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光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置

摘要

本发明涉及一种光半导体装置,其具备:由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4),上述反射器(4)的形成材料包含环氧树脂组合物,所述环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、白色颜料(C)、无机填充剂(D)、以及羧酸和水中的至少一种(E),上述(C)和(D)的总含量为环氧树脂组合物整体的69~94重量%,进而,相对于上述(B)和(E)的总量,上述(E)的含量为4~23摩尔%。因此,具备优异的成形性和抗粘连性并且可抑制翘曲的产生和维持高的玻璃化转变温度。因此,可通过传递成形等进行制作,从量产性的方面出发也是有利的。

著录项

  • 公开/公告号CN105229808A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201480029066.1

  • 申请日2014-05-27

  • 分类号H01L33/60;

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-18 13:33:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-22

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L33/60 放弃生效日:20180622 申请日:20140527

    专利权的视为放弃

  • 2016-02-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/60 申请日:20140527

    实质审查的生效

  • 2016-01-06

    公开

    公开

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