首页> 中国专利> 光半导体反射器用环氧树脂组合物、光半导体装置用热固性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置

光半导体反射器用环氧树脂组合物、光半导体装置用热固性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置

摘要

本发明提供一种光半导体装置,其具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4),其中,上述反射器(4)的形成材料由含有热固性树脂(A)、带隙(禁带)为3.3~5.5eV的白色颜料(B)和无机填充剂(C)的光半导体装置用热固性树脂组合物形成。因此,其变得不仅具备高的初始光反射率,还具备优异的长期耐光性。

著录项

  • 公开/公告号CN105122484A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201480021767.0

  • 发明设计人 深道佑一;福家一浩;

    申请日2014-04-22

  • 分类号H01L33/60;

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-18 12:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/60 申请公布日:20151202 申请日:20140422

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-12-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/60 申请日:20140422

    实质审查的生效

  • 2015-12-02

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号