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机译:BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析
Hanyang Univ, Elect & Commun Engn Dept, 55 Hanyangdaehak Ro, Ansan 426791, Gyeonggi Do, South Korea;
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Solder ball defect; Solder ball fracture; Intermittent failure; Ball grid array package device; AC-coupling; Frequency characteristic;
机译:BGA封装中属于FPGA焊点的间歇性连接故障的故障诊断技术研究
机译:无铅Sn–3.8Ag–0.7Cu和共晶SnPb焊料球栅阵列(BGA)封装跌落冲击测试后的失效形态
机译:BGA封装中的锡球与焊盘的回流焊动力学
机译:用于BGA封装的聚合物芯焊球的焊球坚固性研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响