新型封装器件的返修考虑

摘要

如今电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动及人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用。蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I/O更多的前提下,能够提供出体积更小、性能更好并且价格能更加便宜的集成电路。这对集成电路器件的封装提出了严峻的挑战,相信这一现象在未来也很难发生改变。 对电子工业来说,在未来数年内使用新型封装器件,例如:球栅阵列(ball grid arrays简称BGA)。