光学元件抛光工艺、优化镀膜工艺以及降低薄膜器件的损耗具有...
16.[学位]
摘要: 超声波振动辅助超精密切削是金刚石刀具在切削方向上附加超声波振动,实现难加工材料车削的技术。具有减少切削力、提高切削表面质量、延长刀具使用寿命等优点。本文采用超...
17.[学位]
摘要: 近几年来,随着我国的电子工业、国防工业、汽车工业、航空航天工业、船舶工业等的迅猛发展,在以上领域中均涉及到一个能够实现传感功能的器件——光纤耦合器。正是由于光...