法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-09-22
专利权的视为放弃 IPC(主分类):H05K13/00 放弃生效日:20060322 申请日:20050904
专利权的视为放弃
2006-10-18
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-03-22
公开
公开
机译: 支持基座连接的密封剂,封装了基质的带有半导体器件的装置,封装成晶片的具有半导体器件的封装器件,半导体装置以及制造半导体装置的方法
机译: 一种平凸透镜元件的生产以及晶片级封装器件的生产方法
机译: 以及一种具有光互连和电互连的高密度互连焊盘网格阵列封装器件的制造方法