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返修

返修的相关文献在1988年到2023年内共计1924篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、金属学与金属工艺、化学工业 等领域,其中期刊论文495篇、会议论文19篇、专利文献1410篇;相关期刊297种,包括焊接技术、焊接、金属加工:热加工等; 相关会议11种,包括第十一次全国岩石力学与工程学术大会、表面贴装技术研讨会,电子互联与封装技术研讨会、表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会等;返修的相关文献由3735位作者贡献,包括张国琦、李军、王群等。

返修—发文量

期刊论文>

论文:495 占比:25.73%

会议论文>

论文:19 占比:0.99%

专利文献>

论文:1410 占比:73.28%

总计:1924篇

返修—发文趋势图

返修

-研究学者

  • 张国琦
  • 李军
  • 王群
  • 孙俊
  • 梁保华
  • 麻树波
  • 张伟
  • 本刊编辑部
  • 李文
  • 闻权
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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