退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
胡志勇;
华东计算技术研究所;
封装器件; 高密度组装技术; BGA; 返修; 电子组装技术; 球栅阵列封装; 电子产品; 多媒体化;
机译:BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析
机译:专注于提供BGA返修解决方案
机译:BGA返修现场准备中的新增功能
机译:BGA的激光返修过程代替热风/红外加热的PCBA返修新方法
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:考虑载荷顺序影响的BGA热疲劳寿命预测模型
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性
机译:BGA返修系统
机译:BGA返修的装置和方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。