球栅阵列封装

摘要： 2.球栅阵列封装(BGA)BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装。BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC),是LSI芯片的一种表面组装型封装。

摘要： 在高速信号和热应力载荷作用下,球栅阵列封装(BGA)器件存在的焊点空洞大和焊接强度差等高发性缺陷,极易导致焊点破裂并引发器件故障。针对有铅焊球的BGA器件,通过真空汽相焊接技术从汽相液注入方式与升温速率之间的平衡规律入手,系统探讨了不同焊接阶段真空抽压以及调控真空度对焊点空洞的抑制机理。结果表明,在保温区真空度50mbar时BGA焊点具有较低的空洞率为0.9%,均匀的微观组织分布以及良好的焊接质量,可有效解决焊点空洞率过大而引发的可靠性问题。

摘要： 扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿命。根据仿真结果来确定器件的封装设计,完成了相应的温度循环试验,对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义。

摘要： BGA焊锡球是球栅阵列封装(Ball Grid Array)用焊锡球的简称,用来代替芯片封装结构中的引脚,实现电性互连和机械连接。随着球栅阵列封装技术的兴起,BGA焊锡球逐渐得到广泛应用,目前已成为集成电路封装不可缺少的关键材料,年需求增长10%以上。长期以来,我国BGA焊锡球主要依赖进口。经过云南锡业锡材有限公司团队的不懈研究与探索,开展了合金配方、成型控制、表面处理工艺、自动筛选等关键环节的研究。

摘要： 针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析.结果表明:由于失效品器件PCB焊盘的热膨胀系数不匹配,导致PCB基材受到的热应力过大,最终导致PCB焊盘坑裂.

摘要： The influences of solder j oint shape on the solder j oint height were studied to find the optimal matching relations of the volume,the pitch and the pad of BGA solder j oint to increase solder yield.The Young-Laplace equation with the constraint of the volume was solved based on the Runge-Kutta method.The influences of the solder j oint volume and diameter of pad on the solder j oint height range were simulated.The results show that the whole solder j oint height range shifts left or right with the changing solder j oint volume.The influences of the pad diameter on the maximum height of the solder joint are of more obvious.The warping adapting to the package might be obtained by chan-ging solder joint volume and pad diameter at the same time.Based on the standard of a 0.4 mm pitch of BGA package of ZTE,the optimal matching relations of the solder j oint volume and the diameter of the pad were analyzed with the 0.35 mm pitch and 0.3 mm pitch respectively.%为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率，研究了焊点形态对焊接高度的影响.通过Runge-Kutta 方法求解带体积约束的 Young-Laplace 方程，仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响.结果表明，焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移，而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显.需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形.最后，按照中兴通讯股份有限公司某封装的0．4 mm节距BGA的标准，分析了0．35 mm节距及0．3 mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系.

摘要： 为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率，研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘曲变形、焊点体积的不可避免的制造误差及焊点位置的随机性，分析了器件自组装过程。通过求解不同体积焊点的形态，得到了不同体积焊点的液桥刚度曲线。基于不同体积焊点的液桥刚度曲线，仿真分析了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。结果表明，焊点体积偏差率及焊盘直径的减小会增大焊点液桥刚度曲线的公共范围，从而提高器件的自组装成品率。%The influences of the deviation rates of volume of the solder j oints and diameters of pads on the yield of self-assembly were studied to improve the yield of BGA components.Considering the thermal warpage,the unavoidable deviations in the manufacture of the volume of solder j oints and the randomness of the positions of solder j oints,the processes of self-assembly were discussed.The stand-off curves of solder j oints with different volumes were obtained according to solving the shapes of solder j oints.Based on the stand-off curves of solder j oints,the influences of the deviation rates of volumes of the solder j oints and diameters of pads on the yield of self-assembly were simulated.The common range of the stand-off curves of solder j oints and the yield are increasing with the decreasing of the deviation rates of volumes of the solder j oints and diameters of pads.

摘要： The BGA Solder joint quality is difficult to detect,in order to collect all of the available data,a analysis process should be followed. X - ray can detect the defects such as short circuit,solder ball lost,solder ball displacement and cavity. The 3D tomography of X-ray can detect almost all of the common defects in BGA soldering. Dyeing tests provide all the information of solder joints and help identify the presence of cracks or separate interfaces. Metallographic examination and SEM and EDS combined provides detailed information on the substrate side and the component side of the interface of solder joint,help to check the root reason of the failure BGA.%BGA焊点质量检测难度大，在进行BGA焊点质量检测分析时，应遵循一个工艺流程，确保测试样本在转移到下一个测试之前，收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接缺陷。染色测试提供了所有焊点的信息，并有助于查明存在裂缝或分离的界面。金相检测与SEM和EDS相结合，提供了基板侧和元件侧焊点界面的详细信息，可以描述发生在BGA中绝大多数的焊点缺陷及异常，有助于查到导致BGA失败的根本原因。

摘要： 当今电子工业迅速发展,对制造行业提出的高要求日益凸显,业内竞争早已进入白热化.因此,对SMT制造工艺提出新的挑战,随着电子元器件发展趋于小型化,根据元器件自身特点,焊接需求进而不同.其中,BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)作为一种小型、便捷、高密度、高性能器件,早已运用于电子加工中.严格控制焊接缺陷,显得尤为重要.在实际回流焊接时,会因诸多因素造成BGA空洞现象.本文通过讨论造成空洞的因素,尝试探索新的工艺方法改善BGA焊盘盲孔空洞率.

摘要： 以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响.结果表明,激振频率由400Hz增至1600Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1200Hz时焊球大小均匀,且直径最小.钎料熔融温度由190°C升高至230°C时,钎焊球直径逐渐增大.

摘要： 以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响.结果表明,激振频率由400Hz增至1600Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1200Hz时焊球大小均匀,且直径最小.钎料熔融温度由190°C升高至230°C时,钎焊球直径逐渐增大.

摘要： 以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响.结果表明,激振频率由400Hz增至1600Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1200Hz时焊球大小均匀,且直径最小.钎料熔融温度由190°C升高至230°C时,钎焊球直径逐渐增大.

摘要： 以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响.结果表明,激振频率由400Hz增至1600Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1200Hz时焊球大小均匀,且直径最小.钎料熔融温度由190°C升高至230°C时,钎焊球直径逐渐增大.

摘要： 以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响.结果表明,激振频率由400Hz增至1600Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1200Hz时焊球大小均匀,且直径最小.钎料熔融温度由190°C升高至230°C时,钎焊球直径逐渐增大.

摘要： 焊点开裂是BGA组装过程中的常见工艺缺陷.本文针对某BGA封装元器件焊点开裂问题,进行了故障定位和原因分析,提出了解决焊点开裂问题的主要措施.

摘要： 焊点开裂是BGA组装过程中的常见工艺缺陷.本文针对某BGA封装元器件焊点开裂问题,进行了故障定位和原因分析,提出了解决焊点开裂问题的主要措施.

摘要： 焊点开裂是BGA组装过程中的常见工艺缺陷.本文针对某BGA封装元器件焊点开裂问题,进行了故障定位和原因分析,提出了解决焊点开裂问题的主要措施.

摘要： 焊点开裂是BGA组装过程中的常见工艺缺陷.本文针对某BGA封装元器件焊点开裂问题,进行了故障定位和原因分析,提出了解决焊点开裂问题的主要措施.

摘要： 本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体，被焊球合金层包围；相变材料，位于所述壳体的内部，吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明，通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料，可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。

摘要： 本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体，被焊球合金层包围；相变材料，位于所述壳体的内部，吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明，通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料，可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。

摘要： 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置，锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。

摘要： 本发明实施例公开了一种球栅阵列封装芯片的植球装置，包括有植球钢网和植球工装，其特征在于，所述植球工装包括：基座，用于支撑整个植球工装；支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。本发明实施例还公开了一种球栅阵列封装芯片的植球方法。采用本发明，具有可保证植球钢网与球栅阵列封装芯片分离操作容易，避免了焊接过程中受热风及表面张力影响出现连锡的缺陷，提高了植球的质量的优点。

摘要： 本发明公开了一种基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装的制造方法，其是在一基板的每一基板单元第一表面上各安装一芯片，使芯片正面黏接在该第一表面上，且呈矩阵排列的基板单元面积小于该芯片；接着利用打线法将复数引线从芯片正面耦合至基板单元的第二表面上；再以一封装胶体包覆保护该引线及芯片正面；最后于引线间的基板单元第二表面上形成有数个焊球。本发明切单完成后的封装结构符合实际芯片尺寸封装的需求，并具有提升产能、可靠性较佳与降低成本的功效。

摘要： 本发明提供一种球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体。该球栅阵列封装基板包括：外部连接垫阵列、芯片承载区、多个引脚连接垫、注胶区域以及模流导通区域。外部连接垫阵列位于球栅阵列封装基板的第一表面；芯片承载区位于半导体基板的第二表面；多个引脚连接垫位于球栅阵列封装基板的第二表面；注胶区域位于球栅阵列封装基板的第二表面；模流导通区域位于球栅阵列封装基板的第二表面。本发明提供的球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体减少了镀金面积，节约了半导体封装产品的成本。

摘要： 本发明提供了一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，属于芯片封装技术领域，球栅阵列封装的植球结构包括基板、焊盘层、中心铜核球阵列以及常规焊球组；其中，基板的正面用于粘接大功率芯片，基板上穿设有用于导通基板的正面和背面的导柱；焊盘层设于基板的背面，焊盘层与基板的正面导通并与大功率芯片通过引线连接；中心铜核球阵列植于焊盘层上，中心铜核球阵列的位置用于与大功率芯片的背面对齐；常规焊球组植于焊盘层上并成环型围绕于中心铜核球阵列的周围。本发明提供的一种球栅阵列封装的植球结构及值球方法，中心铜核球阵列能够快速散热、常规焊球组能够辅助缓解热应力，在未增加散热结构体积的情况下提高了球栅阵列封装的散热能力。

摘要： 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置，锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。

摘要： 本发明公开了一种焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件。根据本发明，所述焊球包括：主体，芯片通过所述主体连接到印刷电路板；以及凹凸结构，位于所述主体的将要与印刷电路板连接的表面上。根据本发明，具有凹凸结构的焊球可显著地增大焊球与焊剂的接触面积，有利于实现焊接，从而防止产生虚焊。此外，由于可通过凹凸结构来增大焊球与焊剂的接触面积，而无需增大焊球在焊剂中的浸渍高度，因此可防止由于多个焊球之间的距离减小而导致的多个焊球之间的不期望的连接。

摘要： 本发明公开了一种基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装的制造方法，其是在一基板的每一基板单元第一表面上各安装一芯片，使芯片正面黏接在该第一表面上，且呈矩阵排列的基板单元面积小于该芯片；接着利用打线法将复数引线从芯片正面耦合至基板单元的第二表面上；再以一封装胶体包覆保护该引线及芯片正面；最后于引线间的基板单元第二表面上形成有数个焊球。本发明切单完成后的封装结构符合实际芯片尺寸封装的需求，并具有提升产能、可靠性较佳与降低成本的功效。