机译:支持基座连接的密封剂,封装了基质的带有半导体器件的装置,封装成晶片的具有半导体器件的封装器件,半导体装置以及制造半导体装置的方法
公开/公告号US2016035638A1
专利类型
公开/公告日2016-02-04
原文格式PDF
申请/专利权人 SHIN-ETSU CHEMICAL CO. LTD.;
申请/专利号US201514738342
申请日2015-06-12
分类号H01L23/29;B32B27/38;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78;B32B27/28;B32B27/12;
国家 US
入库时间 2022-08-21 14:32:17