法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-22
专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L33/60 放弃生效日:20180622 申请日:20140527
专利权的视为放弃
2016-02-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/60 申请日:20140527
实质审查的生效
2016-01-06
公开
公开
机译: 通过使用该环氧树脂组合物可获得的光半导体装置用环氧树脂组合物,以及光半导体装置用引线框,封装型光半导体元件单元和光半导体装置。
机译: 用于光半导体反射器的环氧树脂组合物,用于光半导体器件的热固性树脂组合物,使用其获得的用于光半导体器件的引线框架,封装的光半导体元件和光半导体器件
机译: 用于光半导体器件的环氧树脂组合物和用于光半导体器件的引线框架,封装的光半导体元件以及使用该组合物获得的光半导体器件